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公开(公告)号：CN102695768A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201080061381.4
申请日：2010-01-15
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01B1/20 , C08K5/1515 , C08K5/1539 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明提供在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘结剂中分散有导电颗粒的各向异性导电粘结剂，将其固化物分别在35℃、55℃、95℃及150℃的弹性模量设为EM35、EM55、EM95及EM150，在55℃与95℃之间的弹性模量变化率设为△EM55-95，在95℃与150℃之间的弹性模量变化率设为△EM95-150时，满足以下的数学式(1)~(5)：700MPa≤EM35≤3000MPa(1)EM150＜EM95＜EM55＜EM35(2)△EM55-95＜△EM95-150(3)20%≤△EM55-95(4)40%≤△EM95-150(5)。
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公开(公告)号：CN102089398B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200980127919.4
申请日：2009-04-03
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H05K3/323 , H01L2924/00
Abstract: 在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘合剂中分散有导电颗粒而成的各向异性导电粘合剂，其固化物在35℃、55℃、95℃和150℃下的弹性模量分别为EM35、EM55、EM95和EM150，55℃和95℃之间的弹性模量变化率为ΔEM55-95，95℃和150℃之间的弹性模量变化率为ΔEM95-150时，满足数学式(1)-(5)。700MPa≤EM35≤3000Mpa(1)，EM150＜EM95＜EM55＜EM35(2)，ΔEM55-95＜ΔEM95-150(3)，20％≤ΔEM55-95(4)，40％≤ΔEM95-150(5)。
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公开(公告)号：CN102598236A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080050472.8
申请日：2010-09-09
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01L21/60 , C08G59/20 , C08G59/42 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L33/48
CPC classification number: C08G59/24 , C08F265/04 , C08F283/10 , C08G59/4215 , C08L33/068 , C08L33/10 , C08L2666/04 , C09J151/06 , C09J151/08 , C09J163/00 , H01L24/29 , H01L2224/16 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , C08F2220/1808 , C08F2220/1825 , C08F2220/325 , C08F2220/1858 , C08F220/06 , C08F220/14 , C08F220/20 , C08F22/04 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物是用于将芯片组件倒装式安装在电路基板上的粘合剂组合物，其含有脂环式环氧化合物、脂环式酸酐系固化剂和丙烯酸树脂。脂环式酸酐系固化剂的含量相对于脂环式环氧化合物100质量份为80～120质量份，丙烯酸树脂的含量在脂环式环氧化合物和脂环式酸酐系固化剂和丙烯酸树脂的总量100质量份中为5～50质量份。丙烯酸树脂是共聚了（甲基）丙烯酸烷基酯和相对于（甲基）丙烯酸烷基酯100质量份为2～100质量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯而成的、吸水率为1.2%以下的树脂。
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公开(公告)号：CN102089398A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980127919.4
申请日：2009-04-03
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H05K3/323 , H01L2924/00
Abstract: 在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘合剂中分散有导电颗粒而成的各向异性导电粘合剂，其固化物在35℃、55℃、95℃和150℃下的弹性模量分别为EM35、EM55、EM95和EM150，55℃和95℃之间的弹性模量变化率为ΔEM55-95，95℃和150℃之间的弹性模量变化率为ΔEM95-150时，满足数学式(1)-(5)。700MPa≤EM35≤3000Mpa(1)EM150＜EM95＜EM55＜EM35(2)ΔEM55-95＜ΔEM95-150(3)20％≤ΔEM55-95(4)40％≤ΔEM95-150(5)。
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