- 专利标题： 用于形成硬掩模的组合物、利用其形成图案的方法以及包括所述图案的半导体集成电路装置
- 专利标题（英）： Composition for hardmask, method of forming patterns using the same, and semiconductor integrated circuit device including the patterns
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申请号： CN201280065651.8申请日： 2012-11-23
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公开(公告)号： CN104024941A公开(公告)日： 2014-09-03
- 发明人: 李圣宰 , 文俊怜 , 赵娟振 , 金永珉 , 尹龙云
- 申请人： 第一毛织株式会社
- 申请人地址： 韩国庆尚北道
- 专利权人： 第一毛织株式会社
- 当前专利权人： 第一毛织株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国庆尚北道
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 余刚; 张英
- 优先权： 10-2011-0147875 2011.12.30 KR; 10-2012-0131181 2012.11.19 KR
- 国际申请： PCT/KR2012/009983 2012.11.23
- 国际公布： WO2013/100375 KO 2013.07.04
- 进入国家日期： 2014-06-30
- 主分类号： G03F7/11
- IPC分类号： G03F7/11 ; G03F7/004 ; G03F7/00 ; H01L21/027 ; G03F7/26
摘要：
本发明涉及一种用于形成硬掩模的组合物，其包括溶剂和包含由式1和2表示的重复单元的共聚物，一种利用其形成图案的方法，以及一种包括通过所述方法形成的图案的半导体集成电路装置。
公开/授权文献
- CN104024941B 用于硬掩模的组合物、利用其形成图案的方法以及包括所述图案的半导体集成电路装置 公开/授权日：2017-11-28
IPC分类:
