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公开(公告)号：CN100444343C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200610006143.9
申请日：2006-01-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/3213
CPC classification number: H05K3/3489 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/02331 , H01L2224/0236 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0381 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/06131 , H01L2224/06155 , H01L2224/11 , H01L2224/1191 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够提高外部端子的可靠性的半导体装置的制造方法以及电连接部的处理方法。半导体装置的制造方法包括：(a)在与半导体基板(20)电导通的电连接部(14)上，设置含酸的料浆(54)；(b)通过清洗电连接部(14)，从电连接部(14)上去除料浆(54)；以及，(c)在电连接部(14)上设置导电材料。
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公开(公告)号：CN101179039A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710186022.1
申请日：2006-01-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/3489 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/02331 , H01L2224/0236 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0381 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/06131 , H01L2224/06155 , H01L2224/11 , H01L2224/1191 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够提高外部端子的可靠性的半导体装置的制造方法以及电连接部的处理方法。半导体装置的制造方法包括：(a)在与半导体基板(20)电导通的电连接部(14)上，设置含酸的料浆(54)；(b)通过清洗电连接部(14)，从电连接部(14)上去除料浆(54)；以及，(c)在电连接部(14)上借助助焊剂设置导电材料，上述料浆由与上述助焊剂相同的材料构成。
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公开(公告)号：CN1309068C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN03178462.3
申请日：2003-07-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 中山浩久
CPC classification number: H01L23/49506 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，本发明的半导体装置包含：半导体芯片(40)、设置了半导体芯片(40)的薄板(30)、密封了半导体芯片(40)和薄板(30)的密封部(60)、在密封部(60)内通过导线电连接在半导体芯片(40)上的多条引线(20)。多条引线(20)由接合在薄板(30)上的第一引线(21)和不接合在薄板(30)上的第二引线(22)构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1476085A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03178462.3
申请日：2003-07-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 中山浩久
CPC classification number: H01L23/49506 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，本发明的半导体装置包含：半导体芯片(40)、设置了半导体芯片(40)的薄板(30)、密封了半导体芯片(40)和薄板(30)的密封部(60)、在密封部(60)内通过导线电连接在半导体芯片(40)上的多条引线(20)。多条引线(20)由接合在薄板(30)上的第一引线(21)和不接合在薄板(30)上的第二引线(22)构成。
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公开(公告)号：CN100570848C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200710186022.1
申请日：2006-01-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/3489 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/02331 , H01L2224/0236 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0381 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/06131 , H01L2224/06155 , H01L2224/11 , H01L2224/1191 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够提高外部端子的可靠性的半导体装置的制造方法以及电连接部的处理方法。半导体装置的制造方法包括：(a)在与半导体基板(20)电导通的电连接部(14)上，设置含酸的料浆(54)；(b)通过清洗电连接部(14)，从电连接部(14)上去除料浆(54)；以及，(c)在电连接部(14)上借助助焊剂设置导电材料，上述料浆由与上述助焊剂相同的材料构成。
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公开(公告)号：CN100479152C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200410003235.2
申请日：2004-02-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/00 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/5385 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401
Abstract: 一种半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器，所述半导体器件通过承载基板(11)上设置的连接台(12c)上分别结合突出电极(26)，(36)，在半导体芯片(13)上分别配置承载基板(21)，(31)的端部，在承载基板(11)上分别安装承载基板(21)，(31)。根据本发明，实现不同种类组件的三维安装结构。
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公开(公告)号：CN1819133A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610006143.9
申请日：2006-01-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/3213
CPC classification number: H05K3/3489 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/02331 , H01L2224/0236 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0381 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/06131 , H01L2224/06155 , H01L2224/11 , H01L2224/1191 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够提高外部端子的可靠性的半导体装置的制造方法以及电连接部的处理方法。半导体装置的制造方法包括：(a)在与半导体基板(20)电导通的电连接部(14)上，设置含酸的料浆(54)；(b)通过清洗电连接部(14)，从电连接部(14)上去除料浆(54)；以及，(c)在电连接部(14)上设置导电材料。
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公开(公告)号：CN1519931A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN200410003235.2
申请日：2004-02-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/00 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/5385 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401
Abstract: 一种半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器，所述半导体器件通过承载基板(11)上设置的连接台(12c)上分别结合突出电极(26)，(36)，在半导体芯片(13)上分别配置承载基板(21)，(31)的端部，在承载基板(11)上分别安装承载基板(21)，(31)。根据本发明，实现不同种类组件的三维安装结构。
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