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公开(公告)号：CN107810550B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201680033837.3
申请日：2016-05-12
申请人： 安普林荷兰有限公司
IPC分类号： H01L23/047 , H01L23/66 , H03H7/38
摘要： 提供了一种集成电路封装。该集成电路封装包括第一保护键合线(410)和第二保护键合线(420)。第一保护键合线(410)具有耦接至地的第一末端(411)和耦接至地的第二末端(412)。第二保护键合线(420)具有耦接至地的第一末端(421)和耦接至地的第二末端(422)。该集成电路封装还包括芯片(101)。该芯片(101)被安装在第一保护键合线和第二保护键合线之间，以使得该第一保护键合线和第二保护键合线至少使在芯片的输入端子和输出端子之间的磁场畸变，以提供阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN107810550A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201680033837.3
申请日：2016-05-12
申请人： 安普林荷兰有限公司
IPC分类号： H01L23/047 , H01L23/66 , H03H7/38
摘要： 提供了一种集成电路封装。该集成电路封装包括第一保护键合线(410)和第二保护键合线(420)。第一保护键合线(410)具有耦接至地的第一末端(411)和耦接至地的第二末端(412)。第二保护键合线(420)具有耦接至地的第一末端(421)和耦接至地的第二末端(422)。该集成电路封装还包括芯片(101)。该芯片(101)被安装在第一保护键合线和第二保护键合线之间，以使得该第一保护键合线和第二保护键合线至少使在芯片的输入端子和输出端子之间的磁场畸变，以提供阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN109643976B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201780052046.X
申请日：2017-08-23
申请人： 安普林荷兰有限公司
发明人： 约翰内斯·A·M·德波特 , 诸毅 , 尤里·沃洛凯恩 , 维特里奥·库柯 , 阿尔贝图斯·G·W·P·范佐耶伦 , 约尔丹·康斯坦丁诺夫·斯蒂什塔洛夫 , 约瑟夫斯·H·B·范德赞登
摘要： 本发明涉及一种封装射频功率放大器。本发明还涉及一种包括该封装射频功率放大器的用于移动通信的蜂窝基站。根据本发明的封装RF功率放大器包括被耦接到射频功率晶体管的输出端的输出网络，其中，该输出网络包括在晶体管的输出端和封装的输出引线之间沿第一方向延伸的多个第一键合线、在射频功率晶体管的输出端和地之间串联连接的第二电感器和第一电容器、以及串联连接在地与第二电感器和第一电容器之间的结点之间的第三电感器和第二电容器。根据本发明，第一和第二电容器被集成在单个无源管芯上，并且第三电感器包括串联连接的第一部件和第二部件，其中，第一部件至少部分地沿第一方向延伸，并且第二部件至少部分地沿与第一方向相反的方向延伸。替代地，第三电感器基本上垂直于第一方向延伸。
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公开(公告)号：CN109643976A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780052046.X
申请日：2017-08-23
申请人： 安普林荷兰有限公司
发明人： 约翰内斯·A·M·德波特 , 诸毅 , 尤里·沃洛凯恩 , 维特里奥·库柯 , 阿尔贝图斯·G·W·P·范佐耶伦 , 约尔丹·康斯坦丁诺夫·斯蒂什塔洛夫 , 约瑟夫斯·H·B·范德赞登
CPC分类号： H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/18 , H01L28/40 , H01L2223/6611 , H01L2223/6655 , H01L2223/6661 , H01L2223/6672 , H01L2224/04042 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1033 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/30111 , H03F1/0205 , H03F1/0288 , H03F1/565 , H03F3/195 , H03F2200/216 , H03F2200/222 , H03F2200/225 , H03F2200/267 , H03F2200/297 , H03F2200/301 , H03F2200/306 , H03F2200/309 , H03F2200/387 , H03F2200/391 , H03F2200/402 , H03F2200/451 , H03F2200/75 , H01L2224/45099
摘要： 本发明涉及一种封装射频功率放大器。本发明还涉及一种包括该封装射频功率放大器的用于移动通信的蜂窝基站。根据本发明的封装RF功率放大器包括被耦接到射频功率晶体管的输出端的输出网络，其中，该输出网络包括在晶体管的输出端和封装的输出引线之间沿第一方向延伸的多个第一键合线、在射频功率晶体管的输出端和地之间串联连接的第二电感器和第一电容器、以及串联连接在地与第二电感器和第一电容器之间的结点之间的第三电感器和第二电容器。根据本发明，第一和第二电容器被集成在单个无源管芯上，并且第三电感器包括串联连接的第一部件和第二部件，其中，第一部件至少部分地沿第一方向延伸，并且第二部件至少部分地沿与第一方向相反的方向延伸。替代地，第三电感器基本上垂直于第一方向延伸。
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