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公开(公告)号：CN1310025C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN02141674.5
申请日：2002-09-10
IPC: G01N23/18
CPC classification number: H01J37/244 , G01N21/9501 , G03F1/84 , H01J37/285 , H01J2237/2441 , H01J2237/2446
Abstract: 一种检测设备，用于检测样本表面上精细几何图形，其中辐射波束照射到不同于大气的差异环境中放置的样本，并利用传感器检测从该样本上射出的二次电子，其中传感器放置在差异环境之内，处理来自传感器检测信号的处理装置放置在差异环境之外，而传输装置发射来自传感器的检测信号到处理装置。
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公开(公告)号：CN1940546B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200610135921.4
申请日：2002-09-10
IPC: G01N23/227 , G01N23/18
CPC classification number: H01J37/244 , G01N21/9501 , G03F1/84 , H01J37/285 , H01J2237/2441 , H01J2237/2446
Abstract: 本发明公开了一种检测设备，用于检测样本表面的缺陷，所述设备包括：电子枪，用于向保持在真空环境中的样本发射辐射波束，以便从所述样本中辐射出二次电子束；传感器，包括EB-CCD传感器或EB-TDI传感器，用于检测从所述样本中辐射出的二次电子束，所述传感器允许所述二次电子束直接进入所述传感器，并且形成二维图像，所述传感器被设置在所述真空环境中；电子光学系统，用于将所述二次电子束引导到所述传感器；以及用于将信号从所述传感器传送到处理设备中的馈通；其中所述处理设备处理所述信号，以便检测所述样本表面上的缺陷，并且所述处理设备设置在所述真空环境的外部。
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公开(公告)号：CN1940546A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610135921.4
申请日：2002-09-10
IPC: G01N23/227 , G01N23/18
CPC classification number: H01J37/244 , G01N21/9501 , G03F1/84 , H01J37/285 , H01J2237/2441 , H01J2237/2446
Abstract: 本发明公开了一种检测设备，用于检测样本表面的缺陷，所述设备包括：电子枪，用于向保持在真空环境中的样本发射辐射波束，以便从所述样本中辐射出二次电子束；传感器，包括EB－CCD传感器或EB－TDI传感器，用于检测从所述样本中辐射出的二次电子束，所述传感器允许所述二次电子束直接进入所述传感器，并且形成二维图像，所述传感器被设置在所述真空环境中；电子光学系统，用于将所述二次电子束引导到所述传感器；以及用于将信号从所述传感器传送到处理设备中的馈通；其中所述处理设备处理所述信号，以便检测所述样本表面上的缺陷，并且所述处理设备设置在所述真空环境的外部。
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公开(公告)号：CN1407334A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02141674.5
申请日：2002-09-10
IPC: G01N23/18
CPC classification number: H01J37/244 , G01N21/9501 , G03F1/84 , H01J37/285 , H01J2237/2441 , H01J2237/2446
Abstract: 一种检测设备，用于检测样本表面上精细几何图形，其中辐射波束照射到不同于大气的差异环境中放置的样本，并利用传感器检测从该样本上射出的二次电子，其中传感器放置在差异环境之内，处理来自传感器检测信号的处理装置放置在差异环境之外，而传输装置发射来自传感器的检测信号到处理装置。
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公开(公告)号：CN1296127A
公开(公告)日：2001-05-23
申请号：CN00132625.2
申请日：2000-11-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C23C16/4412
Abstract: 本发明提供一种收集装置,用于提高收集产物的效率或使收集单元再生的效率,即提高除去积聚在收集单元上的产物的效率。该收集装置设置在一个排出通道中用于通过真空泵抽空一个抽空气密密封室,所述收集装置包括:一个用于在其上积聚包含在排出气体内的产物并除去该产物的收集单元,所述收集单元具有一个经过亲水处理的表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1302515C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN02821593.1
