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公开(公告)号：CN101522360B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200780036977.7
申请日：2007-09-26
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/06 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/048 , B23K26/0624 , B23K26/0676 , B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明涉及一种激光加工装置，其能够缩短在加工对象物的内部形成改质区域所需的时间。该激光加工装置(100)具备：装载台(107)；射出直线偏光的激光(L)的光源(101)；射出激光(L3)的光源(41)；变更激光(L)的偏光方向的波长板(51)；将激光(L)分支成偏光方向为X轴向的激光(L1)及偏光方向为Y轴向的激光(L2)的偏光板(52)；以分支后的激光(L2)的偏光方向为X轴向的波长板(55)；将激光(L1)、(L3)聚光的透镜(31)；沿着X轴向与透镜(31)并排设置、并且将以X轴向为偏光方向的激光(L2)聚光的透镜(32)；通过检测反射光(L4)使激光(L2)的聚光点以表面(3)为基准对准于预定位置的方式控制元件(29)的控制部(105)；使得X轴向与线(5)基本一致并且使装载台(107)沿着线(5)移动的控制部(115)。
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公开(公告)号：CN101346207A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200680048830.5
申请日：2006-12-12
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/04 , B23K26/00 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K101/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/0617 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 激光加工装置，具备：使加工用激光与测距用激光(L2)向晶圆(1)聚光的聚光用透镜(31)，使聚光用透镜(31)动作的致动器，对测距用激光的反射光(L3)附加非点像差的整形光学系统(49)，接收反射光(L3)而输出配合其光量的电压值的(4)分割光电二极管(42)，和控制致动器的控制部；使测距用激光(L2)的聚光点(P2)位于透镜焦点(P0)与透镜(31)之间，可以在距表面(3)更深的位置形成改质区域，并抑制反射光(L3)造成的不良影响。根据实施了基于电压值总和的除算的运算值来加以控制，可由此防止运算值的反射光量所造成的变化。
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公开(公告)号：CN1704645A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510073551.1
申请日：2005-06-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明提供一种的透镜座(10)，可相对导光器(20)的前端部(21)装卸，并用于使从前端部(21)的光射出端(21a)射出的光集中，其包括：筒状部(11)，在内周面上设置有与在导光器(20)的前端部(21)的外周面上形成的环状沟部(21b)相对配置的环状凹部(11a)；固定在筒状部(11)的前端侧的透镜(12)；以及环部件(13)，收容在导光器(20)侧的沟部(21b)和筒状部(11)侧的凹部(11a)内，同时，能够沿着径向弹性变形。
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公开(公告)号：CN102172799A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110027035.0
申请日：2006-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/40 , B23K26/06 , B23K26/073 , B28D5/00 , H01L21/78 , B23K101/40
CPC classification number: B28D5/00 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , H01L21/78
Abstract: 在该激光加工方法中，使聚光点(P)上的激光(L)的截面形状为，垂直于切断预定线(5)的方向的最大长度比平行于切断预定线(5)的方向的最大长度短的形状。因此，形成在硅晶片(11)的内部的改质区域(7)的形状，由激光(L)的入射方向观看，则为垂直于切断预定线(5)的方向的最大长度比平行于切断预定线(5)的方向的最大长度短的形状。在加工对象物(1)的内部形成具有上述形状的改质区域(7)，则在以改质区域(7)为切断的起点切断加工对象物(1)之际，可抑制在切断面出现扭梳纹，可提升切断面的平坦度。
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公开(公告)号：CN101522360A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036977.7
申请日：2007-09-26
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/06 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/048 , B23K26/0624 , B23K26/0676 , B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明涉及一种激光加工装置，其能够缩短在加工对象物的内部形成改质区域所需的时间。该激光加工装置(100)具备：装载台(107)；射出直线偏光的激光(L)的光源(101)；射出激光(L3)的光源(41)；变更激光(L)的偏光方向的波长板(51)；将激光(L)分支成偏光方向为X轴向的激光(L1)及偏光方向为Y轴向的激光(L2)的偏光板(52)；以分支后的激光(L2)的偏光方向为X轴向的波长板(55)；将激光(L1)、(L3)聚光的透镜(31)；沿着X轴向与透镜(31)并排设置、并且将以X轴向为偏光方向的激光(L2)聚光的透镜(32)；通过检测反射光(L4)使激光(L2)的聚光点以表面(3)为基准对准于预定位置的方式控制元件(29)的控制部(105)；使得X轴向与线(5)基本一致并且使装载台(107)沿着线(5)移动的控制部(115)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101484269A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200780025390.6
申请日：2007-06-06
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 筬岛哲也
