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公开(公告)号：CN107769734A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710447477.8
申请日：2017-06-14
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03F1/565 , H03F3/193 , H03F3/195 , H03F2200/225 , H03F2200/237 , H03F2200/387 , H03F2200/391 , H03F2200/402 , H03F2200/451 , H03F2203/21124 , H03H7/38 , H03F1/12 , H03F1/56 , H03F3/19 , H03F3/21
摘要： 本发明提供一种即使元件存在差异也能抑制高次谐波终端电路的特性劣化的功率放大模块。功率放大模块包括：放大器，该放大器对输入信号进行放大并输出放大信号；高次谐波终端电路，该高次谐波终端电路设置于放大器的后级，并使放大信号的高次谐波分量衰减，且具备至少1个FET；以及控制电路，该控制电路对至少1个FET的栅极电压进行控制，从而调整至少1个FET的寄生电容的电容值，控制电路对至少1个FET的寄生电容的电容值进行调整，从而调整高次谐波终端电路的谐振频率。
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公开(公告)号：CN102006019B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201010270666.0
申请日：2010-08-31
申请人： 国立大学法人电气通信大学 , 康派思技术咨询有限公司
IPC分类号： H03F3/21
CPC分类号： H03F3/60 , H03F1/56 , H03F3/66 , H03F2200/387 , H03F2200/391 , H03F2200/402
摘要： 本发明涉及以基本角频率ω0进行操作的放大器电路，包括：由等效电路表示的晶体管，该等效电路包括：等效输出电流源、作为相对于等效输出电流源的输出结点的并行寄生电容器的漏极-源极电容器、及作为连接在等效输出电流源和漏极输出结点间的串行寄生电感器的漏极电感器；谐波频率处理电路，包括与漏极输出结点连接的输入和输出结点；谐振电路部件，提供在谐波频率处理电路的输出结点和接地结点之间，且包括具有相互不同谐振频率的(2n+1)个谐振器；以及负载电阻，提供在谐波频率处理电路的后级中。(2n+1)个谐振器的谐振频率与当谐波频率处理电路的输出结点短路到接地结点时形成在漏极输出结点和接地结点之间的n个零点和(n+1)个极点的频率一致。
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公开(公告)号：CN103023448A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210369014.1
申请日：2012-09-27
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H03F1/0288 , H03F1/565 , H03F3/193 , H03F2200/391 , H03F2200/402 , H03H7/38
摘要： 本发明公开了具有补偿性谐振器匹配拓扑的RF器件。一种放大器电路包括RF晶体管、并联谐振器和串联谐振器。RF晶体管具有输入、输出和本征输出电容。并联谐振器被连接到RF晶体管的输出，并且包括与RF晶体管的本征输出电容并联连接的第一电感部件。串联谐振器将RF晶体管的输出连接到输出端子，并且包括与电容部件串联连接的第二电感部件。串联谐振器能够操作以补偿并联谐振器的阻抗在频率上的变化。
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公开(公告)号：CN109643976A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780052046.X
申请日：2017-08-23
申请人： 安普林荷兰有限公司
发明人： 约翰内斯·A·M·德波特 , 诸毅 , 尤里·沃洛凯恩 , 维特里奥·库柯 , 阿尔贝图斯·G·W·P·范佐耶伦 , 约尔丹·康斯坦丁诺夫·斯蒂什塔洛夫 , 约瑟夫斯·H·B·范德赞登
CPC分类号： H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/18 , H01L28/40 , H01L2223/6611 , H01L2223/6655 , H01L2223/6661 , H01L2223/6672 , H01L2224/04042 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1033 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/30111 , H03F1/0205 , H03F1/0288 , H03F1/565 , H03F3/195 , H03F2200/216 , H03F2200/222 , H03F2200/225 , H03F2200/267 , H03F2200/297 , H03F2200/301 , H03F2200/306 , H03F2200/309 , H03F2200/387 , H03F2200/391 , H03F2200/402 , H03F2200/451 , H03F2200/75 , H01L2224/45099
摘要： 本发明涉及一种封装射频功率放大器。本发明还涉及一种包括该封装射频功率放大器的用于移动通信的蜂窝基站。根据本发明的封装RF功率放大器包括被耦接到射频功率晶体管的输出端的输出网络，其中，该输出网络包括在晶体管的输出端和封装的输出引线之间沿第一方向延伸的多个第一键合线、在射频功率晶体管的输出端和地之间串联连接的第二电感器和第一电容器、以及串联连接在地与第二电感器和第一电容器之间的结点之间的第三电感器和第二电容器。根据本发明，第一和第二电容器被集成在单个无源管芯上，并且第三电感器包括串联连接的第一部件和第二部件，其中，第一部件至少部分地沿第一方向延伸，并且第二部件至少部分地沿与第一方向相反的方向延伸。替代地，第三电感器基本上垂直于第一方向延伸。
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公开(公告)号：CN101488729B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200910001305.3
申请日：2009-01-04
CPC分类号： H03F1/565 , H01F27/2804 , H03F3/195 , H03F3/211 , H03F3/45475 , H03F2200/387 , H03F2200/391 , H03F2200/399 , H03F2200/402 , H03F2200/451 , H03F2200/541 , H03F2203/45138 , Y10T29/5313
摘要： 本发明的实施例可以提供功率放大器系统和提供该功率放大器系统的方法。所述系统和方法可以包括：功率放大器，产生第一差分输出信号和第二差分输出信号；初级线圈，由多个初级段组成，其中，每个初级段的第一端连接到第一公共输入端口，每个初级段的第二端连接到第二公共输入端口，第一公共输入端口用于接收第一差分输出信号，第二公共输入端口用于接收第二差分输出信号；单个的次级线圈，感应地结合到所述多个初级段。
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公开(公告)号：CN107070417A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610906154.6
申请日：2016-10-18
申请人： 飞思卡尔半导体公司
