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公开(公告)号：CN104038178A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410076565.8
申请日：2014-03-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/0906 , H01L41/053 , H01L41/083 , H01L41/0913 , H03B5/32 , H03H9/02023 , H03H9/02062 , H03H9/172 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供振动元件、振子、振荡器、电子设备及移动体，能够降低由加速度（振动）等的外力引起的振动特性的变化，发挥稳定的振动特性。振动元件（1）具有：压电基板（2），其包含振动部（21）和厚壁部（22），该厚壁部（22）与振动部（21）的外缘中的除了一部分外缘以外的外缘一体化，厚壁部（22）的厚度大于振动部（21）；以及一对激励电极（31、32），它们分别设在振动区域（219）的互为正反关系的第1主面和第2主面。此外，压电基板（2）具有沿着振动部（21）的第4边（214）设置的第1梁部（23）、第2梁部（24）。
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公开(公告)号：CN1099754C
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN96101425.3
申请日：1996-02-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03H9/0542 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H03B5/32 , H03B5/368 , H03B2201/0208 , H03B2201/0291 , H03J2200/10 , Y10T29/42 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在内装半导体集成电路和压电振子的压电振荡器和内装半导体集成电路、压电振子和其他电子元件的电压控制振荡器中，提供一种小型且薄型的表面安装式的压电振荡器和电压控制振荡器。压电振子使用截面形状呈椭圆或跑道形状(长圆形)的压电振子，利用树脂封装半导体集成电路和电子元件而构成压电振荡器和电压控制振荡器。
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公开(公告)号：CN1135680A
公开(公告)日：1996-11-13
申请号：CN96101425.3
申请日：1996-02-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03H9/0542 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H03B5/32 , H03B5/368 , H03B2201/0208 , H03B2201/0291 , H03J2200/10 , Y10T29/42 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在内装半导体集成电路和压电振子的压电振荡器和内装半导体集成电路、压电振子和其他电子元件的电压控制振荡器中，提供一种小型且薄型的表面安装式的压电振荡器和电压控制振荡器。压电振子使用截面形状呈椭圆或跑道形状(长圆形)的压电振子，利用树脂封装半导体集成电路和电子元件而构成压电振荡器和电压控制振荡器。
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公开(公告)号：CN104079254B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201410104441.6
申请日：2014-03-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/172 , H01L41/0913 , H03B5/32 , H03H9/0538 , H03H9/0547 , H03H9/1021
Abstract: 振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体。振动元件（1）具有压电基板（2），该压电基板（2）包含振动部（21）和厚度比振动部（21）厚的厚壁部（22）。并且，厚壁部（22）具有：沿着振动部（21）的第1外缘（211）设置的第1厚壁部（23）、沿着第2外缘（212）设置的第2厚壁部（24）、以及沿着第3外缘（213）设置的第3厚壁部（25），当设第2厚壁部（24）在振动方向的最大尺寸为Lmax，最小尺寸为Lmin时，平均尺寸（Lmax＋Lmin）/2为100μm以下。
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公开(公告)号：CN102437828B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201110325960.1
申请日：2008-10-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 菊岛正幸
IPC: H03H9/05 , H03H9/215 , G01P15/097
CPC classification number: H01L41/04 , G01P15/0922 , H01L41/047 , H01L41/053 , H03H9/1021 , H03H9/13 , H03H9/19 , H03H9/215
Abstract: 本发明提供他轴灵敏度降低了的压电振动片、安装有该压电振动片的压电振子以及加速度传感器。该压电振动片由Z切割压电基板形成，具有：弯曲振动的振动臂；基部，其固定所述振动臂的纵长方向的一端侧而将所述振动臂以悬臂状态支撑，所述振动臂的纵长方向的另一端侧为自由端，所述压电振动片具有在所述振动臂的+Z面侧的面沿所述纵长方向设置的第一槽、和在所述振动臂的-Z面侧的面沿所述纵长方向设置的第二槽，所述第二槽的所述基部侧的端比所述第一槽的所述自由端侧的端靠近所述自由端侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104079260A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410104030.7
申请日：2014-03-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/177 , H01L41/053 , H01L41/0913 , H01L41/0993 , H03B5/32 , H03H9/0538 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , H03H9/172
Abstract: 本发明提供振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体，可以在抑制大型化的同时，减少由加速度（振动）等的外力引起的振动特性的变化，发挥稳定的振动特性。振动元件（1）具有压电基板（2），该压电基板（2）包含振动部（21）和厚度比振动部（21）厚的厚壁部（22）。并且，厚壁部（22）具有：沿着振动部（21）的第1外缘（211）设置的第1厚壁部（23）、沿着第2外缘（213）设置的第2厚壁部（24）、以及沿着第1外缘（212）设置的第3厚壁部（25），在压电基板（2）的前端部设置有分别与X轴和Z’轴这两个轴交叉的倾斜外缘部（26）。
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公开(公告)号：CN100578929C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200510114238.8
申请日：2005-10-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 菊岛正幸
IPC: H03H9/19
Abstract: 本发明提供能改善振动平衡、将CI值抑制得较低的压电振动片和压电器件。具有：由压电材料形成的基部(51)；至少一对振动臂(34、35)，其与该基部一体地形成，并且从上述基部平行地延伸；和形成于上述各振动臂上并且在长度方向上延伸的长槽，以及在长槽中形成的驱动用电极，在上述各振动臂上具有调整结构(61、62)，用于调整各振动臂的相对于沿其长度方向延伸的假想中心线(C1)而言为左右的结构的刚性平衡。
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公开(公告)号：CN1967796A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610145208.8
申请日：2006-11-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , G02B6/4201 , G02B6/4204 , G02B6/4231 , G02B6/4244 , G02B6/4251 , G02B6/4257 , G02B6/4267 , G02B6/4272 , G02B6/4273 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/1134 , H01L2224/16225 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/8314 , H01L2224/838 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/02296 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种光学模块的制造方法，其可精密调整光轴方向上的光学元件的位置。在包括光学元件的光学模块(100)的制造方法中，包括：(a)准备具有基底部(12)和设置于该基底部上的框架部(14)的箱体(10)的步骤；(b)在上述箱体的基底部上设置衬垫(22)的步骤；(c)通过按压使上述衬垫塑性变形的步骤；(d)使光学元件(30)和上述衬垫连接的步骤；(e)将由透明基板构成的盖部件(40)配置于箱体(10)上的步骤；以及(f)将带有透镜的连接件(50)设置于箱体(10)周围的步骤。
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公开(公告)号：CN103546115B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201310288176.7
申请日：2013-07-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 菊岛正幸
CPC classification number: H01L41/04 , G01L1/162 , G01L9/0022 , H03H9/15 , H03H9/2473
Abstract: 本发明实现一种振动片、振子、电子装置、电子设备以及移动体，其能够高精度地调节频率。振动片(1)具备：第一振动臂部(17)和第二振动臂部(18)；第一基部(13)和第二基部(14)，所述第一基部(13)连接第一振动臂部(17)与第二振动臂部(18)的一侧端部，所述第二基部(14)连接第一振动臂部(17)与第二振动臂部(18)的另一侧端部；锤膜(41～44)，其被设置在第一振动臂部(17)与第二振动臂部(18)中的每一个振动臂部上。驱动电极(20a～20c)和驱动电极(30a～30c)被配置在，于第一振动臂部(17)与第二振动臂部(18)上产生的变形最大的位置处，锤膜(41～44)被配置在，于第一振动臂部(17)与第二振动臂部(18)上产生的变形较小的位置处。通过去除锤膜(41～44)的一部分，从而能够高精度地调节振动片(1)的振动频率。
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公开(公告)号：CN105763167A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610008621.3
申请日：2016-01-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种振动装置、电子设备以及移动体，其能够缩小振动片的温度与感温元件所检测的温度之间的温度差。所述振动装置的特征在于，水晶振子(1)具备水晶振动片(10)、热敏电阻(20)、具有互为表里的关系的第一主面(33)和第二主面(34)的封装基座(31)、水晶振动片(10)被搭载于封装基座(31)的第一主面(33)侧的第一安装面J1，热敏电阻(20)被搭载于封装基座(31)的第二主面(34)侧的第二安装面(J2)，封装基座(31)具有在俯视观察时第一安装面(J1)以及第二安装面(J2)的至少一部分相互重叠的重叠部，重叠部的厚度t为0.04mm以上0.10mm以下。
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