公开(公告)号：CN1099754C

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN96101425.3

申请日：1996-02-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 冈学 ,  Y·中岛 ,  菊岛正幸 ,  下平和彦

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H03H9/0542 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H03B5/32 ,  H03B5/368 ,  H03B2201/0208 ,  H03B2201/0291 ,  H03J2200/10 ,  Y10T29/42 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在内装半导体集成电路和压电振子的压电振荡器和内装半导体集成电路、压电振子和其他电子元件的电压控制振荡器中，提供一种小型且薄型的表面安装式的压电振荡器和电压控制振荡器。压电振子使用截面形状呈椭圆或跑道形状(长圆形)的压电振子，利用树脂封装半导体集成电路和电子元件而构成压电振荡器和电压控制振荡器。

公开(公告)号：CN1135680A

公开(公告)日：1996-11-13

申请号：CN96101425.3

申请日：1996-02-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 冈学 ,  Y·中岛 ,  菊岛正幸 ,  下平和彦

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H03H9/0542 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H03B5/32 ,  H03B5/368 ,  H03B2201/0208 ,  H03B2201/0291 ,  H03J2200/10 ,  Y10T29/42 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在内装半导体集成电路和压电振子的压电振荡器和内装半导体集成电路、压电振子和其他电子元件的电压控制振荡器中，提供一种小型且薄型的表面安装式的压电振荡器和电压控制振荡器。压电振子使用截面形状呈椭圆或跑道形状(长圆形)的压电振子，利用树脂封装半导体集成电路和电子元件而构成压电振荡器和电压控制振荡器。