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公开(公告)号：CN102695768A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201080061381.4
申请日：2010-01-15
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01B1/20 , C08K5/1515 , C08K5/1539 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明提供在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘结剂中分散有导电颗粒的各向异性导电粘结剂，将其固化物分别在35℃、55℃、95℃及150℃的弹性模量设为EM35、EM55、EM95及EM150，在55℃与95℃之间的弹性模量变化率设为△EM55-95，在95℃与150℃之间的弹性模量变化率设为△EM95-150时，满足以下的数学式(1)~(5)：700MPa≤EM35≤3000MPa(1)EM150＜EM95＜EM55＜EM35(2)△EM55-95＜△EM95-150(3)20%≤△EM55-95(4)40%≤△EM95-150(5)。
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公开(公告)号：CN102482553A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080040903.2
申请日：2010-07-20
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L33/48
CPC classification number: H01B1/22 , C08G18/8175 , C08G59/42 , C08K3/22 , C08K3/38 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/07811 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光反射性各向异性导电粘接剂，用于将发光元件与布线板进行各向异性导电连接，该光反射性各向异性导电粘接剂含有热硬化性树脂组成物、导电粒子及光反射性绝缘粒子。该光反射性绝缘粒子是从由氧化钛、氮化硼、氧化锌及氧化铝构成的组中选择的至少一种无机粒子、或者是用绝缘性树脂覆盖了鳞片状或球状金属粒子的表面的树脂覆盖金属粒子。
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公开(公告)号：CN102858836A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180018768.6
申请日：2011-04-13
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: C08G59/18 , C08G59/42 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01B5/16
CPC classification number: C08G59/42 , C08F220/18 , C08L33/068 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01L2224/14 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , C08F2220/1808 , C08F2220/325 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供高温高湿环境下、热冲击等的耐性提高，具有高粘接性、高导通可靠性和良好的耐开裂性的固化性树脂组合物。该固化性树脂组合物的特征在于，含有环氧树脂和环氧树脂用固化剂，粘弹性谱中的tanδ的最大值与-40℃下的tanδ的值之差为0.1以上。
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公开(公告)号：CN101681692A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880012413.4
申请日：2008-04-11
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , C09J9/02 , H01B1/22 , H05K3/323 , H05K2201/0224 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明是用于在基板、电子器件间等进行导电连接的各向异性导电连接材料的导电性粒子体，具有：至少表面具有导电性的基材粒子(2)；以及基于绝缘性树脂的微粒(3a)的熔接而连续，以覆盖所述基材粒子的表面的绝缘性树脂膜(3)，所述导电性粒子体至少在所述微粒间具有空隙。
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公开(公告)号：CN102598236A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080050472.8
申请日：2010-09-09
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01L21/60 , C08G59/20 , C08G59/42 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L33/48
CPC classification number: C08G59/24 , C08F265/04 , C08F283/10 , C08G59/4215 , C08L33/068 , C08L33/10 , C08L2666/04 , C09J151/06 , C09J151/08 , C09J163/00 , H01L24/29 , H01L2224/16 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , C08F2220/1808 , C08F2220/1825 , C08F2220/325 , C08F2220/1858 , C08F220/06 , C08F220/14 , C08F220/20 , C08F22/04 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物是用于将芯片组件倒装式安装在电路基板上的粘合剂组合物，其含有脂环式环氧化合物、脂环式酸酐系固化剂和丙烯酸树脂。脂环式酸酐系固化剂的含量相对于脂环式环氧化合物100质量份为80～120质量份，丙烯酸树脂的含量在脂环式环氧化合物和脂环式酸酐系固化剂和丙烯酸树脂的总量100质量份中为5～50质量份。丙烯酸树脂是共聚了（甲基）丙烯酸烷基酯和相对于（甲基）丙烯酸烷基酯100质量份为2～100质量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯而成的、吸水率为1.2%以下的树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102576798A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080047702.5
申请日：2010-07-22
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01L33/60 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/60
