介电加热装置以及介电加热电极

    公开(公告)号:CN112106442A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN201880093312.8

    申请日:2018-05-15

    Abstract: 具备:两个以上的电极(10a、10b);接地面(3),连接于任意的电极(10b);信号源(2),与连接于接地面(3)的电极以外的电极(10a)连接并输出高频信号;高频通过绝热元件(11a),被串联配置于信号源(2)和连接于信号源(2)的电极(10a)之间,利用在元件内未由金属连接的两个端子(i、ii)间的电耦合或磁耦合使从信号源(2)输出的高频信号通过;以及高频通过绝热元件(11b),被串联配置于接地面(3)和连接于接地面(3)的电极(10b)之间,利用两个端子(i、ii)的电耦合将从信号源(2)输出的高频信号输出至接地面(3)。

    高频放大器和匹配电路
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118947059A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202280094460.8

    申请日:2022-04-06

    Abstract: 高频放大器构成为包含输入匹配电路、输出匹配电路、以及m个(m为3以上的整数)放大元件(1),输入匹配电路和输出匹配电路中的至少一方具备:梳型构造(30),其具有m条线路和接合部(3f),该m条线路在一个端部一对一地与m个放大元件连接,该接合部(3f)是该m条线路的另一个端部接合而成的;以及电阻(4),其设置在m条线路中的相邻的线路间,形成在m条线路的相邻的线路间的多个间隔包含第1间隔(L1)和比该第1间隔宽的第2间隔(L2)。

    介电加热装置以及介电加热电极

    公开(公告)号:CN112106442B

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN201880093312.8

    申请日:2018-05-15

    Abstract: 具备:两个以上的电极(10a、10b);接地面(3),连接于两个以上的电极中的一个电极(10b);信号源(2),与两个以上的电极中的另一个电极(10a)连接并输出高频信号;高频通过绝热元件(11a),被串联配置于信号源(2)和另一个电极(10a)之间,包括互不接触地电耦合从而将信号源(2)和另一个电极(10a)非接触地电连接的两个端子(i、ii),利用该两个端子(i、ii)间的电耦合使从信号源(2)输出的高频信号通过;以及高频通过绝热元件(11b),被串联配置于接地面(3)和一个电极(10b)之间,包括互不接触地电耦合从而将接地面(3)和一个电极(10b)非接触地电连接的两个端子(i、ii),利用该两个端子(i、ii)间的电耦合将从信号源(2)输出的高频信号输出至接地面(3)。

    多赫蒂放大器
    5.
    发明公开
    多赫蒂放大器 审中-实审

    公开(公告)号:CN117321911A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202180098251.6

    申请日:2021-05-27

    Abstract: 多赫蒂放大器(100)构成为,具备:载波放大器(4),其对分别具有第1高次谐波和第2高次谐波的第1高频信号进行放大;峰值放大器(7),其对分别具有第1高次谐波和第2高次谐波的第2高频信号进行放大;第1串联谐振电路(9),其连接在载波放大器(4)的输出端(4a)与接地端之间,以第1高次谐波的频率进行谐振;第2串联谐振电路(10),其连接在峰值放大器(7)的输出端(7a)与接地端之间,以第1高次谐波的频率进行谐振;第1并联谐振电路(11),其一端与载波放大器(4)的输出端(4a)连接,另一端与峰值放大器(7)的输出端(7a)连接,以第2高次谐波的频率进行谐振;以及第2并联谐振电路(13),其一端与峰值放大器(7)的输出端(7a)及第1并联谐振电路(11)的另一端分别连接,另一端与负载(17)电连接,以第2高次谐波的频率进行谐振。

    放大器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111819788A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201880090925.6

    申请日:2018-03-14

    Abstract: 放大器构成为,第1电容器(10)在从放大元件(3)输出的信号所包含的二次谐波的频率下谐振,包括第2传输线路(6)、第1电容器(10)及第2电容器(11)的电路在从放大元件(3)输出的信号所包含的三次谐波的频率下谐振,并且与阻抗匹配电路(14)一起对基波的阻抗进行匹配。

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