公开(公告)号：CN105306000A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510359025.5

申请日：2015-06-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 铃木匠海 ,  半泽正则

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03L1/028 ,  H03B5/04 ,  H03B5/32 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/08 ,  H03H9/1014 ,  H03L1/04

Abstract: 提供复合电子部件、振荡器、电子设备和移动体，所述复合电子部件能够提高在基板等外部部件上的安装可靠性。石英振子(1)的特征在于具备：具有电极(21、22)的热敏电阻(20)和具有封装(30)的石英振子体(1a)，石英振子体(1a)在封装(30)的第2主面(35)上具有多个电极端子(37a～37d)，热敏电阻(20)被配置在封装(30)的第2主面(35)侧且在平面视图中处于电极端子(37a～37d)之间或被电极端子(37a～37d)围着的范围内，石英振子体(1a)的电极端子(37a～37d)和热敏电阻(20)的电极(21、22)均被安装到基板(50)上。

公开(公告)号：CN105763167A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610008621.3

申请日：2016-01-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 半泽正则 ,  佐藤敏章 ,  菊岛正幸

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/08

Abstract: 本发明提供一种振动装置、电子设备以及移动体，其能够缩小振动片的温度与感温元件所检测的温度之间的温度差。所述振动装置的特征在于，水晶振子(1)具备水晶振动片(10)、热敏电阻(20)、具有互为表里的关系的第一主面(33)和第二主面(34)的封装基座(31)、水晶振动片(10)被搭载于封装基座(31)的第一主面(33)侧的第一安装面J1，热敏电阻(20)被搭载于封装基座(31)的第二主面(34)侧的第二安装面(J2)，封装基座(31)具有在俯视观察时第一安装面(J1)以及第二安装面(J2)的至少一部分相互重叠的重叠部，重叠部的厚度t为0.04mm以上0.10mm以下。