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公开(公告)号：CN107852837A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201280078262.9
申请日：2012-03-09
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/2049 , H01L23/4093 , H01L2224/16 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K3/325 , H05K7/20854 , H05K2201/0311 , H05K2201/10234 , H05K2201/1034
摘要： 本发明涉及一种电子电路组件(102)，其具有电路载体(106)和用于容纳在卡锁壳体(104)中的模块(108)。除了电路载体(106)和由所述电路载体(106)保持的电子模块(108)，根据本发明的电子电路组件(102)具有：至少一个弹簧元件(116、118)，其中，电路组件(102)设置成用于被推入壳体(104)中，模块(108)在推入之后热接触壳体区域(110、136)以进行散热，并且通过所述至少一个弹簧元件(116、118)实现接触；以及在模块上或壳体(108)上的至少一个间隔件(126、128)以用于避免在将电路组件(102)推入壳体(104)时的损坏。
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公开(公告)号：CN103842121B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201280047510.3
申请日：2012-09-21
申请人： 罗伯特·博世有限公司
摘要： 一种叠层复合结构(10)，包括至少一个电子衬底(11)和一个层组合(20、30)，后者由至少一个第一金属和/或第一金属合金构成的第一层(20)和由一个与该第一层(20)邻接的、第二金属和/或第二金属合金构成的第二层(30)组成，其中第一和第二层的熔点温度不同，并且其中在对层组合(20、30)进行热处理后在第一层和第二层之间构成一个具有至少一种金属间相的区域(40)，其中第一层(20)或者第二层(30)由一种反应焊料构成，该反应焊料由基焊料与AgX‑、CuX‑或者NiX‑合金的混合物组成，其中AgX、CuX或者NiX‑合金的组分X从由下述元素组成的组中选择：B、Mg、A1、Si、Ca、Se、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、Y、Zr、Nb、Mo、Ag、In、Sn、Sb、Ba、Hf、Ta、W、Au、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Gd、Dy、Sm、Er、Tb、Eu、Ho、Tm、Yb和Lu，并且其中AgX‑、CuX‑或者NiX‑合金的熔点温度高于基焊料的熔点温度。本发明还涉及一种用于构成叠层复合结构(10)的方法以及一种包含本发明的叠层复合结构(10)的电路布置。
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公开(公告)号：CN103842121A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280047510.3
申请日：2012-09-21
申请人： 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号： B32B15/01 , B23K1/0006 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/0238 , B23K35/30 , B23K2101/42 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2908 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29209 , H01L2224/29211 , H01L2224/29213 , H01L2224/29218 , H01L2224/29239 , H01L2224/29247 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8382 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , Y10T428/12063 , Y10T428/12222 , H01L2924/00
摘要： 一种叠层复合结构(10)，包括至少一个电子衬底(11)和一个层组合(20、30)，后者由至少一个第一金属和/或第一金属合金构成的第一层(20)和由一个与该第一层(20)邻接的、第二金属和/或第二金属合金构成的第二层(30)组成，其中第一和第二层的熔点温度不同，并且其中在对层组合(20、30)进行热处理后在第一层和第二层之间构成一个具有至少一种金属间相的区域(40)，其中第一层(20)或者第二层(30)由一种反应焊料构成，该反应焊料由基焊料与AgX-、CuX-或者NiX-合金的混合物组成，其中AgX、CuX或者NiX-合金的组分X从由下述元素组成的组中选择：B、Mg、A1、Si、Ca、Se、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、Y、Zr、Nb、Mo、Ag、In、Sn、Sb、Ba、Hf、Ta、W、Au、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Gd、Dy、Sm、Er、Tb、Eu、Ho、Tm、Yb和Lu，并且其中AgX-、CuX-或者NiX-合金的熔点温度高于基焊料的熔点温度。本发明还涉及一种用于构成叠层复合结构(10)的方法以及一种包含本发明的叠层复合结构(10)的电路布置。
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公开(公告)号：CN103827353A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280047301.9
申请日：2012-09-21
申请人： 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号： B23K35/0238 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B32B15/06 , B32B15/16 , B32B2264/105 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/27505 , H01L2224/278 , H01L2224/27848 , H01L2224/29082 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29209 , H01L2224/29211 , H01L2224/29213 , H01L2224/29218 , H01L2224/29239 , H01L2224/29247 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29395 , H01L2224/32503 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83815 , H01L2224/8382 , H01L2224/8384 , H01L2924/01327 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K3/3478 , H05K2203/0405 , H05K2203/1131 , Y10T428/12049 , Y10T428/12063 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01049 , H01L2924/01013 , H01L2924/01031 , H01L2924/0132 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种复合层（10）、特别是用于将作为接合副的电子构件连接的复合层，其包括至少一个承载膜（11）和被施加在所述承载膜上的层组件（12），所述层组件包括至少一个被施加在所述承载膜（11）上的、包含至少一种金属粉末的可烧结的层（13）和被施加在所述可烧结的层（13）上的焊接层（14）。此外，本发明涉及一种用于形成复合层的方法、一种包括根据本发明的复合层（10）的电路组件以及复合层（10）在用于电子构件的接合方法中的应用。
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