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公开(公告)号：CN100444343C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200610006143.9
申请日：2006-01-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/3213
CPC classification number: H05K3/3489 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/02331 , H01L2224/0236 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0381 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/06131 , H01L2224/06155 , H01L2224/11 , H01L2224/1191 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够提高外部端子的可靠性的半导体装置的制造方法以及电连接部的处理方法。半导体装置的制造方法包括：(a)在与半导体基板(20)电导通的电连接部(14)上，设置含酸的料浆(54)；(b)通过清洗电连接部(14)，从电连接部(14)上去除料浆(54)；以及，(c)在电连接部(14)上设置导电材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1518082A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN200410001436.9
申请日：2004-01-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 野坂仁志
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/78 , B23K20/005 , B23K20/007 , B23K20/106 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78268 , H01L2224/78302 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/83205
Abstract: 本发明提供一种引线接合方法，该方法包括：(a)通过将第1孔(12)的开口端部(14)，顶压在插通第1工具(10)的第1孔(12)的引线(30)的突出于第1孔(12)的外侧的前端部(32)上，从而将引线(30)的前端部(32)接合在第1电极(40)上；(b)将从引线(30)的第1电极(40)拉出的部分的一部分(33)接合在第2电极(42)上。第1工具(10)被插通在第2工具(20)的第2孔(22)内。第2孔(22)的开口端部(24)的宽度形成为比第1孔(12)的开口端部(14)的宽度更大。(b)工序是通过将第2孔(22)的开口端部(24)顶压在引线(30)的一部分(33)上而进行的。根据本发明的方法，可靠性高地进行引线接合。
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公开(公告)号：CN101179039A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710186022.1
申请日：2006-01-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/3489 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/02331 , H01L2224/0236 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0381 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/06131 , H01L2224/06155 , H01L2224/11 , H01L2224/1191 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够提高外部端子的可靠性的半导体装置的制造方法以及电连接部的处理方法。半导体装置的制造方法包括：(a)在与半导体基板(20)电导通的电连接部(14)上，设置含酸的料浆(54)；(b)通过清洗电连接部(14)，从电连接部(14)上去除料浆(54)；以及，(c)在电连接部(14)上借助助焊剂设置导电材料，上述料浆由与上述助焊剂相同的材料构成。
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公开(公告)号：CN1260797C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200410001436.9
申请日：2004-01-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 野坂仁志
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/78 , B23K20/005 , B23K20/007 , B23K20/106 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78268 , H01L2224/78302 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/83205
Abstract: 本发明提供一种引线接合方法，该方法包括：(a)通过将第1孔(12)的开口端部(14)，顶压在插通第1工具(10)的第1孔(12)的引线(30)的突出于第1孔(12)的外侧的前端部(32)上，从而将引线(30)的前端部(32)接合在第1电极(40)上；(b)将从引线(30)的第1电极(40)拉出的部分的一部分(33)接合在第2电极(42)上。第1工具(10)被插通在第2工具(20)的第2孔(22)内。第2孔(22)的开口端部(24)的宽度形成为比第1孔(12)的开口端部(14)的宽度更大。(b)工序是通过将第2孔(22)的开口端部(24)顶压在引线(30)的一部分(33)上而进行的。根据本发明的方法，可靠性高地进行引线接合。
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公开(公告)号：CN100570848C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200710186022.1
申请日：2006-01-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/3489 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/02331 , H01L2224/0236 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0381 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/06131 , H01L2224/06155 , H01L2224/11 , H01L2224/1191 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够提高外部端子的可靠性的半导体装置的制造方法以及电连接部的处理方法。半导体装置的制造方法包括：(a)在与半导体基板(20)电导通的电连接部(14)上，设置含酸的料浆(54)；(b)通过清洗电连接部(14)，从电连接部(14)上去除料浆(54)；以及，(c)在电连接部(14)上借助助焊剂设置导电材料，上述料浆由与上述助焊剂相同的材料构成。
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公开(公告)号：CN1819133A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610006143.9
申请日：2006-01-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/3213
CPC classification number: H05K3/3489 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/02331 , H01L2224/0236 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0381 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/06131 , H01L2224/06155 , H01L2224/11 , H01L2224/1191 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够提高外部端子的可靠性的半导体装置的制造方法以及电连接部的处理方法。半导体装置的制造方法包括：(a)在与半导体基板(20)电导通的电连接部(14)上，设置含酸的料浆(54)；(b)通过清洗电连接部(14)，从电连接部(14)上去除料浆(54)；以及，(c)在电连接部(14)上设置导电材料。
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