公开(公告)号：CN104852696A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510084662.6

申请日：2015-02-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 佐藤邦宏 ,  茶木伸 ,  山崎贵嗣 ,  吉冈贵章

IPC: H03F3/20 ,  H03F3/189

CPC classification number: H01L22/14 ,  H01L22/32 ,  H03F3/19 ,  H03F3/24 ,  H03F2200/451

Abstract: 本发明得到一种能够高效地进行高频老化试验的高频功率放大器及其制造方法。在半导体基板(2)上各自分离地设置有多个晶体管单元(3)。多个测试用电极(4)与多个晶体管单元(3)分别单独地连接，并从外部向每个晶体管单元(3)独立地供给使对应的晶体管单元(3)单独地动作的电气信号和电力。由此，能够高效地进行高频老化试验。

公开(公告)号：CN118947059A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202280094460.8

申请日：2022-04-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桑田英悟 ,  山崎贵嗣 ,  杉谷拓海

IPC: H03F3/68 ,  H03H7/38 ,  H03F1/56

Abstract: 高频放大器构成为包含输入匹配电路、输出匹配电路、以及m个(m为3以上的整数)放大元件(1)，输入匹配电路和输出匹配电路中的至少一方具备：梳型构造(30)，其具有m条线路和接合部(3f)，该m条线路在一个端部一对一地与m个放大元件连接，该接合部(3f)是该m条线路的另一个端部接合而成的；以及电阻(4)，其设置在m条线路中的相邻的线路间，形成在m条线路的相邻的线路间的多个间隔包含第1间隔(L1)和比该第1间隔宽的第2间隔(L2)。