- 专利标题： 硬掩模组合物和形成图案的方法以及包括该图案的半导体集成电路器件
- 专利标题（英）： Hardmask Composition And Method Of Forming Patterns And Semiconductor Integrated Circuit Device Including The Patterns
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申请号： CN201310430739.1申请日： 2013-09-18
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公开(公告)号： CN103903962A公开(公告)日： 2014-07-02
- 发明人: 崔有廷 , 金润俊 , 文俊怜 , 李范珍 , 李忠宪 , 赵娟振
- 申请人： 第一毛织株式会社
- 申请人地址： 韩国庆尚北道
- 专利权人： 第一毛织株式会社
- 当前专利权人： 第一毛织株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国庆尚北道
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 余刚; 张英
- 优先权： 10-2012-0155332 2012.12.27 KR
- 主分类号： H01L21/027
- IPC分类号： H01L21/027 ; H01L21/02 ; H01L21/311
摘要：
本发明公开了一种硬掩模组合物和形成图案的方法以及包括该图案的半导体集成电路器件。该硬掩模组合物，其包含：（A）由以下化学式1表示的用于硬掩模组合物的单体，（B）含芳环的聚合物，以及（C）溶剂。在以下化学式1中，A、A′、A″、L、L′、x、y、和z均与说明书中限定的相同。[化学式1]。
公开/授权文献
- CN103903962B 硬掩模组合物和形成图案的方法以及包括该图案的半导体集成电路器件 公开/授权日：2017-04-12
IPC分类:
