-
公开(公告)号：CN104250228A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410163675.8
申请日：2014-04-22
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： C07D215/14 , C07D311/58 , C07D409/14 , C07D405/10 , C07D333/16 , C07C37/00 , C07C39/17 , C07C39/225 , C07C29/143 , C07C35/21 , C07C213/02 , C07C217/58 , C07C253/30 , C07C255/53 , C07C17/16 , C07C22/04 , C07C319/12 , C07C323/19 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/40 , C07C22/04 , C07C39/12 , C07C39/225 , C07C217/58 , C07C255/53 , C07C323/19 , C07C2601/14 , C07C2603/50 , C07C2603/52 , C07C2603/54 , C07D215/14 , C07D311/58 , C07D333/16 , C07D333/50 , G03F7/09 , G03F7/094 , C07C35/21 , C07C39/17 , C07D405/10 , C07D409/14 , G03F7/00
摘要： 本发明公开了一种由以下化学式1表示的用于硬掩膜组合物的单体、包括该单体的硬掩膜组合物、以及使用该硬掩膜组合物形成图案的方法。在以下化学式1中，A、A'、A″、L、L'、X、X'、m、和n与在具体实施方式中的定义相同。[化学式1]
-
公开(公告)号：CN104024941B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201280065651.8
申请日：2012-11-23
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： G03F7/11 , G03F7/004 , G03F7/00 , H01L21/027 , G03F7/26
CPC分类号： G03F7/094 , G03F7/0752 , G03F7/09 , G03F7/091 , G03F7/40 , H01L21/0276 , H01L21/0332
摘要： 本发明涉及一种用于形成硬掩模的组合物，其包括溶剂和包含由式1和2表示的重复单元的共聚物，一种利用其形成图案的方法，以及一种包括通过所述方法形成的图案的半导体集成电路装置。
-
公开(公告)号：CN103903962B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310430739.1
申请日：2013-09-18
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/02 , H01L21/311
CPC分类号： H01L23/564 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L21/0271 , H01L21/0332 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种硬掩模组合物和形成图案的方法以及包括该图案的半导体集成电路器件。该硬掩模组合物，其包含：（A）由以下化学式1表示的用于硬掩模组合物的单体，（B）含芳环的聚合物，以及（C）溶剂。在以下化学式1中，A、A′、A″、L、L′、x、y、和z均与说明书中限定的相同。[化学式1]
-
公开(公告)号：CN104024941A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280065651.8
申请日：2012-11-23
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： G03F7/11 , G03F7/004 , G03F7/00 , H01L21/027 , G03F7/26
CPC分类号： G03F7/094 , G03F7/0752 , G03F7/09 , G03F7/091 , G03F7/40 , H01L21/0276 , H01L21/0332
摘要： 本发明涉及一种用于形成硬掩模的组合物，其包括溶剂和包含由式1和2表示的重复单元的共聚物，一种利用其形成图案的方法，以及一种包括通过所述方法形成的图案的半导体集成电路装置。
-
公开(公告)号：CN104250228B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201410163675.8
申请日：2014-04-22
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： C07D215/14 , C07D311/58 , C07D409/14 , C07D405/10 , C07D333/16 , C07C37/00 , C07C39/17 , C07C39/225 , C07C29/143 , C07C35/21 , C07C213/02 , C07C217/58 , C07C253/30 , C07C255/53 , C07C17/16 , C07C22/04 , C07C319/12 , C07C323/19 , H01L21/027
摘要： 本发明公开了一种由以下化学式1表示的用于硬掩膜组合物的单体、包括该单体的硬掩膜组合物、以及使用该硬掩膜组合物形成图案的方法。在以下化学式1中，A、A'、A″、L、L'、X、X'、m、和n与在具体实施方式中的定义相同。[化学式1]
-
公开(公告)号：CN105026389B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201380073499.2
申请日：2013-05-08
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： C07D407/10 , G03F7/004 , C08G59/22
CPC分类号： G03F7/11 , C07D303/14 , C07D303/32 , C09D5/00 , C09D7/63 , C09D163/00 , G03F7/20 , G03F7/32 , G03F7/34
摘要： 本发明揭示一种用于硬遮罩组成物的单体、包含所述单体的硬遮罩组成物及使用所述组成物形成图案的方法。本发明的用于硬遮罩组成物的单体，是以下列化学式1表示：[化学式1]其中，在以上的化学式1中，A是取代或未取代的多环芳香基，A'是取代或未取代的C6‑C20亚芳基，X是环氧基，Y是氢、羟基、C1至C10的烷基氨基、氨基、＝O或它们的组合，l是0至6的整数，及m和n是各自独立地为1至4的整数。本发明提供的用于硬遮罩组成物的单体，由于优异的交联而减少释气。
-
公开(公告)号：CN103903962A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310430739.1
申请日：2013-09-18
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/02 , H01L21/311
CPC分类号： H01L23/564 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L21/0271 , H01L21/0332 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种硬掩模组合物和形成图案的方法以及包括该图案的半导体集成电路器件。该硬掩模组合物，其包含：（A）由以下化学式1表示的用于硬掩模组合物的单体，（B）含芳环的聚合物，以及（C）溶剂。在以下化学式1中，A、A′、A″、L、L′、x、y、和z均与说明书中限定的相同。[化学式1]。
-
公开(公告)号：CN104253024B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201410063061.2
申请日：2014-02-24
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/02 , H01L21/311 , C08G61/02
摘要： 本发明公开了硬掩模组合物、使用其形成图案的方法以及包括该图案的半导体集成电路装置，其中该硬掩模组合物包括由以下化学式1表示的单体、包含由以下化学式2表示的部分的聚合物、包含由以下化学式3表示的部分的聚合物、或者它们的组合，以及溶剂。在以下化学式1至3中，A、A′、A″、L、L′、X、X′、m、n、Ar、B、Xa以及Xb与具体实施方式中限定的相同。[化学式1][化学式2][化学式3]
-
公开(公告)号：CN103904024B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310516715.8
申请日：2013-10-28
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/311 , H01L23/522
CPC分类号： H01L21/76804 , H01L21/76808 , H01L23/5226 , H01L23/53295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了形成半导体器件的双镶嵌结构的方法以及由其制造的半导体器件。该方法包括：（a）在衬底上形成第一和第二绝缘层；（b）形成具有在第二绝缘层上形成通孔的图案的抗蚀剂掩模；（c）形成向下至第一绝缘层下端的通孔；（d）以旋涂法在通孔中和第二绝缘层上形成硬掩模层；（e）形成具有在硬掩模层上形成槽孔的图案的抗蚀剂掩模；（f）形成通过抗蚀剂掩模向下深入到第二绝缘层下端的第一槽孔；（g）去除通孔中和第二绝缘层上的硬掩模层的一部分；（h）通过去除通孔的顶角和第一槽孔的底角之间的第二绝缘层的一部分形成第二槽孔；（i）去除保留在通孔中和第二绝缘层上的硬掩模层；（j）通过用导电材料填充通孔和第二槽孔形成上部导线。
-
公开(公告)号：CN105026389A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201380073499.2
申请日：2013-05-08
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： C07D407/10 , G03F7/004 , C08G59/22
CPC分类号： G03F7/11 , C07D303/14 , C07D303/32 , C09D5/00 , C09D7/63 , C09D163/00 , G03F7/20 , G03F7/32 , G03F7/34 , C07D407/10 , C08G59/22 , G03F7/004
摘要： 揭示一种以下列化学式1表示的用于硬遮罩组成物的单体、包含所述单体的硬遮罩组成物及使用所述硬遮罩组成物形成图案的方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
12 条记录 (耗时 0.028 秒)
