基于介质集成悬置线的集总元件功率合成放大器

    公开(公告)号:CN109039290A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810730106.5

    申请日:2018-07-05

    CPC classification number: H03F1/565 H03F3/195 H03F3/213 H03F3/24 H03F2200/451

    Abstract: 本发明公开了基于介质集成悬置线的集总元件功率合成放大器,功率合成放大器为N路功率合成放大器,N路功率放大器的每一路为一个M级功率放大器,功率分配/合成器为N路功率分配/合成器;M级功率放大器的输入输出匹配电路均采用由若干折线电感和双层交指电容组成的带通滤波器型匹配网络,在减小电路尺寸的同时,对信号进行筛选,使M级功率放大器有较好的增益平坦度;功率分配/合成器采用由若干双层螺旋电感和双层交指电容组成的低通滤波器型匹配电路,并采用双层互联的馈线,双层螺旋电感和双层馈线的使用减小了导体损耗;集总元件功率合成放大器解决了当前功率合成合成放大器损耗大,体积大,笨重,及需要额外金属屏蔽壳的问题。

    一种宽带匹配射频功率放大器电路

    公开(公告)号:CN108566168A

    公开(公告)日:2018-09-21

    申请号:CN201810292426.7

    申请日:2018-04-03

    Abstract: 本发明公开了一种宽带匹配射频功率放大器电路,包括宽带功率管、宽带输出匹配电路和宽带输入匹配电路,宽频带的信号由端口输入,经过宽带输入匹配电路,进入宽带功率管,最后由宽带输出匹配电路传至端口输出;其中宽带输入匹配电路用于阻抗转换,使端口输入的信号尽量多的输入至宽带功率管,宽带功率管用于信号的放大,宽带输出匹配电路用于阻抗转换,使功率管能输出最大的射频功率。本发明中,两个电容和两个电感主要用来消除宽带功率管宽频带内阻抗的虚部,并且将功率管的阻抗向50Ohm匹配,而电阻则用于提高宽带功率管宽频带内阻抗的实部,降低了整个匹配网络的Q值,使整个带宽内的阻抗更加收敛于50Ohm,从而更好的达到了宽带匹配的效果。

    半导体芯片
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108364946A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201810069147.4

    申请日:2018-01-24

    Inventor: 嶋本健一

    Abstract: 本发明提供一种能缩小安装面积,并能抑制晶体管的发热的影响的半导体芯片。半导体芯片包括:对第1信号进行放大并输出第2信号的第1晶体管;对第2信号进行放大并输出第3信号的第2晶体管;以及具有平行于由第1方向及第2方向所规定的平面的主面,并形成有第1及第2晶体管的半导体基板,主面上设有:与第1晶体管的集电极或漏极相连接的第1凸点;与第1晶体管的发射极或源极相连接的第2凸点;与第2晶体管的集电极或漏极相连接的第3凸点、及与第2晶体管的发射极或源极相连接的第4凸点,在俯视主面时,第1凸点呈圆形,第2、第3及第4凸点呈矩形或椭圆形,第2、第3及第4凸点的面积比第1凸点的面积要大。

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