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公开(公告)号：CN101095628A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710109692.3
申请日：2007-06-27
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H04N5/335 , A61B6/032 , A61B6/107 , A61B6/4233 , H04N5/2253 , H04N5/378
Abstract: 提供一种用于传感器阵列的接口电路。接口电路可由提供第一区域(106)和第二区域(108)的集成电路封装(104)组成。封装的第一区域可与第二区域间隔相对。封装的第一区域(106)可提供多个接口，用于将封装中集成电路联结到多个来自传感器阵列且具有第一电气特性如模拟和测试信号的信号。封装的第二区域(108)可提供多个接口，用于将集成电路联结到具有至少一个不同于第一特性电气特性如功率和运算数字信号的电气特性的多个信号。
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公开(公告)号：CN1725483B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN200510081137.5
申请日：2005-06-28
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H01R12/62 , H01L23/4985 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/10719 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的一种高密度电互连系统(10)包括：多个在耦合表面处联接在一起的基片；和一个柔性裹绕式互连组件，从多个基片中的一个的第一表面延伸至该多个基片中的一个的第二表面，其中，一个柔性裹绕式互连组件独立地围绕着一个基片的外表面布置；其中该柔性裹绕式互连组件沿相应基片的非耦合表面布置。
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公开(公告)号：CN101095628B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200710109692.3
申请日：2007-06-27
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H04N5/335 , A61B6/032 , A61B6/107 , A61B6/4233 , H04N5/2253 , H04N5/378
Abstract: 提供一种用于传感器阵列的接口电路。接口电路可由提供第一区域(106)和第二区域(108)的集成电路封装(104)组成。封装的第一区域可与第二区域间隔相对。封装的第一区域(106)可提供多个接口，用于将封装中集成电路联结到多个来自传感器阵列且具有第一电气特性如模拟和测试信号的信号。封装的第二区域(108)可提供多个接口，用于将集成电路联结到具有至少一个不同于第一特性电气特性如功率和运算数字信号的电气特性的多个信号。
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公开(公告)号：CN101214154A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200810001972.7
申请日：2008-01-04
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: A61B6/032 , A61B6/4291 , A61B6/482
Abstract: 本发明涉及CT探测器模块构造。提供用于CT成像系统(10)的探测器模块(20)。所述探测器模块(20)包括用于将X射线(16)转换成电信号的传感器元件(52)。所述传感器元件(52)经由互连系统耦合到数据采集系统DAS(54)，所述DAS(54)由电子基板(56)和集成电路(70)构成。互连系统通过接触焊盘互连(60)以及线接合互连(72)或另外的接触焊盘互连(60)一起将所述传感器元件(52)、电子基板(56)以及集成电路(70)耦合。
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公开(公告)号：CN106405620B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201610651636.1
申请日：2016-06-01
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01T1/29
Abstract: 具有由光学光导阵列互连的光学透明板和光电二极管阵列的光子检测器。光学光导阵列包括在光学透明板和光电二极管阵列之间提供传输线的元件，其中一个或多个光学光导元件的位置被形成以调整用于重合失调的光电二极管个别的元件。装配光子检测器的方法包括在光学透明板和/或光电二极管阵列的相对表面上沉积非润湿薄膜，在个别光电二极管元件的区域中变更沉积的非润湿薄膜，在光学透明板和光电二极管阵列上分发光学耦合器粘合剂以形成粘合剂珠，对齐相对表面，装配相对表面使得对应的光学耦合器粘合剂珠彼此接触，以及固化光学耦合器粘合剂以形成具有光学光导元件的结构上合并的光子检测器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106405620A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610651636.1
申请日：2016-06-01
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01T1/29
CPC classification number: G01T1/2018 , G01T1/208 , G01T1/2985 , H01L27/14663 , H01L27/14685
Abstract: 具有由光学光导阵列互连的光学透明板和光电二极管阵列的光子检测器。光学光导阵列包括在光学透明板和光电二极管阵列之间提供传输线的元件，其中一个或多个光学光导元件的位置被形成以调整用于重合失调的光电二极管个别的元件。装配光子检测器的方法包括在光学透明板和/或光电二极管阵列的相对表面上沉积非润湿薄膜，在个别光电二极管元件的区域中变更沉积的非润湿薄膜，在光学透明板和光电二极管阵列上分发光学耦合器粘合剂以形成粘合剂珠，对齐相对表面，装配相对表面使得对应的光学耦合器粘合剂珠彼此接触，以及固化光学耦合器粘合剂以形成具有光学光导元件的结构上合并的光子检测器。
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公开(公告)号：CN1953157B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200610163910.7
申请日：2006-10-20
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L21/768 , H01L23/522
CPC classification number: H05K3/243 , H05K3/064 , H05K3/244 , H05K2203/0361
Abstract: 提供一种制造互连的方法。该方法包括在衬底(10)上沉积导电层(12)，在导电层(12)上沉积保护层(16)，图案化保护层(16)以形成至导电层(12)的开口(22)，通过保护层(16)中的开口(22)在导电层(12)上沉积接触垫(26)，所述接触垫(26)包括导电材料，以及图案化导电层(12)和保护层(16)以在衬底(10)上形成电迹线(36)。
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公开(公告)号：CN1199250C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN00136449.9
申请日：2000-12-22
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H01L24/76 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2223/54426 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , Y10T29/49131 , H01L2924/00
Abstract: 本发明介绍了一种精确对准管芯与例如聚酰亚胺等柔性基板上的互连金属的方法和工艺过程。用于通孔形成的掩模首先构图于柔性基板的下表面上的金属层上。然后在柔性基板上侧施加例如管芯贴装粘合剂等的管芯贴装装置。高精度局部自适应对准管芯上键合焊盘与柔性基板上的构图金属通孔掩模。然后，通过等离子刻蚀或准分子激光烧蚀，穿过柔性基板上的现有对准金属掩模，形成向下到达管芯键合焊盘的通孔，然后淀积互连金属，并构图和腐蚀。
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公开(公告)号：CN1301039A
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：CN00136449.9
申请日：2000-12-22
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H01L24/76 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2223/54426 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , Y10T29/49131 , H01L2924/00
Abstract: 本发明介绍了一种精确对准管芯与例如聚酰亚胺等柔性基板上的互连金属的方法和工艺过程。用于通孔形成的掩模首先构图于柔性基板的下表面上的金属层上。然后在柔性基板上侧施加例如管芯贴装粘合剂等的管芯贴装装置。高精度局部自适应对准管芯上键合焊盘与柔性基板上的构图金属通孔掩模。然后,通过等离子刻蚀或准分子激光烧蚀,穿过柔性基板上的现有对准金属掩模,形成向下到达管芯键合焊盘的通孔,然后淀积互连金属,并构图和腐蚀。
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公开(公告)号：CN1953157A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200610163910.7
申请日：2006-10-20
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L21/768 , H01L23/522
CPC classification number: H05K3/243 , H05K3/064 , H05K3/244 , H05K2203/0361
Abstract: 提供一种制造互连的方法。该方法包括在衬底(10)上沉积导电层(12)，在导电层(12)上沉积保护层(16)，图案化保护层(16)以形成至导电层(12)的开口(22)，通过保护层(16)中的开口(22)在导电层(12)上沉积接触垫(26)，所述接触垫(26)包括导电材料，以及图案化导电层(12)和保护层(16)以在衬底(10)上形成电迹线(36)。
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