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公开(公告)号：CN101800186A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200910265484.1
申请日：2009-12-29
申请人： 先进自动器材有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683
CPC分类号： B65G47/918 , B65G47/91 , H01L21/67271
摘要： 本发明公开了一种用于传送大量电子元件的装置，其包含有：成排的拾取头，其用于同时从第一位置拾取该电子元件和将该电子元件放置在第二位置；另外，还具有驱动机构，其用于驱动拾取头以沿着平行于成排的拾取头的长度方向相对于彼此移动，藉此以调节拾取头的间距宽度。
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公开(公告)号：CN101740427B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200910211082.3
申请日：2009-11-11
申请人： 先进自动器材有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K20/004 , B23K20/106 , B23K2101/42 , H01L21/67138 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/78313 , H01L2224/7855 , H01L2224/78822 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01059 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种用于键合一段导线的键合装置，该键合装置包含有：第一模块，其沿着线性轴线朝向和背离键合点被驱动；第二模块，其可滑动地安装在第一模块上；导线切刀，其安装在第一模块上；键合工具，其安装在第二模块上；连接结构，其用于将第二模块锁固在相对于第一模块固定的位置，和用于将第二模块从相对于第一模块固定的位置处解锁，以便于第二模块在平行于线性轴线的方向上相对于第一模块滑动。
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公开(公告)号：CN100403510C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200610000235.6
申请日：2006-01-06
申请人： 先进自动器材有限公司
IPC分类号： H01L21/68
摘要： 本发明公开了一种用于定位放置于载体上的多个半导体器件的装置和方法。定位引导体，工作时其相邻于每个器件设置，并被布置成和每个半导体器件的期望定位相一致。对于定位而言，该半导体器件由定位设备所固定，其包含有多个固定器，每个固定器被设置来产生力以固定半导体器件；驱动机构也被提供来有效移动该定位设备和固定器，以抵靠于该定位引导体偏置该半导体器件，而定向该半导体器件直到它们和所述的定位引导体对齐定位。
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公开(公告)号：CN1296984C
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200410046053.3
申请日：2004-06-03
申请人： 先进自动器材有限公司
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K2101/42
摘要： 本发明提供了一种用于定位衬底的装置和方法。所述的装置包括：一个拾球头，用于在拾球过程中拾取多个焊球并将它们放置在衬底上；一个图像系统，用于观察和获得衬底的位置信息；此外，一个用于安装图像系统的支架，这种图像系统的操作是与拾球头的移动相分离的；驱动装置对所述的通过图像系统观察到的位置信息做出反应，从而至少定位衬底和用于将焊球放置到衬底上的拾球头。
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公开(公告)号：CN1983549B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200610161193.4
申请日：2006-12-11
申请人： 先进自动器材有限公司
IPC分类号： H01L21/687
CPC分类号： B23K3/087 , B23K2101/42 , G01R31/2893 , Y10T29/53261
摘要： 本发明提供一种布置来处理半导体器件的装置，该半导体器件的表面上具有表面元件，该装置包括：器件支撑体，其包含有一组用于和半导体器件的表面相接触的凸伸部，以在一平面上支撑半导体器件，该凸伸部被布置和定位以便于它们避免和表面上的表面元件相接触；为了握紧支撑于该平面上的半导体器件，夹持设备，其具有第一组夹具和第二组夹具，该第一组夹具被配置来沿着第一轴线握紧半导体器件，该第二组夹具被配置来沿着垂直于该第一轴线的第二轴线握紧半导体器件。
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公开(公告)号：CN1983549A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610161193.4
申请日：2006-12-11
申请人： 先进自动器材有限公司
IPC分类号： H01L21/687
CPC分类号： B23K3/087 , B23K2101/42 , G01R31/2893 , Y10T29/53261
摘要： 本发明提供一种布置来处理半导体器件的装置，该半导体器件的表面上具有表面元件，该装置包括：器件支撑体，其包含有一组用于和半导体器件的表面相接触的凸伸部，以在一平面上支撑半导体器件，该凸伸部被布置和定位以便于它们避免和表面上的表面元件相接触；为了握紧支撑于该平面上的半导体器件，夹持设备，其具有第一组夹具和第二组夹具，该第一组夹具被配置来沿着第一轴线握紧半导体器件，该第二组夹具被配置来沿着垂直于该第一轴线的第二轴线握紧半导体器件。
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公开(公告)号：CN1574273A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410046053.3
申请日：2004-06-03
申请人： 先进自动器材有限公司
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K2101/42
摘要： 本发明提供了一种用于定位衬底的装置和方法。所述的装置包括：一个拾球头，用于在拾球过程中拾取多个焊球并将它们放置在衬底上；一个图像系统，用于观察和获得衬底的位置信息；此外，一个用于安装图像系统的支架，这种图像系统的操作是与拾球头的移动相分离的；驱动装置对所述的通过图像系统观察到的位置信息做出反应，从而至少定位衬底和用于将焊球放置到衬底上的拾球头。
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公开(公告)号：CN1520938A
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN200310117118.4
申请日：2003-12-03
申请人： 先进自动器材有限公司
IPC分类号： B08B3/12
CPC分类号： B08B3/12 , B08B3/123 , H01L21/481 , H01L21/67051
摘要： 本发明提供了一种清洗大量电子元件的装置和方法，提供一容置有清洗液体的槽体；和安装有一超声波共振器，其与清洗液体联络以向其提供超声波能量；位于清洗液体上表面上方的支撑平台支撑该电子元件，以在使用中该电子元件和清洗液体的所述上表面相接触。而且清洗液体供应系统，被配置来产生持续的清洗液体流进入该槽体，以清洗和清洗液体的所述上表面相接触的电子元件。
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公开(公告)号：CN102569105B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201110398068.6
申请日：2011-12-05
申请人： 先进自动器材有限公司
CPC分类号： B23K20/004 , H01L24/85 , H01L2224/78313 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/48 , H01L2224/45099
摘要： 本发明公开了一种使用旋转键合头将导线键合到目标表面上的方法，包括：在目标表面上方定位键合头的楔形键合工具；使用照相机系统完成目标表面上的键合点的图案识别，该照相机系统相对于键合头的布置以斜角的方式斜置；确定从图案识别步骤中所获得的键合点的实际位置，以及第一键合点和第二键合点的实际位置之间的方位；移动键合头至第一键合点的实际位置，并将键合头旋转至所确定的方位上；其后使用键合头在第一键合点处将导线键合到目标表面上。
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公开(公告)号：CN102205467B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201110075464.5
申请日：2011-03-28
申请人： 先进自动器材有限公司
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/03 , B23K26/04 , B23K26/064 , B23K101/40
CPC分类号： B23K26/0673 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , H01L21/67092
摘要： 本发明公开了一种用于切割衬底的激光处理装置，该装置包含有：激光头，其用于产生激光束；第一工作固定器和第二工作固定器，其上安装有衬底；以及换向器，其沿着激光束的路径设置，该换向器被操作来有选择地引导激光束朝向安装在第一工作固定器的第一衬底以切割第一衬底，或者朝向安装在第二工作固定器的第二衬底以切割第二衬底，以便于在一个衬底进行切割的同时，在另一个衬底上可以执行同步的操作。
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