公开(公告)号：CN119998076A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380054132.X

申请日：2023-04-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： D·霍尔茨 ,  F·韦茨尔 ,  P·克吕格尔

IPC: B23P15/00 ,  B23K31/02 ,  B21D22/02 ,  H01M8/0254 ,  H01M8/0297 ,  H01M8/026

Abstract: 本发明涉及一种用于制造燃料电池(10)的带有阳极板(22)和阴极板(24)的双极板(14)的方法，具有至少下列方法步骤：a)在所述阳极板(22)和/或所述阴极板(24)中实施第一冲压步骤(52)以形成具有尽可能大的圆角的通道(32)以产生第一通道深度(50)，b)在后冲压步骤(56)中，在所述阳极板(22)和/或所述阴极板(24)中产生具有所需通道深度(64)的减小了的半径和所需的通道深度(64)以及平坦的区域，c)通过合适地构造冲压模具(68、72)，在实施方法步骤b)时在所述阳极板(22)和/或所述阴极板(24)中在所述第一通道深度(50)处保留突出部(62、76、80)，d)通过电阻焊接在所述阳极板(22)和所述阴极板(24)之间的所述突出部(62、76、80)处产生定位焊点(82)并且e)产生接合缝(84)以确保在所述阳极板(22)和所述阴极板(24)之间的密封性。此外，本发明还涉及一种所述的方法的应用，用于制造包含至少一个阳极板(22)和至少一个阴极板(24)的双极板(14)。

公开(公告)号：CN116458274A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202180074317.8

申请日：2021-10-20

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： F·韦茨尔 ,  M·劳伦茨 ,  C·雅泽克

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种液体冷却体，用于借助于穿流该液体冷却体的冷却液体来冷却电力电子元件(2)，包括铝制下部(30)、铝制上部(31)、布置在所述铝制下部(30)和所述铝制上部(31)之间的铝制插入件(32)和布置在所述铝制上部(31)处的铜制板件(7)，其中，所述铜制板件(7)布置在所述铝制插入件(32)的区域中，并且其中，所述铜制板件(7)设立用于紧固所述电力电子元件(2)。

公开(公告)号：CN116195101A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180063433.X

申请日：2021-06-30

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： F·韦茨尔 ,  V·亨里希斯 ,  P·克吕格尔 ,  F·克诺伊勒

IPC: H01M8/021

Abstract: 本发明涉及一种用于连接双极板的板状构件的方法，包括以下步骤：将第一板状构件放置在夹紧表面上，将第二板状构件放置在第一板状构件上，将多个压紧装置施加在第二板状构件的外表面上，该外表面背离第一板状构件和夹紧表面，其中，在压紧装置之间保持所设置的缝延伸部露出，通过所有压紧装置将板状构件压在一起，其中，为此将朝夹紧表面方向作用的磁力施加到所述压紧装置中的至少一个压紧装置上，和沿着缝延伸部以不中断的工作过程焊接板状构件。

公开(公告)号：CN103827353A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280047301.9

申请日：2012-09-21

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·古耶诺特 ,  A·法伊奥克 ,  M·里特纳 ,  C·弗吕 ,  T·卡利希 ,  M·京特 ,  F·韦茨尔 ,  B·霍恩贝格尔 ,  R·霍尔茨 ,  A·菲克斯

IPC: C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01L23/00 ,  H01L21/00 ,  H01L25/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B32B15/06 ,  B32B15/16 ,  B32B2264/105 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29213 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12063 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种复合层（10）、特别是用于将作为接合副的电子构件连接的复合层，其包括至少一个承载膜（11）和被施加在所述承载膜上的层组件（12），所述层组件包括至少一个被施加在所述承载膜（11）上的、包含至少一种金属粉末的可烧结的层（13）和被施加在所述可烧结的层（13）上的焊接层（14）。此外，本发明涉及一种用于形成复合层的方法、一种包括根据本发明的复合层（10）的电路组件以及复合层（10）在用于电子构件的接合方法中的应用。

公开(公告)号：CN103842121B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201280047510.3

申请日：2012-09-21

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·古耶诺特 ,  A·法伊奥克 ,  C·弗吕 ,  M·京特 ,  F·韦茨尔 ,  M·里特纳 ,  B·霍恩贝格尔 ,  R·霍尔茨 ,  A·菲克斯 ,  T·卡利希

IPC: B23K1/00 ,  B23K35/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K20/02

Abstract: 一种叠层复合结构(10)，包括至少一个电子衬底(11)和一个层组合(20、30)，后者由至少一个第一金属和/或第一金属合金构成的第一层(20)和由一个与该第一层(20)邻接的、第二金属和/或第二金属合金构成的第二层(30)组成，其中第一和第二层的熔点温度不同，并且其中在对层组合(20、30)进行热处理后在第一层和第二层之间构成一个具有至少一种金属间相的区域(40)，其中第一层(20)或者第二层(30)由一种反应焊料构成，该反应焊料由基焊料与AgX‑、CuX‑或者NiX‑合金的混合物组成，其中AgX、CuX或者NiX‑合金的组分X从由下述元素组成的组中选择：B、Mg、A1、Si、Ca、Se、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、Y、Zr、Nb、Mo、Ag、In、Sn、Sb、Ba、Hf、Ta、W、Au、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Gd、Dy、Sm、Er、Tb、Eu、Ho、Tm、Yb和Lu，并且其中AgX‑、CuX‑或者NiX‑合金的熔点温度高于基焊料的熔点温度。本发明还涉及一种用于构成叠层复合结构(10)的方法以及一种包含本发明的叠层复合结构(10)的电路布置。

公开(公告)号：CN103842121A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280047510.3

申请日：2012-09-21

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·古耶诺特 ,  A·法伊奥克 ,  C·弗吕 ,  M·京特 ,  F·韦茨尔 ,  M·里特纳 ,  B·霍恩贝格尔 ,  R·霍尔茨 ,  A·菲克斯 ,  T·卡利希

IPC: B23K1/00 ,  B23K35/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K20/02

CPC classification number: B32B15/01 ,  B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/30 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29213 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种叠层复合结构(10)，包括至少一个电子衬底(11)和一个层组合(20、30)，后者由至少一个第一金属和/或第一金属合金构成的第一层(20)和由一个与该第一层(20)邻接的、第二金属和/或第二金属合金构成的第二层(30)组成，其中第一和第二层的熔点温度不同，并且其中在对层组合(20、30)进行热处理后在第一层和第二层之间构成一个具有至少一种金属间相的区域(40)，其中第一层(20)或者第二层(30)由一种反应焊料构成，该反应焊料由基焊料与AgX-、CuX-或者NiX-合金的混合物组成，其中AgX、CuX或者NiX-合金的组分X从由下述元素组成的组中选择：B、Mg、A1、Si、Ca、Se、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、Y、Zr、Nb、Mo、Ag、In、Sn、Sb、Ba、Hf、Ta、W、Au、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Gd、Dy、Sm、Er、Tb、Eu、Ho、Tm、Yb和Lu，并且其中AgX-、CuX-或者NiX-合金的熔点温度高于基焊料的熔点温度。本发明还涉及一种用于构成叠层复合结构(10)的方法以及一种包含本发明的叠层复合结构(10)的电路布置。