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公开(公告)号：CN105679728A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201510876267.1
申请日：2015-12-03
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L27/082
Abstract: 本发明涉及半导体装置，提高半导体装置的放热特性。例如，半导体装置(PKG1)具有与搭载了成为热源的半导体芯片(CHP1)的芯片搭载部(TAB1)的第2部分(P2)连接的引线(LD1A(P2))以及与搭载了成为热源的半导体芯片(CHP1)的芯片搭载部(TAB1)的第3部分(P3)连接的引线(LD1A(P3))。并且，引线(LD1A(P2))与引线(LD1A(P3))分别具有从密封体(MR)突出的突出部分。由此，能够提高半导体装置(PKG1)的放热特性。
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公开(公告)号：CN103681941A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310409747.8
申请日：2013-09-10
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L31/12
CPC classification number: H04B10/802
Abstract: 一种光耦合器，解决了现有的光耦合器不能兼顾CMR特性以及CTR特性且制造成本高的问题。本发明的光耦合器包括：输入侧引线框；输出侧引线框，与所述输入侧引线框相对且隔着间隔而配置；发光元件，安装在所述输入侧引线框中的所述输出侧引线框侧的面；受光元件，在所述输出侧引线框中的所述输入侧引线框侧的面，与所述发光元件相对且隔着间隔而安装；以及突起物，配置在所述输出侧引线框中的所述受光元件的周围的区域的至少一部分中，且由向所述输入侧引线框侧突出的导电性的接合线或者凸部构成。
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公开(公告)号：CN105470224B
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201510623157.4
申请日：2015-09-25
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 半导体器件及其制造方法，提高半导体器件的可靠性。在引线框架(LF)设有一对悬吊部(HL)，并且夹具(CLP)由主体部(BDU)和一对延伸部(EXU)构成，以此为前提，一对延伸部(EXU)搭载于一对悬吊部(HL)上而被支承。由此，夹具(CLP)被搭载于引线(LD1)上(1点)和一对悬吊部(HL)上(2点)，夹具(CLP)被这些部件3点支承。
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公开(公告)号：CN103681941B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310409747.8
申请日：2013-09-10
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L31/12
CPC classification number: H04B10/802
Abstract: 一种光耦合器，解决了现有的光耦合器不能兼顾CMR特性以及CTR特性且制造成本高的问题。本发明的光耦合器包括：输入侧引线框；输出侧引线框，与所述输入侧引线框相对且隔着间隔而配置；发光元件，安装在所述输入侧引线框中的所述输出侧引线框侧的面；受光元件，在所述输出侧引线框中的所述输入侧引线框侧的面，与所述发光元件相对且隔着间隔而安装；以及突起物，配置在所述输出侧引线框中的所述受光元件的周围的区域的至少一部分中，且由向所述输入侧引线框侧突出的导电性的接合线或者凸部构成。
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公开(公告)号：CN105470224A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510623157.4
申请日：2015-09-25
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 半导体器件及其制造方法，提高半导体器件的可靠性。在引线框架(LF)设有一对悬吊部(HL)，并且夹具(CLP)由主体部(BDU)和一对延伸部(EXU)构成，以此为前提，一对延伸部(EXU)搭载于一对悬吊部(HL)上而被支承。由此，夹具(CLP)被搭载于引线(LD1)上(1点)和一对悬吊部(HL)上(2点)，夹具(CLP)被这些部件3点支承。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102385123A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110264096.9
申请日：2011-09-02
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: H01S5/02212 , G02B6/4206 , G02B6/4208 , G02B6/424 , G02B6/4244 , G02B6/4263 , G02B6/4292 , H01S5/0064 , H01S5/0222 , H01S5/02284 , H01S5/02288 , Y10T156/10
Abstract: 本发明公开一种光发射模块和用于制造光发射模块的方法。该光发射模块包括管座、在管座上安装的半导体激光器元件、固定到管座并且气密密封半导体激光器元件的帽体、以及布置在从半导体激光器元件射出的光的光路上的光学隔离器。该帽体包括：筒状主体，其一端侧被固定到管座；以及光透射部，该光透射部位于该光路上，同时封闭该主体的另一端侧的开口，并且被固定到该主体从而保持与该主体间的气密性。该光学隔离器被布置在由帽体气密密封的区域内部。
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公开(公告)号：CN115732460A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210833073.3
申请日：2022-07-14
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L23/552
