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公开(公告)号:CN103887618A
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201310716434.7
申请日:2013-12-23
申请人: 特克特朗尼克公司
发明人: J.H.小麦克格拉思
CPC分类号: G01R1/06722 , G01R1/0416 , G01R1/045 , G01R1/067 , G01R1/06772 , G01R31/2889 , H01B1/00
摘要: 本公开涉及具有设备连接的高带宽差分导线。一种高带宽少焊料导线可以被连接到具有焊盘图案的电气设备,以使所述设备上的信号可以通过导线更加容易地被测量。所述导线包括用以将导线安装到所述设备的附连机构、微弹簧外壳、以及至少一个微弹簧。所述微弹簧将所述设备上特定焊盘图案中的一个连接到导线,其中耦合到测量设备比耦合到电气设备本身可以更加容易。所述导线可以耦合到柔性电气导管以使附连到所述测试设备的连接更加容易。在其他形式中,统一连接器可以暂时附连到少焊料导线以测试设备。然后,所述连接器可以从第一导线断开,并且连接到另一导线以测试所述设备的另一区域。
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公开(公告)号:CN103723817A
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201310597310.1
申请日:2007-03-08
申请人: 西门子能源公司
IPC分类号: C02F3/00
CPC分类号: C02F3/34 , C02F1/001 , C02F1/283 , C02F1/38 , C02F1/44 , C02F1/444 , C02F3/00 , C02F3/02 , C02F3/12 , C02F3/1268 , C02F3/1273 , C02F3/30 , C02F9/00 , C02F11/08 , C02F2101/301 , C02F2101/305 , C02F2101/327 , C02F2101/366 , C02F2303/16 , G01R1/0425 , G01R1/0441 , G01R1/045 , G01R1/067 , G01R1/06738 , H04N1/00 , H04N1/00002 , H04N13/122 , H04N13/125 , H04N13/20 , H04N13/204 , Y02W10/15
摘要: 本发明涉及用于处理废水的方法和装置。所述废水处理系统包括含活性炭和第一生物种群的生物反应器。所述废水处理系统还可包括膜生物反应器和/或湿式氧化单元。
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公开(公告)号:CN102788917A
公开(公告)日:2012-11-21
申请号:CN201210152984.6
申请日:2012-05-17
申请人: 三菱电机株式会社
发明人: 茶木伸
CPC分类号: G01R1/045 , G01R31/2621 , G01R31/2822
摘要: 本发明提供低成本且短时间内测定器件的高频特性的高频特性测定装置。本申请的高频特性测定装置,将探针抵到安装前的器件测定高频特性,其特征在于,包括:形成有输入匹配电路的输入匹配电路基板;与该输入匹配电路基板电连接的第一同轴连接器;与该输入匹配电路基板电连接的多个第一探针;形成有输出匹配电路的输出匹配电路基板;与该输出匹配电路基板电连接的第二同轴连接器;以及与该输出匹配电路基板电连接的多个第二探针。
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公开(公告)号:CN1238928C
公开(公告)日:2006-01-25
申请号:CN02811051.X
申请日:2002-05-23
申请人: 莫列斯公司
发明人: 中野智宏
IPC分类号: H01R13/11
CPC分类号: G01R1/045 , G01R1/0483 , H01R12/57 , H01R13/11 , H01R2201/20
摘要: 本发明提供一种插座连接器以及用于该插座连接器的端子。该插座连接器包括若干以一格阵形式排列的端子以及一插座本体分别收容每个端子。端子包括一第一接触片和第二接触片,两接触片在第一种情况下不相互接触,在第二种情况下相互接触。当两接触片相互接触时,电路长度缩短,从而降低自感系数,因此本发明插座连接器可在高频范围内应用,以及用于对插座的测试评估。
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公开(公告)号:CN108780117A
公开(公告)日:2018-11-09
申请号:CN201780018232.1
申请日:2017-03-22
申请人: 李诺工业股份有限公司
发明人: 郑宰欢
CPC分类号: G01R1/045
摘要: 本发明公开一种测试插座组件,用于电连接测试物体中的待测试的接触点与用于在测试电路中测试的接触点。测试插座组件包含:多个信号探针;插座块体,包含面朝测试电路的底部表面、面朝测试物体的顶部表面、用于在多个信号探针的相对末端自顶部表面及底部表面曝露时容纳多个信号探针以彼此平行的多个探针孔以及自顶部表面及底部表面的排除探针孔的周界区域的至少部分区域凹入的凹入部分;以及弹性接地构件,容纳于凹入部分中且是由导电弹性材料制成以与测试物体及测试电路中的至少一者接触。
