公开(公告)号：CN102482553A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080040903.2

申请日：2010-07-20

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  蟹泽士行 ,  马越英明

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G18/8175 ,  C08G59/42 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光反射性各向异性导电粘接剂，用于将发光元件与布线板进行各向异性导电连接，该光反射性各向异性导电粘接剂含有热硬化性树脂组成物、导电粒子及光反射性绝缘粒子。该光反射性绝缘粒子是从由氧化钛、氮化硼、氧化锌及氧化铝构成的组中选择的至少一种无机粒子、或者是用绝缘性树脂覆盖了鳞片状或球状金属粒子的表面的树脂覆盖金属粒子。

公开(公告)号：CN103194043A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201310125121.4

申请日：2008-12-08

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 马越英明

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/04 ,  C08K3/34 ,  C08G59/42 ,  C08G59/20 ,  H01L33/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G59/226 ,  C08G59/42 ,  C08K3/346 ,  C08L63/00 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  C08L2666/54 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及光半导体组件密封树脂材料。用于将光半导体芯片密封于半导体组件中的光半导体组件密封树脂材料，包含热固性环氧组合物和疏水性蒙皂石粘土矿物。所述疏水性蒙皂石粘土矿物是使亲水性蒙皂石粘土矿物与烷基卤化铵发生插层反应而进行疏水化得到的物质。所述蒙皂石粘土矿物可列举膨润土、皂石、锂蒙脱石、蛭石、富镁蒙脱石、带云母、蒙脱土或绿脱石。

公开(公告)号：CN102858836A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180018768.6

申请日：2011-04-13

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  石神明 ,  马越英明 ,  蟹泽士行

IPC: C08G59/18 ,  C08G59/42 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16

CPC classification number: C08G59/42 ,  C08F220/18 ,  C08L33/068 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/325 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供高温高湿环境下、热冲击等的耐性提高，具有高粘接性、高导通可靠性和良好的耐开裂性的固化性树脂组合物。该固化性树脂组合物的特征在于，含有环氧树脂和环氧树脂用固化剂，粘弹性谱中的tanδ的最大值与-40℃下的tanδ的值之差为0.1以上。

公开(公告)号：CN102576798A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080047702.5

申请日：2010-07-22

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  蟹泽士行 ,  马越英明

IPC: H01L33/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08G59/42 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08L23/02 ,  C08L63/00 ,  C09J11/04 ,  C09J123/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29647 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00011

Abstract: 用于在配线板上各向异性导电连接发光元件的各向异性导电粘合剂用的光反射性导电颗粒，由被金属材料包覆的芯粒和在该芯粒表面由折射率为1.52以上的光反射性无机颗粒形成的光反射层构成。作为折射率为1.52以上的光反射性无机颗粒，可以列举氧化钛颗粒、氧化锌颗粒或氧化铝颗粒。

公开(公告)号：CN102934243A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201180028298.1

申请日：2011-05-27

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 马越英明 ,  波木秀次 ,  石神明 ,  青木正治 ,  蟹泽士行 ,  新家由久

IPC: H01L33/62 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G59/687 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8359 ,  H01L2224/836 ,  H01L2224/83624 ,  H01L2224/83639 ,  H01L2224/83644 ,  H01L2224/83647 ,  H01L2224/83655 ,  H01L2224/83664 ,  H01L2224/83687 ,  H01L2224/83744 ,  H01L2224/83755 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/049

Abstract: 一种光反射性各向异性导电浆料，其作为在配线板上倒装芯片安装发光二极管元件(LED)等发光元件来制造发光装置时使用的各向异性导电浆料，在没有在LED上设置导致制造成本增加的光反射层、为了改善发光效率而混合光反射性绝缘颗粒的情况下，可以抑制高温环境下的发光元件与配线板的粘合强度的降低，而且在TCT后还可以抑制导通可靠性的降低，该光反射性各向异性导电浆料是将导电颗粒和光反射性绝缘颗粒分散在热固化性树脂组合物中形成的。热固化性树脂组合物含有环氧化合物和热催化型固化剂。

公开(公告)号：CN102859673A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180018769.0

申请日：2011-04-13

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  蟹泽士行 ,  马越英明 ,  石神明

IPC: H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K7/08 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2296 ,  C09J11/04 ,  H01L24/06 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/405 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01081 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供维持发光元件的发光效率的同时可以防止裂纹的产生而得到高的导通可靠性的光反射性各向异性导电粘接剂以及发光装置。光反射性各向异性导电粘接剂，含有热固化性树脂组合物、导电性粒子和光反射性针状绝缘粒子。该光反射性针状绝缘粒子为选自氧化钛、氧化锌和钛酸盐中的至少一种无机粒子。

公开(公告)号：CN102823084A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180018865.5

申请日：2011-04-12

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  蟹泽士行 ,  马越英明

IPC: H01R43/00 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/46 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L33/54 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00

Abstract: 使用各向异性导电粘接剂将发光二极管（LED）元件等发光元件在布线板上进行倒装片安装来制造发光装置时，即使不在LED元件上设置导致制造成本增加的光反射层，也可以改善发光效率，并且可使发光元件不产生龟裂或缺口。因此，在发光元件与应连接该发光元件的布线板之间，配置含有热固化性树脂组合物、导电粒子和光反射性绝缘粒子的光反射性各向异性导电粘接剂后，将发光元件对于布线板用挤压面的邵尔A橡胶硬度（JISK6253）为40以上且不足90的弹性体头进行加热加压，从而进行各向异性导电连接。

公开(公告)号：CN101896549A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200880120872.4

申请日：2008-12-08

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 马越英明

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  C08K3/34 ,  H01L23/29 ,  H01L33/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G59/226 ,  C08G59/42 ,  C08K3/346 ,  C08L63/00 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  C08L2666/54 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 用于将光半导体芯片密封于半导体组件中的光半导体组件密封树脂材料，包含热固性环氧组合物和疏水性蒙皂石粘土矿物。所述疏水性蒙皂石粘土矿物是使亲水性蒙皂石粘土矿物与烷基卤化铵发生插层反应而进行疏水化得到的物质。所述蒙皂石粘土矿物可列举膨润土、皂石、锂蒙脱石、蛭石、富镁蒙脱石、带云母、蒙脱土或绿脱石。