申请日：2002-11-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67219 , B24B37/005 , G03F7/70616 , G03F7/70991 , H01J37/28 , H01J2237/2817 , H01L21/67288 , Y10T29/41
Abstract: 根据本发明，一种用于例如晶片之类的试样的化学机械抛光装置(100)，包括被结合其中的内置检验装置(25)。该抛光装置(100)还包括装载单元(21)、化学机械抛光单元(22)、清洗单元(23)、烘干单元(24)和卸载单元(26)。化学机械抛光装置(100)从前面的步骤(107)接收试样，通过由设置在抛光装置(100)内的所述各单元对试样执行各过程并随后将被加工的试样传送至后续步骤(109)。对在各单元之间传送试样而言，试样装载和卸载装置和试样传送装置不再必需。
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公开(公告)号：CN1287587C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN02809989.3
申请日：2002-05-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H04N3/15 , H01J37/26 , G01N21/956 , H01R13/00
CPC classification number: H01J37/222 , G01N21/956 , H01J37/224 , H01J37/244 , H01J2237/2445 , H01J2237/2447 , H01R13/2421 , H04N5/2253 , Y10S439/935
Abstract: 包括TDI传感器(64)与馈通装置(50)的电子束设备。馈通装置有插座接触件(54)，将连接到分出不同环境的凸缘(51)上的插针(52)和与之组成对的另一插针(53)互连，此插针(52)、另一插针(53)与插座接触件(54)共组成连接单元且此接触件(54)有弹性件(61)。因而即会设置多个连接单元，也能将连接力保持到可防止传感器破损的水平。插针(53)与其中象素阵列已根据图象投影光学系统的光学特性取自适应组合的TDI传感器(64)连接。此传感器有多个积分级，能将图象投影光学系统视场减至尽可能地小，以可于此视场中将最大可接收畸变设定得较大。此外可将积分级个数确定成使TDI传感器的数据传输率可不减少但不会尽可能地增多插针数。最好可使行的计数数大致等于积分级个数。
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公开(公告)号：CN1820346B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200480019519.9
申请日：2004-04-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01J37/28 , H01L21/66 , G01N23/225
Abstract: 提供一种用于进一步提高SEM方式的检查装置的检查速度、即提高生产率的方式。检查基板的表面的检查装置在电子源(25·1)产生的电子形成交叉后，向试样W的方向以期望的倍率成像来形成交叉。在使该交叉通过时用开口从该交叉中去除作为噪声的电子，将该交叉设为期望的倍率，将该交叉调整为平行的电子束并以期望的断面形状来照射基板。形成电子束，使得此时的电子束的照度不匀在10％以下。从试样W放出的电子由检测器(25·11)来检测。
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公开(公告)号：CN101630623A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910164111.5
申请日：2004-04-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01J37/28 , H01J37/05 , H01L21/66 , G01N23/225
Abstract: 提供一种用于进一步提高SEM方式的检查装置的检查速度、即提高生产率的方式。检查基板的表面的检查装置在电子源(25·1)产生的电子形成交叉后，向试样W的方向以期望的倍率成像来形成交叉。在使该交叉通过时用开口从该交叉中去除作为噪声的电子，将该交叉设为期望的倍率，将该交叉调整为平行的电子束并以期望的断面形状来照射基板。形成电子束，使得此时的电子束的照度不匀在10％以下。从试样W放出的电子由检测器(25·11)来检测。
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公开(公告)号：CN1820346A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200480019519.9
申请日：2004-04-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01J37/28 , H01L21/66 , G01N23/225
Abstract: 提供一种用于进一步提高SEM方式的检查装置的检查速度、即提高生产率的方式。检查基板的表面的检查装置在电子源(25·1)产生的电子形成交叉后，向试样W的方向以期望的倍率成像来形成交叉。在使该交叉通过时用开口从该交叉中去除作为噪声的电子，将该交叉设为期望的倍率，将该交叉调整为平行的电子束并以期望的断面形状来照射基板。形成电子束，使得此时的电子束的照度不匀在10％以下。从试样W放出的电子由检测器(25·11)来检测。
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