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公开(公告)号：CN1819136A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610000235.6
申请日：2006-01-06
申请人： 先进自动器材有限公司
IPC分类号： H01L21/68
摘要： 本发明公开了一种用于定位放置于载体上的多个半导体器件的装置和方法。定位引导体，工作时其相邻于每个器件设置，并被布置成和每个半导体器件的期望定位相一致。对于定位而言，该半导体器件由定位设备所固定，其包含有多个固定器，每个固定器被设置来产生力以固定半导体器件；驱动机构也被提供来有效移动该定位设备和固定器，以抵靠于该定位引导体偏置该半导体器件，而定向该半导体器件直到它们和所述的定位引导体对齐定位。
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公开(公告)号：CN100403510C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200610000235.6
申请日：2006-01-06
申请人： 先进自动器材有限公司
IPC分类号： H01L21/68
摘要： 本发明公开了一种用于定位放置于载体上的多个半导体器件的装置和方法。定位引导体，工作时其相邻于每个器件设置，并被布置成和每个半导体器件的期望定位相一致。对于定位而言，该半导体器件由定位设备所固定，其包含有多个固定器，每个固定器被设置来产生力以固定半导体器件；驱动机构也被提供来有效移动该定位设备和固定器，以抵靠于该定位引导体偏置该半导体器件，而定向该半导体器件直到它们和所述的定位引导体对齐定位。
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公开(公告)号：CN1983549B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200610161193.4
申请日：2006-12-11
申请人： 先进自动器材有限公司
IPC分类号： H01L21/687
CPC分类号： B23K3/087 , B23K2101/42 , G01R31/2893 , Y10T29/53261
摘要： 本发明提供一种布置来处理半导体器件的装置，该半导体器件的表面上具有表面元件，该装置包括：器件支撑体，其包含有一组用于和半导体器件的表面相接触的凸伸部，以在一平面上支撑半导体器件，该凸伸部被布置和定位以便于它们避免和表面上的表面元件相接触；为了握紧支撑于该平面上的半导体器件，夹持设备，其具有第一组夹具和第二组夹具，该第一组夹具被配置来沿着第一轴线握紧半导体器件，该第二组夹具被配置来沿着垂直于该第一轴线的第二轴线握紧半导体器件。
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公开(公告)号：CN1983549A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610161193.4
申请日：2006-12-11
申请人： 先进自动器材有限公司
IPC分类号： H01L21/687
CPC分类号： B23K3/087 , B23K2101/42 , G01R31/2893 , Y10T29/53261
摘要： 本发明提供一种布置来处理半导体器件的装置，该半导体器件的表面上具有表面元件，该装置包括：器件支撑体，其包含有一组用于和半导体器件的表面相接触的凸伸部，以在一平面上支撑半导体器件，该凸伸部被布置和定位以便于它们避免和表面上的表面元件相接触；为了握紧支撑于该平面上的半导体器件，夹持设备，其具有第一组夹具和第二组夹具，该第一组夹具被配置来沿着第一轴线握紧半导体器件，该第二组夹具被配置来沿着垂直于该第一轴线的第二轴线握紧半导体器件。
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