公开(公告)号：CN105428341A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510591584.9

申请日：2015-09-16

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 佐藤隆夫

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0348 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13186 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17177 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/17135 ,  H01L2224/17136 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/03845 ,  H01L2224/0332

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置以及半导体装置的制造方法。本发明的实施方式抑制半导体装置的可靠性降低。实施方式的半导体装置具备：第1半导体芯片；第2半导体芯片，积层在第1半导体芯片上，具有从一面向另一面贯通半导体基板的贯通电极，且以将另一面朝向第1半导体芯片的方式积层；第1凸块，向一面突出设置，且具有露出面；密封树脂，以将露出面露出的方式密封第1半导体芯片与第2半导体芯片、第1凸块；以及第2凸块，设置在露出面上。

公开(公告)号：CN106664812B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201580030530.3

申请日：2015-06-23

Applicant: Z格鲁公司

Inventor： 贾瓦德·纳斯鲁拉 ,  明·张

IPC: H05K7/14 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L22/34 ,  G01R31/2853 ,  G06F17/5077 ,  H01L22/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/17177 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 根据本文中的一些实例，一种系统包含基底芯片，所述基底芯片可包含用于将裸片附接到所述基底芯片的多个附接狭槽。所述附接狭槽中的一或多者可为可编程附接狭槽。所述基底芯片可进一步包含用于互连附接到所述基底芯片的所述裸片的电路。举例来说，所述基底芯片可包含多个纵横开关，所述纵横开关中的每一者与所述多个附接狭槽中的相应者相关联。所述基底芯片可进一步包含配置块，所述配置块适于接收及发射用于在将一或多个裸片附接到所述基底芯片时确定一或多个附接狭槽的被电连接信号线的测试信号，且进一步适于接收用于将所述纵横开关的信号(包含电力及接地)通道编程的配置数据。

公开(公告)号：CN106664812A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580030530.3

申请日：2015-06-23

Applicant: Z格鲁公司

Inventor： 贾瓦德·纳斯鲁拉 ,  明·张

IPC: H05K7/14 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L22/34 ,  G01R31/2853 ,  G06F17/5077 ,  H01L22/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/17177 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 根据本文中的一些实例，一种系统包含基底芯片，所述基底芯片可包含用于将裸片附接到所述基底芯片的多个附接狭槽。所述附接狭槽中的一或多者可为可编程附接狭槽。所述基底芯片可进一步包含用于互连附接到所述基底芯片的所述裸片的电路。举例来说，所述基底芯片可包含多个纵横开关，所述纵横开关中的每一者与所述多个附接狭槽中的相应者相关联。所述基底芯片可进一步包含配置块，所述配置块适于接收及发射用于在将一或多个裸片附接到所述基底芯片时确定一或多个附接狭槽的被电连接信号线的测试信号，且进一步适于接收用于将所述纵横开关的信号(包含电力及接地)通道编程的配置数据。

公开(公告)号：CN100495675C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200680005792.5

申请日：2006-03-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白石司 ,  石丸幸宏 ,  辛岛靖治 ,  中谷诚一 ,  矢部裕成

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/17136 ,  H01L2224/17151 ,  H01L2224/17155 ,  H01L2224/17177 ,  H01L2224/17515 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2224/83888 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/1715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种包括半导体芯片的组装体及其制造方法。目的在于：提供一种适于下世代半导体的倒装芯片式组装的、生产性及可靠性较高的包括半导体芯片的组装体及其制造方法。为包括半导体芯片(10)和组装基板(30)的组装体(100)，在半导体芯片(10)的面朝组装基板一侧的芯片表面(10a)形成有多个电极端子(12)，在组装基板(30)形成有对应于多个电极端子(12)的每一个电极端子的连接端子(32)，组装基板(30)的连接端子(32)与电极端子(12)通过自我聚集而成的焊剂凸块(17)同时电连接，在芯片表面(10a)、或者组装基板(30)中的对应于芯片表面(10a)的表面(35)形成有没有连接在电极端子(12)及连接端子(32)的电极图案(20)，且在电极图案(20)上聚集有焊剂(19)。

公开(公告)号：CN101128925A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200680005792.5

申请日：2006-03-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白石司 ,  石丸幸宏 ,  辛岛靖治 ,  中谷诚一 ,  矢部裕成

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/17136 ,  H01L2224/17151 ,  H01L2224/17155 ,  H01L2224/17177 ,  H01L2224/17515 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2224/83888 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/1715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种包括半导体芯片的组装体及其制造方法。目的在于：提供一种适于下世代半导体的倒装芯片式组装的、生产性及可靠性较高的包括半导体芯片的组装体及其制造方法。为包括半导体芯片(10)和组装基板(30)的组装体(100)，在半导体芯片(10)的面朝组装基板一侧的芯片表面(10a)形成有多个电极端子(12)，在组装基板(30)形成有对应于多个电极端子(12)的每一个电极端子的连接端子(32)，组装基板(30)的连接端子(32)与电极端子(12)通过自我聚集而成的焊剂凸块(17)同时电连接，在芯片表面(10a)、或者组装基板(30)中的对应于芯片表面(10a)的表面(35)形成有没有连接在电极端子(12)及连接端子(32)的电极图案(20)，且在电极图案(20)上聚集有焊剂(19)。