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公开(公告)号:CN101160532B
公开(公告)日:2010-11-10
申请号:CN200680012073.6
申请日:2006-04-27
申请人: 日本发条株式会社
发明人: 中山浩志
CPC分类号: G01R1/045 , G01R1/0483 , G01R1/06722 , G01R1/06772 , G01R1/07371 , H01R13/2421 , H01R2201/20
摘要: 本发明提供一种即使在检查对象的电路结构传输高频信号时也可对应的、且强度及耐久性优异的导电性接触器保持器及导电性接触器单元。该导电性接触器保持器具备:保持器基板,其由导电性材料形成,且形成有用于收容可对预定电路结构进行信号输入输出的信号用导电性接触器的第1开口部;及保持构件,由绝缘性材料形成,被插入于上述第1开口部,且至少保持一个上述信号用导电性接触器。上述保持构件的表面即与该导电性接触器保持器的表面平行的表面的最大外径,比被收容于该导电性接触器保持器的上述信号用导电性接触器的轴线相互之间的最接近间隔更大。
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公开(公告)号:CN100582785C
公开(公告)日:2010-01-20
申请号:CN200510129753.3
申请日:2005-12-06
CPC分类号: G01R1/0483 , G01R1/045 , G01R1/0466 , G01R31/2863
摘要: 本发明公开了一种用于测试半导体封装的连接器及其制造方法。所述连接器采用绝缘硅树脂粉末和导电粉末的混合物制成。所述连接器包括由绝缘硅树脂粉末形成的连接器主体和一个或多个优选规则排列的导电硅树脂元件制成,该元件通过将导电粉末迁移到连接器相应于半导体封装的焊料球的位置而形成。导电硅树脂元件包括形成为靠近连接器主体上表面并从其突出的高密度导电硅树脂部分和在该高密度导电硅树脂部分下面基本垂直对准的低密度导电硅树脂部分,该低密度导电硅树脂部分具有从连接器主体下表面暴露的下表面。
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公开(公告)号:CN101160532A
公开(公告)日:2008-04-09
申请号:CN200680012073.6
申请日:2006-04-27
申请人: 日本发条株式会社
发明人: 中山浩志
CPC分类号: G01R1/045 , G01R1/0483 , G01R1/06722 , G01R1/06772 , G01R1/07371 , H01R13/2421 , H01R2201/20
摘要: 本发明提供一种即使在检查对象的电路结构传输高频信号时也可对应的、且强度及耐久性优异的导电性接触器保持器及导电性接触器单元。该导电性接触器保持器具备:保持器基板,其由导电性材料形成,且形成有用于收容可对预定电路结构进行信号输入输出的信号用导电性接触器的第1开口部;及保持构件,由绝缘性材料形成,被插入于上述第1开口部,且至少保持一个上述信号用导电性接触器。上述保持构件的表面即与该导电性接触器保持器的表面平行的表面的最大外径,比被收容于该导电性接触器保持器的上述信号用导电性接触器的轴线相互之间的最接近间隔更大。
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公开(公告)号:CN1819136A
公开(公告)日:2006-08-16
申请号:CN200610000235.6
申请日:2006-01-06
申请人: 先进自动器材有限公司
IPC分类号: H01L21/68
摘要: 本发明公开了一种用于定位放置于载体上的多个半导体器件的装置和方法。定位引导体,工作时其相邻于每个器件设置,并被布置成和每个半导体器件的期望定位相一致。对于定位而言,该半导体器件由定位设备所固定,其包含有多个固定器,每个固定器被设置来产生力以固定半导体器件;驱动机构也被提供来有效移动该定位设备和固定器,以抵靠于该定位引导体偏置该半导体器件,而定向该半导体器件直到它们和所述的定位引导体对齐定位。
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公开(公告)号:CN1682117A
公开(公告)日:2005-10-12
申请号:CN03821524.1
申请日:2003-09-04
申请人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC分类号: G01R1/04
CPC分类号: G01R1/0408 , G01R1/045 , G01R1/0466 , G01R1/07378
摘要: 本发明涉及用于测试集成电路的测试设备,该集成电路又被称为准备进行测试的电路,包含在被称为主电路的印刷电路中的多个外壳中的一个外壳。该设备包括柔性材料制成的绝缘薄膜,该薄膜具有由通孔相互连接的两个导电层覆盖的两个相对表面,并且在该测试过程所施加的压力影响下,该薄膜将分别与将要测试的电路和主电路接触。在两个层的至少一个层上以预定图案布置突起,作为将要测试的电路的引脚、接头片、衬垫等,以确保在所述压力的影响下在所述层和与所述层接触的电路(将要进行测试或主电路)之间的接触质量。
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