公开(公告)号：CN106338627B

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201610532189.8

申请日：2016-07-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 罗英美 ,  金敏求

IPC: G01R1/073 ,  G01R1/04 ,  G01R31/26

Abstract: 本发明公开了一种探针卡和用于探针卡的绝热罩组装件，所述探针卡包括：电路基板，其传输用于测试半导体器件的电信号；探针块，其位于所述电路基板的下表面上，所述探针块具有多个探针；以及绝热罩组装件，其位于所述电路基板的上表面上，所述绝热罩组装件覆盖所述电路基板的至少一部分并且限定热接收空间，所述绝热罩组装件将施加到所述电路基板的热量保留在所述热接收空间内。

公开(公告)号：CN106338627A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610532189.8

申请日：2016-07-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 罗英美 ,  金敏求

IPC: G01R1/073 ,  G01R1/04 ,  G01R31/26

Abstract: 本发明公开了一种探针卡和用于探针卡的绝热罩组装件，所述探针卡包括：电路基板，其传输用于测试半导体器件的电信号；探针块，其位于所述电路基板的下表面上，所述探针块具有多个探针；以及绝热罩组装件，其位于所述电路基板的上表面上，所述绝热罩组装件覆盖所述电路基板的至少一部分并且限定热接收空间，所述绝热罩组装件将施加到所述电路基板的热量保留在所述热接收空间内。