IPC: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/40 , B28D5/00 , C03B33/09 , H01L21/301 , B23K101/40
CPC classification number: B28D1/221 , B23K26/0006 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , C03B33/0222 , C03B33/091 , H01L21/78
Abstract: 当沿着切断预定线在加工对象物的厚度方向上形成多列改质区域时，精度良好地形成最接近第1面的第1改质区域、以及最接近第2面的第2改质区域。本实施方式的激光加工方法中，将聚光点对准于加工对象物(1)的内部并照射激光，沿着加工对象物(1)的切断预定线(5)，在加工对象物(1)的厚度方向上形成作为切断的起点的改质区域(M1～M6)。该改质区域(M1～M6)中，最接近背面(21)的改质区域(M6)以背面(21)的位置为基准而形成，最接近表面(11a)的改质区域(M1)以表面(11a)的位置为基准而形成。于是，即使加工对象物(1)的厚度产生偏差，发生变化，也抑制了改质区域(M6)的位置及改质区域(M1)的位置因加工对象物(1)的厚度的变化而发生偏移。
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公开(公告)号：CN100432741C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200480032464.5
申请日：2004-11-04
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: G02B5/005
Abstract: 本发明提供一种能够防止在激光束光程关闭时激光束发生散射，并可实现小型化的快门单元和使用该快门单元的激光加工装置。在快门单元(1)中，在激光束(L)的光程开启时，使旋转部件(57)以轴线(γ)为中心旋转，使开口部(61)位于光轴(α)上，并使激光束通过。另一方面，在激光束的光程关闭时，使旋转部件(57)旋转，并使反射面(62)位于光轴(α)上，反射激光束。此时，由于使反射的激光束由光吸收部(63)吸收，因此，在激光束光程关闭时，可防止激光束发生散射。而且，由于开口部(61)和反射面(62)皆形成在以大致垂直于光轴(α)的轴线γ为中心旋转的旋转部件(57)上，因此，可实现快门单元(1)的小型化。
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公开(公告)号：CN103706950B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201410002145.5
申请日：2008-07-28
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/359 , B23K26/064
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/0861 , B23K26/128 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/00 , C03B33/0222 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物（1）的内部的激光（L）的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器（203）调制后的激光（L）被照射于加工对象物（1）。因此，能够极力减小在对准激光（L）的聚光点（P）的位置所产生的激光（L）的像差，并能够提高在该位置的激光（L）的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域（7）。并且，由于使用反射型空间光调制器（203），因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光（L）的利用效率。这样的激光（L）的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域（7）形成于板状的加工对象物（1）的情况下是特别重要的。
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公开(公告)号：CN102528294B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201210046724.0
申请日：2008-07-28
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/064 , B23K26/402 , B23K26/12 , B23K26/046 , B23K26/0622 , B23K26/08 , B23K26/53 , B28D5/00 , B28D1/22 , C03B33/02
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/0861 , B23K26/128 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/00 , C03B33/0222 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此，能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差，并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且，由于使用反射型空间光调制器(203)，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
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公开(公告)号：CN101227999B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200680026864.4
申请日：2006-09-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/40 , B23K26/00 , B23K26/073 , B28D5/00 , B23K101/40
CPC classification number: B28D5/00 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , H01L21/78
Abstract: 在该激光加工方法中，使聚光点(P)上的激光(L)的截面形状为，垂直于切断预定线(5)的方向的最大长度比平行于切断预定线(5)的方向的最大长度短的形状。因此，形成在硅晶片(11)的内部的改质区域(7)的形状，由激光(L)的入射方向观看，则为垂直于切断预定线(5)的方向的最大长度比平行于切断预定线(5)的方向的最大长度短的形状。在加工对象物(1)的内部形成具有上述形状的改质区域(7)，则在以改质区域(7)为切断的起点切断加工对象物(1)之际，可抑制在切断面出现扭梳纹，可提升切断面的平坦度。
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