Abstract: 本公开涉及一种半导体器件。一种布线衬底包括：第一绝缘层；形成在第一绝缘层上的接地平面；第二绝缘层，形成在第一绝缘层上，使得接地平面被第二绝缘层覆盖；形成在第二绝缘层上的第一信号布线；第三绝缘层，形成在第二绝缘层上，使得第一信号布线被第三绝缘层覆盖；以及第二信号布线，形成在第三绝缘层上并且与第一信号布线电连接。第一信号布线布置在与散热板的部分重叠的区域中。第二信号布线未布置在该区域中。接地平面具有位于与第一信号布线重叠的位置处的开口部分。开口部分形成为沿着第一信号布线延伸。
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公开(公告)号：CN105679728B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201510876267.1
申请日：2015-12-03
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L27/082
Abstract: 本发明涉及半导体装置，提高半导体装置的放热特性。例如，半导体装置(PKG1)具有与搭载了成为热源的半导体芯片(CHP1)的芯片搭载部(TAB1)的第2部分(P2)连接的引线(LD1A(P2))以及与搭载了成为热源的半导体芯片(CHP1)的芯片搭载部(TAB1)的第3部分(P3)连接的引线(LD1A(P3))。并且，引线(LD1A(P2))与引线(LD1A(P3))分别具有从密封体(MR)突出的突出部分。由此，能够提高半导体装置(PKG1)的放热特性。
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公开(公告)号：CN205159307U
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201520987395.9
申请日：2015-12-03
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L27/082
CPC classification number: H02M7/537 , H01L23/3107 , H01L23/49551 , H01L23/49555 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L27/0664 , H01L29/0615 , H01L29/0619 , H01L29/7397 , H01L29/861 , H01L29/8611 , H01L2224/0603 , H01L2224/29101 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/0781 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H02M7/003 , H02P27/06 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/014
Abstract: 本实用新型涉及半导体装置。本实用新型解决的一个问题是如何能够提高半导体装置的放热特性。本实用新型的半导体装置具有：具有第1部分与第2部分的第1芯片搭载部；第2芯片搭载部；第3芯片搭载部；第1半导体芯片；第2半导体芯片；第3半导体芯片；第4半导体芯片；第1引线；与所述第1芯片搭载部的所述第2部分连结的第2引线；第3引线；以及密封体，其中所述第1引线、所述第2引线与所述第3引线分别具有从所述密封体的所述第1侧面突出的突出部分。本实用新型的一个用途是适用于能够提高半导体装置的放热特性的半导体装置。
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公开(公告)号：CN205069623U
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201520754095.6
申请日：2015-09-25
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L23/04 , H01L23/49 , H01L23/13
CPC classification number: H01L23/49575 , B60L3/003 , B60L15/007 , B60L50/51 , B60L2220/12 , B60L2240/525 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49555 , H01L23/49562 , H01L23/49565 , H01L23/544 , H01L23/564 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/29116 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40139 , H01L2224/40245 , H01L2224/40998 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/77704 , H01L2224/78704 , H01L2224/83192 , H01L2224/83447 , H01L2224/838 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/84136 , H01L2224/84138 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/8485 , H01L2224/84862 , H01L2224/8585 , H01L2224/92147 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y02T10/645 , Y02T10/7005 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2224/05559 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 一种半导体器件，提高半导体器件的可靠性。在引线框架(LF)设有一对悬吊部(HL)，并且夹具(CLP)由主体部(BDU)和一对延伸部(EXU)构成，以此为前提，一对延伸部(EXU)搭载于一对悬吊部(HL)上而被支承。由此，夹具(CLP)被搭载于引线(LD1)上(1点)和一对悬吊部(HL)上(2点)，夹具(CLP)被这些部件3点支承。
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