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公开(公告)号：CN100582785C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200510129753.3
申请日：2005-12-06
CPC分类号： G01R1/0483 , G01R1/045 , G01R1/0466 , G01R31/2863
摘要： 本发明公开了一种用于测试半导体封装的连接器及其制造方法。所述连接器采用绝缘硅树脂粉末和导电粉末的混合物制成。所述连接器包括由绝缘硅树脂粉末形成的连接器主体和一个或多个优选规则排列的导电硅树脂元件制成，该元件通过将导电粉末迁移到连接器相应于半导体封装的焊料球的位置而形成。导电硅树脂元件包括形成为靠近连接器主体上表面并从其突出的高密度导电硅树脂部分和在该高密度导电硅树脂部分下面基本垂直对准的低密度导电硅树脂部分，该低密度导电硅树脂部分具有从连接器主体下表面暴露的下表面。
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公开(公告)号：CN1808125A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510129753.3
申请日：2005-12-06
CPC分类号： G01R1/0483 , G01R1/045 , G01R1/0466 , G01R31/2863
摘要： 本发明公开了一种用于测试半导体封装的连接器及其制造方法。所述连接器采用绝缘硅树脂粉末和导电粉末的混合物制成。所述连接器包括由绝缘硅树脂粉末形成的连接器主体和一个或多个优选规则排列的导电硅树脂元件制成，该元件通过将导电粉末迁移到连接器相应于半导体封装的焊料球的位置而形成。导电硅树脂元件包括形成为靠近连接器主体上表面并从其突出的高密度导电硅树脂部分和在该高密度导电硅树脂部分下面基本垂直对准的低密度导电硅树脂部分，该低密度导电硅树脂部分具有从连接器主体下表面暴露的下表面。
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公开(公告)号：CN102005456B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201010264991.6
申请日：2010-08-26
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L27/105 , H01L23/00 , H01L23/485
CPC分类号： H01L27/11575 , H01L27/1157 , H01L27/11582 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种半导体存储器件，包括：实质上平面状的衬底；相对于衬底垂直的存储串，该存储串包括多个存储单元；以及多条伸长的字线，每条字线包括实质上平行于衬底且连接至存储串的第一部分、以及相对于衬底实质上倾斜并且在衬底上延伸的第二部分；其中，多条字线中的第一组与放置在存储串的第一侧的第一导线电连接，多条字线中的第二组与放置在存储串的第二侧的第二导线电连接。
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公开(公告)号：CN102005456A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010264991.6
申请日：2010-08-26
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L27/105 , H01L23/00 , H01L23/485
CPC分类号： H01L27/11575 , H01L27/1157 , H01L27/11582 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种半导体存储器件，包括：实质上平面状的衬底；相对于衬底垂直的存储串，该存储串包括多个存储单元；以及多条伸长的字线，每条字线包括实质上平行于衬底且连接至存储串的第一部分、以及相对于衬底实质上倾斜并且在衬底上延伸的第二部分；其中，多条字线中的第一组与放置在存储串的第一侧的第一导线电连接，多条字线中的第二组与放置在存储串的第二侧的第二导线电连接。
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