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1.

发明公开
半导体装置的制造方法以及电连接部的处理方法失效

公开(公告)号：CN101179039A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200710186022.1

申请日：2006-01-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中山浩久 , 佐藤史郎 , 庄司正宣 , 野坂仁志

IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3489 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/02331 , H01L2224/0236 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0381 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/06131 , H01L2224/06155 , H01L2224/11 , H01L2224/1191 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能够提高外部端子的可靠性的半导体装置的制造方法以及电连接部的处理方法。半导体装置的制造方法包括：(a)在与半导体基板(20)电导通的电连接部(14)上，设置含酸的料浆(54)；(b)通过清洗电连接部(14)，从电连接部(14)上去除料浆(54)；以及，(c)在电连接部(14)上借助助焊剂设置导电材料，上述料浆由与上述助焊剂相同的材料构成。

2.

发明授权
半导体装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN100444343C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200610006143.9

申请日：2006-01-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中山浩久 , 佐藤史郎 , 庄司正宣 , 野坂仁志

IPC: H01L21/60 , H01L21/3213

CPC classification number: H05K3/3489 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/02331 , H01L2224/0236 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0381 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/06131 , H01L2224/06155 , H01L2224/11 , H01L2224/1191 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能够提高外部端子的可靠性的半导体装置的制造方法以及电连接部的处理方法。半导体装置的制造方法包括：(a)在与半导体基板(20)电导通的电连接部(14)上，设置含酸的料浆(54)；(b)通过清洗电连接部(14)，从电连接部(14)上去除料浆(54)；以及，(c)在电连接部(14)上设置导电材料。

3.

发明授权
半导体装置的制造方法以及电连接部的处理方法失效

公开(公告)号：CN100570848C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200710186022.1

申请日：2006-01-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中山浩久 , 佐藤史郎 , 庄司正宣 , 野坂仁志

IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3489 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/02331 , H01L2224/0236 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0381 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/06131 , H01L2224/06155 , H01L2224/11 , H01L2224/1191 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能够提高外部端子的可靠性的半导体装置的制造方法以及电连接部的处理方法。半导体装置的制造方法包括：(a)在与半导体基板(20)电导通的电连接部(14)上，设置含酸的料浆(54)；(b)通过清洗电连接部(14)，从电连接部(14)上去除料浆(54)；以及，(c)在电连接部(14)上借助助焊剂设置导电材料，上述料浆由与上述助焊剂相同的材料构成。

4.

发明公开
半导体装置的制造方法以及电连接部的处理方法失效

公开(公告)号：CN1819133A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610006143.9

申请日：2006-01-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中山浩久 , 佐藤史郎 , 庄司正宣 , 野坂仁志

IPC: H01L21/60 , H01L21/3213

CPC classification number: H05K3/3489 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/02331 , H01L2224/0236 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0381 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/06131 , H01L2224/06155 , H01L2224/11 , H01L2224/1191 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能够提高外部端子的可靠性的半导体装置的制造方法以及电连接部的处理方法。半导体装置的制造方法包括：(a)在与半导体基板(20)电导通的电连接部(14)上，设置含酸的料浆(54)；(b)通过清洗电连接部(14)，从电连接部(14)上去除料浆(54)；以及，(c)在电连接部(14)上设置导电材料。

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