CPC分类号： H03F1/565 , H01L23/66 , H01L2223/6655 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F2200/108 , H03F2200/181 , H03F2200/216 , H03F2200/222 , H03F2200/225 , H03F2200/297 , H03F2200/301 , H03F2200/309 , H03F2200/387 , H03F2200/391 , H03F2200/402 , H03F2200/451 , H03F2200/552 , H03F2200/75 , H01L2924/00014 , H03F1/56 , H04N5/147
摘要： RF放大器和封装RF放大器装置的实施例各自包括晶体管、阻抗匹配电路和视频带宽电路。所述阻抗匹配电路在所述晶体管和RF I/O(例如，输入或输出引线)之间耦合。所述视频带宽电路在所述阻抗匹配电路的连接节点和接地参考节点之间耦合。所述视频带宽电路包括多个组件，所述多个组件包括在所述连接节点和所述接地参考节点之间串联耦合的包络电感器和包络电容器。所述视频带宽电路另外包括横跨所述视频带宽电路的所述多个组件中的一个或多个组件并联耦合的第一旁路电容器。
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公开(公告)号：CN106416061A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580028592.0
申请日：2015-04-13
申请人： 天工方案公司
发明人： A.萨梅利斯
CPC分类号： H03F1/56 , H03F1/0261 , H03F1/0277 , H03F1/486 , H03F1/565 , H03F3/195 , H03F3/245 , H03F3/72 , H03F2200/108 , H03F2200/111 , H03F2200/222 , H03F2200/318 , H03F2200/36 , H03F2200/387 , H03F2200/391 , H03F2200/402 , H03F2200/411 , H03F2200/414 , H03F2200/421 , H03F2200/451 , H03F2200/516 , H03F2203/7221 , H03F2203/7236 , H04B1/006 , H04B1/44
摘要： 公开了用于减少射频输出信号中的谐波的系统、设备和方法。功率放大器系统包括功率放大器以及可调谐输出匹配网络，可调谐输出匹配网络电连接在功率放大器的输出端与可调谐输出匹配网络的输出端之间。当功率放大器在低频率模式下操作时，可调谐输出匹配网络减少放大的射频信号中的二次谐波。可调谐输出匹配网络包括诸如与第一开关串联的串联电感器和第一电容器、与第二开关串联的第二电容器和与第三开关串联的第三电容器的陷波器，其中当功率放大器在操作频率带的低频带中操作时将陷波器调谐到所选择的谐波频率。
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公开(公告)号：CN103023448B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201210369014.1
申请日：2012-09-27
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H03F1/0288 , H03F1/565 , H03F3/193 , H03F2200/391 , H03F2200/402 , H03H7/38
摘要： 本发明公开了具有补偿性谐振器匹配拓扑的RF器件。一种放大器电路包括RF晶体管、并联谐振器和串联谐振器。RF晶体管具有输入、输出和本征输出电容。并联谐振器被连接到RF晶体管的输出，并且包括与RF晶体管的本征输出电容并联连接的第一电感部件。串联谐振器将RF晶体管的输出连接到输出端子，并且包括与电容部件串联连接的第二电感部件。串联谐振器能够操作以补偿并联谐振器的阻抗在频率上的变化。
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公开(公告)号：CN101488729A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200910001305.3
申请日：2009-01-04
CPC分类号： H03F1/565 , H01F27/2804 , H03F3/195 , H03F3/211 , H03F3/45475 , H03F2200/387 , H03F2200/391 , H03F2200/399 , H03F2200/402 , H03F2200/451 , H03F2200/541 , H03F2203/45138 , Y10T29/5313
摘要： 本发明的实施例可以提供功率放大器系统和提供该功率放大器系统的方法。所述系统和方法可以包括：功率放大器，产生第一差分输出信号和第二差分输出信号；初级线圈，由多个初级段组成，其中，每个初级段的第一端连接到第一公共输入端口，每个初级段的第二端连接到第二公共输入端口，第一公共输入端口用于接收第一差分输出信号，第二公共输入端口用于接收第二差分输出信号；单个的次级线圈，感应地结合到所述多个初级段。
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公开(公告)号：CN107070419A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610916081.9
申请日：2016-10-20
申请人： 飞思卡尔半导体公司
CPC分类号： H01L23/66 , H01L23/49562 , H01L23/49589 , H01L23/5227 , H01L23/528 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2223/6611 , H01L2223/6655 , H01L2223/6672 , H01L2224/04042 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48195 , H01L2224/48247 , H01L2224/48265 , H01L2224/49052 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83805 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/1304 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/1421 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H03F1/565 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F2200/222 , H03F2200/387 , H03F2200/391 , H03F2200/402 , H03F2200/451 , H03F2200/75 , H03F2203/21103 , H03F2203/21139 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L25/16
摘要： 本发明提供一种封装RF放大器器件，其包括晶体管和输出电路。该晶体管包括控制端和第一载流端和第二载流端。该输出电路被耦合在该第一载流端和输出引线之间。该输出电路包括串联耦合的第一电感元件和第二电感元件。可为第一接合线阵列或集成电感的该第一电感元件被耦合在该第一载流端和节点之间。包括第二接合线阵列的该第二电感元件被耦合在该节点和该输出引线之间。该器件还包括具有并联电容器的并联电路与在该第一载流端和该并联电容器之间耦合的第三接合线阵列。第一电感元件和第二电感元件以及第三接合线阵列被配置成具有所期望的互感。
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