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公开(公告)号：CN112106442A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201880093312.8
申请日：2018-05-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05B6/48
Abstract: 具备：两个以上的电极(10a、10b)；接地面(3)，连接于任意的电极(10b)；信号源(2)，与连接于接地面(3)的电极以外的电极(10a)连接并输出高频信号；高频通过绝热元件(11a)，被串联配置于信号源(2)和连接于信号源(2)的电极(10a)之间，利用在元件内未由金属连接的两个端子(i、ii)间的电耦合或磁耦合使从信号源(2)输出的高频信号通过；以及高频通过绝热元件(11b)，被串联配置于接地面(3)和连接于接地面(3)的电极(10b)之间，利用两个端子(i、ii)的电耦合将从信号源(2)输出的高频信号输出至接地面(3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118947059A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202280094460.8
申请日：2022-04-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 高频放大器构成为包含输入匹配电路、输出匹配电路、以及m个(m为3以上的整数)放大元件(1)，输入匹配电路和输出匹配电路中的至少一方具备：梳型构造(30)，其具有m条线路和接合部(3f)，该m条线路在一个端部一对一地与m个放大元件连接，该接合部(3f)是该m条线路的另一个端部接合而成的；以及电阻(4)，其设置在m条线路中的相邻的线路间，形成在m条线路的相邻的线路间的多个间隔包含第1间隔(L1)和比该第1间隔宽的第2间隔(L2)。
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公开(公告)号：CN112106442B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201880093312.8
申请日：2018-05-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05B6/48
Abstract: 具备：两个以上的电极(10a、10b)；接地面(3)，连接于两个以上的电极中的一个电极(10b)；信号源(2)，与两个以上的电极中的另一个电极(10a)连接并输出高频信号；高频通过绝热元件(11a)，被串联配置于信号源(2)和另一个电极(10a)之间，包括互不接触地电耦合从而将信号源(2)和另一个电极(10a)非接触地电连接的两个端子(i、ii)，利用该两个端子(i、ii)间的电耦合使从信号源(2)输出的高频信号通过；以及高频通过绝热元件(11b)，被串联配置于接地面(3)和一个电极(10b)之间，包括互不接触地电耦合从而将接地面(3)和一个电极(10b)非接触地电连接的两个端子(i、ii)，利用该两个端子(i、ii)间的电耦合将从信号源(2)输出的高频信号输出至接地面(3)。
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公开(公告)号：CN117321911A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202180098251.6
申请日：2021-05-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H03F1/02
Abstract: 多赫蒂放大器(100)构成为，具备：载波放大器(4)，其对分别具有第1高次谐波和第2高次谐波的第1高频信号进行放大；峰值放大器(7)，其对分别具有第1高次谐波和第2高次谐波的第2高频信号进行放大；第1串联谐振电路(9)，其连接在载波放大器(4)的输出端(4a)与接地端之间，以第1高次谐波的频率进行谐振；第2串联谐振电路(10)，其连接在峰值放大器(7)的输出端(7a)与接地端之间，以第1高次谐波的频率进行谐振；第1并联谐振电路(11)，其一端与载波放大器(4)的输出端(4a)连接，另一端与峰值放大器(7)的输出端(7a)连接，以第2高次谐波的频率进行谐振；以及第2并联谐振电路(13)，其一端与峰值放大器(7)的输出端(7a)及第1并联谐振电路(11)的另一端分别连接，另一端与负载(17)电连接，以第2高次谐波的频率进行谐振。
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