公开(公告)号：CN1953157A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610163910.7

申请日：2006-10-20

Applicant: 通用电气公司

Inventor： K·M·杜罗彻尔 ,  J·W·罗斯

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/064 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/0361

Abstract: 提供一种制造互连的方法。该方法包括在衬底(10)上沉积导电层(12)，在导电层(12)上沉积保护层(16)，图案化保护层(16)以形成至导电层(12)的开口(22)，通过保护层(16)中的开口(22)在导电层(12)上沉积接触垫(26)，所述接触垫(26)包括导电材料，以及图案化导电层(12)和保护层(16)以在衬底(10)上形成电迹线(36)。

公开(公告)号：CN1953157B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200610163910.7

申请日：2006-10-20

Applicant: 通用电气公司

Inventor： K·M·杜罗彻尔 ,  J·W·罗斯

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/064 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/0361

Abstract: 提供一种制造互连的方法。该方法包括在衬底(10)上沉积导电层(12)，在导电层(12)上沉积保护层(16)，图案化保护层(16)以形成至导电层(12)的开口(22)，通过保护层(16)中的开口(22)在导电层(12)上沉积接触垫(26)，所述接触垫(26)包括导电材料，以及图案化导电层(12)和保护层(16)以在衬底(10)上形成电迹线(36)。