公开(公告)号：CN101199434B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200710180198.6

申请日：2007-10-11

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C·G·沃伊奇克 ,  R·A·费希尔 ,  D·M·米尔斯 ,  S·科甘 ,  D·R·艾斯勒 ,  R·G·沃尼基 ,  J·S·艾尔鲍姆

IPC: A61B19/00 ,  A61B8/00 ,  A61B5/00 ,  H01L49/00

CPC classification number: G01D11/245 ,  B06B1/0292 ,  B06B1/0629 ,  G01N29/2437 ,  G01N2291/106 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49007 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种模块化传感器组件(10)以及制造模块化传感器组件(10)的方法(70)。该模块化传感器组件(10)包括在层叠配置中耦合到电子装置阵列(14)的传感器阵列(12)。该传感器阵列(12)包括多个传感器模块(22)，其中的每一个包括多个传感器子阵列(18)。该电子装置阵列(14)包括多个集成电路模块(24)，其中的每一个包括多个集成电路芯片(20)。所述传感器模块(22)可以通过倒装芯片技术耦合到所述电子装置模块(24)。

公开(公告)号：CN101214154B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200810001972.7

申请日：2008-01-04

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J·E·特卡茨克 ,  J·D·肖尔特 ,  杜岩峰 ,  J·W·罗斯 ,  C·G·沃伊奇克

IPC: A61B6/03 ,  G01N23/04

CPC classification number: A61B6/032 ,  A61B6/4291 ,  A61B6/482

Abstract: 本发明涉及CT探测器模块构造。提供用于CT成像系统(10)的探测器模块(20)。所述探测器模块(20)包括用于将X射线(16)转换成电信号的传感器元件(52)。所述传感器元件(52)经由互连系统耦合到数据采集系统DAS(54)，所述DAS(54)由电子基板(56)和集成电路(70)构成。互连系统通过接触焊盘互连(60)以及线接合互连(72)或另外的接触焊盘互连(60)一起将所述传感器元件(52)、电子基板(56)以及集成电路(70)耦合。

公开(公告)号：CN101199434A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710180198.6

申请日：2007-10-11

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C·G·沃伊奇克 ,  R·A·费希尔 ,  D·M·米尔斯 ,  S·科甘 ,  D·R·艾斯勒 ,  R·G·沃尼基 ,  J·S·艾尔鲍姆

IPC: A61B19/00 ,  A61B8/00 ,  A61B5/00 ,  H01L49/00

CPC classification number: G01D11/245 ,  B06B1/0292 ,  B06B1/0629 ,  G01N29/2437 ,  G01N2291/106 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49007 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种模块化传感器组件(10)以及制造模块化传感器组件(10)的方法(70)。该模块化传感器组件(10)包括在层叠配置中耦合到电子装置阵列(14)的传感器阵列(12)。该传感器阵列(12)包括多个传感器模块(22)，其中的每一个包括多个传感器子阵列(18)。该电子装置阵列(14)包括多个集成电路模块(24)，其中的每一个包括多个集成电路芯片(20)。所述传感器模块(22)可以通过倒装芯片技术耦合到所述电子装置模块(24)。

公开(公告)号：CN101214154A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200810001972.7

申请日：2008-01-04

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J·E·特卡茨克 ,  J·D·肖尔特 ,  杜岩峰 ,  J·W·罗斯 ,  C·G·沃伊奇克

IPC: A61B6/03 ,  G01N23/04

CPC classification number: A61B6/032 ,  A61B6/4291 ,  A61B6/482

Abstract: 本发明涉及CT探测器模块构造。提供用于CT成像系统(10)的探测器模块(20)。所述探测器模块(20)包括用于将X射线(16)转换成电信号的传感器元件(52)。所述传感器元件(52)经由互连系统耦合到数据采集系统DAS(54)，所述DAS(54)由电子基板(56)和集成电路(70)构成。互连系统通过接触焊盘互连(60)以及线接合互连(72)或另外的接触焊盘互连(60)一起将所述传感器元件(52)、电子基板(56)以及集成电路(70)耦合。