公开(公告)号：CN104094387A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201380008409.1

申请日：2013-01-25

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： C·弗吕 ,  A·菲克斯

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/56 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26125 ,  H01L2224/26155 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29016 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/30515 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种连接装置(100、200、300、400)，包括至少一个电气元件和/或电子元件(1)。所述至少一个电气元件和/或电子元件(10)具有至少一个连接面(11)，所述连接面借助于连接层(20)以材料连接的方式与接合配对件(40)连接。所述连接层(20)例如可以是在形成材料连接的条件下将接合配对件连接的粘接、钎焊、熔焊、烧结连接部或者其它已知的连接部。此外，以材料连接的方式与所述连接层(20)邻接地设有加强层(30’)。所述加强层(30’)具有比所述连接层(20)更高的弹性模量。因此，如果所述加强层(30’)通过外边界和内边界(36、35)被设计成框架状并且至少以它的外边界(36)包围所述至少一个电气元件和/或电子元件(10)的连接面(11)，则得到特别大的保护作用。

公开(公告)号：CN104521067A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380040915.9

申请日：2013-07-24

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·古耶诺特 ,  F·京特 ,  R·拉特切夫 ,  R·拉姆赛尔 ,  A·菲克斯

IPC: H01R12/58 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R12/585 ,  H01R43/16

Abstract: 本发明涉及一种接触元件(10)，其具有插头侧(14)和待与印刷电路板或者载体衬底接触的焊接侧(16)。所述接触元件(10)用Al/Cu复合材料(36)制造，它的Cu段(42)构成接触元件(10)的插头侧(14)，它的Al段(44)构成焊接侧(16)。

公开(公告)号：CN104094387B

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201380008409.1

申请日：2013-01-25

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： C·弗吕 ,  A·菲克斯

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/56 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26125 ,  H01L2224/26155 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29016 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/30515 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种连接装置(100、200、300、400)，包括至少一个电气元件和/或电子元件(1)。所述至少一个电气元件和/或电子元件(10)具有至少一个连接面(11)，所述连接面借助于连接层(20)以材料连接的方式与接合配对件(40)连接。所述连接层(20)例如可以是在形成材料连接的条件下将接合配对件连接的粘接、钎焊、熔焊、烧结连接部或者其它已知的连接部。此外，以材料连接的方式与所述连接层(20)邻接地设有加强层(30’)。所述加强层(30’)具有比所述连接层(20)更高的弹性模量。因此，如果所述加强层(30’)通过外边界和内边界(36、35)被设计成框架状并且至少以它的外边界(36)包围所述至少一个电气元件和/或电子元件(10)的连接面(11)，则得到特别大的保护作用。

公开(公告)号：CN103827353A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280047301.9

申请日：2012-09-21

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·古耶诺特 ,  A·法伊奥克 ,  M·里特纳 ,  C·弗吕 ,  T·卡利希 ,  M·京特 ,  F·韦茨尔 ,  B·霍恩贝格尔 ,  R·霍尔茨 ,  A·菲克斯

IPC: C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01L23/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B32B15/06 ,  B32B15/16 ,  B32B2264/105 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29213 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12063 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种复合层（10）、特别是用于将作为接合副的电子构件连接的复合层，其包括至少一个承载膜（11）和被施加在所述承载膜上的层组件（12），所述层组件包括至少一个被施加在所述承载膜（11）上的、包含至少一种金属粉末的可烧结的层（13）和被施加在所述可烧结的层（13）上的焊接层（14）。此外，本发明涉及一种用于形成复合层的方法、一种包括根据本发明的复合层（10）的电路组件以及复合层（10）在用于电子构件的接合方法中的应用。

公开(公告)号：CN103842121B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201280047510.3

申请日：2012-09-21

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·古耶诺特 ,  A·法伊奥克 ,  C·弗吕 ,  M·京特 ,  F·韦茨尔 ,  M·里特纳 ,  B·霍恩贝格尔 ,  R·霍尔茨 ,  A·菲克斯 ,  T·卡利希

IPC: B23K1/00 ,  B23K35/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K20/02

Abstract: 一种叠层复合结构(10)，包括至少一个电子衬底(11)和一个层组合(20、30)，后者由至少一个第一金属和/或第一金属合金构成的第一层(20)和由一个与该第一层(20)邻接的、第二金属和/或第二金属合金构成的第二层(30)组成，其中第一和第二层的熔点温度不同，并且其中在对层组合(20、30)进行热处理后在第一层和第二层之间构成一个具有至少一种金属间相的区域(40)，其中第一层(20)或者第二层(30)由一种反应焊料构成，该反应焊料由基焊料与AgX‑、CuX‑或者NiX‑合金的混合物组成，其中AgX、CuX或者NiX‑合金的组分X从由下述元素组成的组中选择：B、Mg、A1、Si、Ca、Se、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、Y、Zr、Nb、Mo、Ag、In、Sn、Sb、Ba、Hf、Ta、W、Au、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Gd、Dy、Sm、Er、Tb、Eu、Ho、Tm、Yb和Lu，并且其中AgX‑、CuX‑或者NiX‑合金的熔点温度高于基焊料的熔点温度。本发明还涉及一种用于构成叠层复合结构(10)的方法以及一种包含本发明的叠层复合结构(10)的电路布置。

公开(公告)号：CN103842121A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280047510.3

申请日：2012-09-21

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·古耶诺特 ,  A·法伊奥克 ,  C·弗吕 ,  M·京特 ,  F·韦茨尔 ,  M·里特纳 ,  B·霍恩贝格尔 ,  R·霍尔茨 ,  A·菲克斯 ,  T·卡利希

IPC: B23K1/00 ,  B23K35/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K20/02

CPC classification number: B32B15/01 ,  B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/30 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29213 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种叠层复合结构(10)，包括至少一个电子衬底(11)和一个层组合(20、30)，后者由至少一个第一金属和/或第一金属合金构成的第一层(20)和由一个与该第一层(20)邻接的、第二金属和/或第二金属合金构成的第二层(30)组成，其中第一和第二层的熔点温度不同，并且其中在对层组合(20、30)进行热处理后在第一层和第二层之间构成一个具有至少一种金属间相的区域(40)，其中第一层(20)或者第二层(30)由一种反应焊料构成，该反应焊料由基焊料与AgX-、CuX-或者NiX-合金的混合物组成，其中AgX、CuX或者NiX-合金的组分X从由下述元素组成的组中选择：B、Mg、A1、Si、Ca、Se、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、Y、Zr、Nb、Mo、Ag、In、Sn、Sb、Ba、Hf、Ta、W、Au、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Gd、Dy、Sm、Er、Tb、Eu、Ho、Tm、Yb和Lu，并且其中AgX-、CuX-或者NiX-合金的熔点温度高于基焊料的熔点温度。本发明还涉及一种用于构成叠层复合结构(10)的方法以及一种包含本发明的叠层复合结构(10)的电路布置。