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公开(公告)号：CN102788917B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201210152984.6
申请日：2012-05-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 茶木伸
CPC classification number: G01R1/045 , G01R31/2621 , G01R31/2822
Abstract: 本发明提供低成本且短时间内测定器件的高频特性的高频特性测定装置。本申请的高频特性测定装置，将探针抵到安装前的器件测定高频特性，其特征在于，包括：形成有输入匹配电路的输入匹配电路基板；与该输入匹配电路基板电连接的第一同轴连接器；与该输入匹配电路基板电连接的多个第一探针；形成有输出匹配电路的输出匹配电路基板；与该输出匹配电路基板电连接的第二同轴连接器；以及与该输出匹配电路基板电连接的多个第二探针。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104934417A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510118324.X
申请日：2015-03-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 茶木伸
IPC: H01L25/07
CPC classification number: H01L27/088 , H01L21/78 , H01L22/14 , H01L27/085 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014
Abstract: 得到一种晶体管芯片及半导体装置，其能够提高生产率和可靠性。晶体管芯片(4)具有：大于或等于2个的晶体管单元(8a、8b)；以及分离区域(9)，其将大于或等于2个的晶体管单元(8a、8b)的动作区域彼此电分离。各晶体管单元(8a、8b)具有栅极焊盘(13)、漏极焊盘(14)以及源极焊盘(15)。如上所述，通过将多个晶体管单元(8a、8b)设置于1个晶体管芯片(4)，并利用分离区域(9)将它们彼此电分离，从而能够对各个晶体管单元(8a、8b)独立地进行检查。其结果，能够提高生产率和可靠性。
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公开(公告)号：CN104852696A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510084662.6
申请日：2015-02-16
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L22/14 , H01L22/32 , H03F3/19 , H03F3/24 , H03F2200/451
Abstract: 本发明得到一种能够高效地进行高频老化试验的高频功率放大器及其制造方法。在半导体基板(2)上各自分离地设置有多个晶体管单元(3)。多个测试用电极(4)与多个晶体管单元(3)分别单独地连接，并从外部向每个晶体管单元(3)独立地供给使对应的晶体管单元(3)单独地动作的电气信号和电力。由此，能够高效地进行高频老化试验。
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公开(公告)号：CN102788917A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210152984.6
申请日：2012-05-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 茶木伸
CPC classification number: G01R1/045 , G01R31/2621 , G01R31/2822
Abstract: 本发明提供低成本且短时间内测定器件的高频特性的高频特性测定装置。本申请的高频特性测定装置，将探针抵到安装前的器件测定高频特性，其特征在于，包括：形成有输入匹配电路的输入匹配电路基板；与该输入匹配电路基板电连接的第一同轴连接器；与该输入匹配电路基板电连接的多个第一探针；形成有输出匹配电路的输出匹配电路基板；与该输出匹配电路基板电连接的第二同轴连接器；以及与该输出匹配电路基板电连接的多个第二探针。
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