CPC classification number: C09J9/02 , C08G59/42 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08L23/02 , C08L63/00 , C09J11/04 , C09J123/02 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/29644 , H01L2224/29647 , H01L2224/29655 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/00011
Abstract: 用于在配线板上各向异性导电连接发光元件的各向异性导电粘合剂用的光反射性导电颗粒，由被金属材料包覆的芯粒和在该芯粒表面由折射率为1.52以上的光反射性无机颗粒形成的光反射层构成。作为折射率为1.52以上的光反射性无机颗粒，可以列举氧化钛颗粒、氧化锌颗粒或氧化铝颗粒。
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公开(公告)号：CN102089398A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980127919.4
申请日：2009-04-03
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H05K3/323 , H01L2924/00
Abstract: 在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘合剂中分散有导电颗粒而成的各向异性导电粘合剂，其固化物在35℃、55℃、95℃和150℃下的弹性模量分别为EM35、EM55、EM95和EM150，55℃和95℃之间的弹性模量变化率为ΔEM55-95，95℃和150℃之间的弹性模量变化率为ΔEM95-150时，满足数学式(1)-(5)。700MPa≤EM35≤3000Mpa(1)EM150＜EM95＜EM55＜EM35(2)ΔEM55-95＜ΔEM95-150(3)20％≤ΔEM55-95(4)40％≤ΔEM95-150(5)。
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公开(公告)号：CN102089398B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200980127919.4
申请日：2009-04-03
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H05K3/323 , H01L2924/00
Abstract: 在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘合剂中分散有导电颗粒而成的各向异性导电粘合剂，其固化物在35℃、55℃、95℃和150℃下的弹性模量分别为EM35、EM55、EM95和EM150，55℃和95℃之间的弹性模量变化率为ΔEM55-95，95℃和150℃之间的弹性模量变化率为ΔEM95-150时，满足数学式(1)-(5)。700MPa≤EM35≤3000Mpa(1)，EM150＜EM95＜EM55＜EM35(2)，ΔEM55-95＜ΔEM95-150(3)，20％≤ΔEM55-95(4)，40％≤ΔEM95-150(5)。
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公开(公告)号：CN102934243A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180028298.1
申请日：2011-05-27
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01L33/62 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/29 , C08G59/687 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/29444 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8359 , H01L2224/836 , H01L2224/83624 , H01L2224/83639 , H01L2224/83644 , H01L2224/83647 , H01L2224/83655 , H01L2224/83664 , H01L2224/83687 , H01L2224/83744 , H01L2224/83755 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/29298 , H01L2924/00 , H01L2924/053 , H01L2924/00012 , H01L2924/05432 , H01L2224/29318 , H01L2224/29366 , H01L2924/05341 , H01L2924/049
Abstract: 一种光反射性各向异性导电浆料，其作为在配线板上倒装芯片安装发光二极管元件(LED)等发光元件来制造发光装置时使用的各向异性导电浆料，在没有在LED上设置导致制造成本增加的光反射层、为了改善发光效率而混合光反射性绝缘颗粒的情况下，可以抑制高温环境下的发光元件与配线板的粘合强度的降低，而且在TCT后还可以抑制导通可靠性的降低，该光反射性各向异性导电浆料是将导电颗粒和光反射性绝缘颗粒分散在热固化性树脂组合物中形成的。热固化性树脂组合物含有环氧化合物和热催化型固化剂。
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公开(公告)号：CN102859673A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180018769.0
申请日：2011-04-13
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K7/08 , C08K9/06 , C08K2003/0831 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C09J11/04 , H01L24/06 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L33/405 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/13339 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/29339 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/83855 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01081 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10157 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供维持发光元件的发光效率的同时可以防止裂纹的产生而得到高的导通可靠性的光反射性各向异性导电粘接剂以及发光装置。光反射性各向异性导电粘接剂，含有热固化性树脂组合物、导电性粒子和光反射性针状绝缘粒子。该光反射性针状绝缘粒子为选自氧化钛、氧化锌和钛酸盐中的至少一种无机粒子。
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