公开(公告)号：CN106338627B

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201610532189.8

申请日：2016-07-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 罗英美 ,  金敏求

IPC: G01R1/073 ,  G01R1/04 ,  G01R31/26

Abstract: 本发明公开了一种探针卡和用于探针卡的绝热罩组装件，所述探针卡包括：电路基板，其传输用于测试半导体器件的电信号；探针块，其位于所述电路基板的下表面上，所述探针块具有多个探针；以及绝热罩组装件，其位于所述电路基板的上表面上，所述绝热罩组装件覆盖所述电路基板的至少一部分并且限定热接收空间，所述绝热罩组装件将施加到所述电路基板的热量保留在所述热接收空间内。

公开(公告)号：CN102005456B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201010264991.6

申请日：2010-08-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙炳根 ,  金汉洙 ,  安永洙 ,  金敏求 ,  金镇瑚 ,  崔在亨 ,  崔锡宪 ,  沈载株 ,  赵源锡 ,  沈善一 ,  林周永

IPC: H01L27/105 ,  H01L23/00 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L27/11575 ,  H01L27/1157 ,  H01L27/11582 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体存储器件，包括：实质上平面状的衬底；相对于衬底垂直的存储串，该存储串包括多个存储单元；以及多条伸长的字线，每条字线包括实质上平行于衬底且连接至存储串的第一部分、以及相对于衬底实质上倾斜并且在衬底上延伸的第二部分；其中，多条字线中的第一组与放置在存储串的第一侧的第一导线电连接，多条字线中的第二组与放置在存储串的第二侧的第二导线电连接。

公开(公告)号：CN102005456A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010264991.6

申请日：2010-08-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙炳根 ,  金汉洙 ,  安永洙 ,  金敏求 ,  金镇瑚 ,  崔在亨 ,  崔锡宪 ,  沈载株 ,  赵源锡 ,  沈善一 ,  林周永

IPC: H01L27/105 ,  H01L23/00 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L27/11575 ,  H01L27/1157 ,  H01L27/11582 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体存储器件，包括：实质上平面状的衬底；相对于衬底垂直的存储串，该存储串包括多个存储单元；以及多条伸长的字线，每条字线包括实质上平行于衬底且连接至存储串的第一部分、以及相对于衬底实质上倾斜并且在衬底上延伸的第二部分；其中，多条字线中的第一组与放置在存储串的第一侧的第一导线电连接，多条字线中的第二组与放置在存储串的第二侧的第二导线电连接。

公开(公告)号：CN106338627A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610532189.8

申请日：2016-07-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 罗英美 ,  金敏求

IPC: G01R1/073 ,  G01R1/04 ,  G01R31/26

Abstract: 本发明公开了一种探针卡和用于探针卡的绝热罩组装件，所述探针卡包括：电路基板，其传输用于测试半导体器件的电信号；探针块，其位于所述电路基板的下表面上，所述探针块具有多个探针；以及绝热罩组装件，其位于所述电路基板的上表面上，所述绝热罩组装件覆盖所述电路基板的至少一部分并且限定热接收空间，所述绝热罩组装件将施加到所述电路基板的热量保留在所述热接收空间内。