用于涂覆至少一个金属构件的方法

    公开(公告)号:CN112424466B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN201980046678.4

    申请日:2019-06-05

    发明人: M·京特

    摘要: 本发明涉及一种方法,适用于涂覆至少一个金属构件、尤其是喷射嘴的至少一个喷嘴体,其中,所述方法(100)在具有HiPIMS组件和通过ECR等离子体源运行的等离子体浸没植入组件的过程腔中运行,所述方法具有下列方法步骤:a)将所述至少一个构件作为三维衬底引入(110)到所述真空腔中,b)根据当前要构造的层类型选择(120)所述组件中的一个组件,c)激活(130)所选择的组件,以便构造具有预先确定的层厚度的层,并且d)必要时重复方法步骤b)至c),直至在所述构件上分别构造不同层类型的层。

    离子从等离子体到待涂覆的基底的改进的转向

    公开(公告)号:CN109477209B

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN201780045612.4

    申请日:2017-06-21

    IPC分类号: C23C14/50 C23C16/44 H01J37/32

    摘要: 基底保持架(1),其包括用于将电势US供给至基底(2)的第一触点(3),其中,在基底保持架(1)的表面(11)上的充电区域(12)构造为能够通过从涂覆设备(100)的离子源(104)到达的离子(101、102)充电(13),和/或设置第二触点(4),能够通过第二触点以不同于电势US的能自由选择的电势UH加载在基底保持架(1)的表面(11)上的电极区域(14)。涂覆设备(100),其具有至少一个离子源(104)和第一电压源(106),第一电压源能够与待涂覆的基底(2)连接,从而能够通过由第一电压源(106)施加在基底(2)上的电势US使来自离子源(104)的气体离子(101)和/或涂覆材料(103)的离子(102)朝向基底(2)的方向加速,其中,至少一个邻近面(11、105)构造为能通过到达的离子(101、102)充电(13、113),未到达基底(2)的离子(101、102)朝邻近面运动,和/或,设置至少一个第二电压源(107),第二电压源能够与邻近面(11、105)连接,使得邻近面(11、105)能够以不同于电势US的能自由选择的电势UH加载。用于运行的方法和计算机程序产品。

    用于涂覆至少一个金属构件的方法

    公开(公告)号:CN112424466A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN201980046678.4

    申请日:2019-06-05

    发明人: M·京特

    摘要: 本发明涉及一种方法,适用于涂覆至少一个金属构件、尤其是喷射嘴的至少一个喷嘴体,其中,所述方法(100)在具有HiPIMS组件和通过ECR等离子体源运行的等离子体浸没植入组件的过程腔中运行,所述方法具有下列方法步骤:a)将所述至少一个构件作为三维衬底引入(110)到所述真空腔中,b)根据当前要构造的层类型选择(120)所述组件中的一个组件,c)激活(130)所选择的组件,以便构造具有预先确定的层厚度的层,并且d)必要时重复方法步骤b)至c),直至在所述构件上分别构造不同层类型的层。

    离子从等离子体到待涂覆的基底的改进的转向

    公开(公告)号:CN109477209A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201780045612.4

    申请日:2017-06-21

    IPC分类号: C23C14/50 C23C16/44 H01J37/32

    摘要: 基底保持架(1),其包括用于将电势US供给至基底(2)的第一触点(3),其中,在基底保持架(1)的表面(11)上的充电区域(12)构造为能够通过从涂覆设备(100)的离子源(104)到达的离子(101、102)充电(13),和/或设置第二触点(4),能够通过第二触点以不同于电势US的能自由选择的电势UH加载在基底保持架(1)的表面(11)上的电极区域(14)。涂覆设备(100),其具有至少一个离子源(104)和第一电压源(106),第一电压源能够与待涂覆的基底(2)连接,从而能够通过由第一电压源(106)施加在基底(2)上的电势US使来自离子源(104)的气体离子(101)和/或涂覆材料(103)的离子(102)朝向基底(2)的方向加速,其中,至少一个邻近面(11、105)构造为能通过到达的离子(101、102)充电(13、113),未到达基底(2)的离子(101、102)朝邻近面运动,和/或,设置至少一个第二电压源(107),第二电压源能够与邻近面(11、105)连接,使得邻近面(11、105)能够以不同于电势US的能自由选择的电势UH加载。用于运行的方法和计算机程序产品。

    由电子衬底和包括反应焊料的层布置组成的叠层复合结构

    公开(公告)号:CN103842121B

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201280047510.3

    申请日:2012-09-21

    摘要: 一种叠层复合结构(10),包括至少一个电子衬底(11)和一个层组合(20、30),后者由至少一个第一金属和/或第一金属合金构成的第一层(20)和由一个与该第一层(20)邻接的、第二金属和/或第二金属合金构成的第二层(30)组成,其中第一和第二层的熔点温度不同,并且其中在对层组合(20、30)进行热处理后在第一层和第二层之间构成一个具有至少一种金属间相的区域(40),其中第一层(20)或者第二层(30)由一种反应焊料构成,该反应焊料由基焊料与AgX‑、CuX‑或者NiX‑合金的混合物组成,其中AgX、CuX或者NiX‑合金的组分X从由下述元素组成的组中选择:B、Mg、A1、Si、Ca、Se、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、Y、Zr、Nb、Mo、Ag、In、Sn、Sb、Ba、Hf、Ta、W、Au、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Gd、Dy、Sm、Er、Tb、Eu、Ho、Tm、Yb和Lu,并且其中AgX‑、CuX‑或者NiX‑合金的熔点温度高于基焊料的熔点温度。本发明还涉及一种用于构成叠层复合结构(10)的方法以及一种包含本发明的叠层复合结构(10)的电路布置。

    尤其用于球阀的磨损保护涂覆的金属构件和用于施加多层磨损保护层来产生这样的构件的方法

    公开(公告)号:CN111757949A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201980015401.5

    申请日:2019-01-07

    IPC分类号: C23C28/00 F02M61/16

    摘要: 本发明涉及一种磨损保护涂覆的金属构件(1),尤其用于喷射阀,所述金属构件的摩擦负载的表面至少部分地设有多层的磨损保护层(2),其中,所述磨损保护层(2)具有至少一个金属附着层(3a)、增附剂层(3b)以及至少一个第一覆盖层(3c),其中,所述增附剂层(3b)包括形成碳化物的无氢的金属或形成硼化物的金属,并且其中,所述至少第一覆盖层(3c)包括无氢的四面体碳。此外,本发明还涉及一种用于将磨损保护层(2)施加到金属基底(9)上的方法,用于产生这样的磨损保护涂覆的金属构件(1)。此外,本发明涉及一种具有这种磨损保护涂覆的金属构件(1)和磨损保护层(2)的球阀。