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发明公开
用于测试集成电路的包含具有突起的薄印刷电路板的接口失效转让

公开(公告)号：CN1682117A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN03821524.1

申请日：2003-09-04

申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司

发明人： F·雅尔丹-勒马嫩 , E·萨万 , S·勒吕兹

IPC分类号： G01R1/04

CPC分类号： G01R1/0408 , G01R1/045 , G01R1/0466 , G01R1/07378

摘要： 本发明涉及用于测试集成电路的测试设备，该集成电路又被称为准备进行测试的电路，包含在被称为主电路的印刷电路中的多个外壳中的一个外壳。该设备包括柔性材料制成的绝缘薄膜，该薄膜具有由通孔相互连接的两个导电层覆盖的两个相对表面，并且在该测试过程所施加的压力影响下，该薄膜将分别与将要测试的电路和主电路接触。在两个层的至少一个层上以预定图案布置突起，作为将要测试的电路的引脚、接头片、衬垫等，以确保在所述压力的影响下在所述层和与所述层接触的电路(将要进行测试或主电路)之间的接触质量。