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公开(公告)号：CN105587671B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201510749850.6
申请日：2015-11-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够不产生输送液的脉动地抑制由滑动部的接触而引起的颗粒的产生的磁悬浮型泵。一种通过磁力使收容于泵壳体内的叶轮(4)上浮的磁悬浮型泵，隔着叶轮(4)而将使叶轮4旋转的电动机(9)和通过磁力支撑叶轮(4)的电磁体(6)相对地配置，将电动机(9)配置在泵壳体的吸入口(13)的相反侧。
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公开(公告)号：CN110545958A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880026550.7
申请日：2018-04-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/32 , B24B37/013 , B24B37/015 , B24B37/30 , B24B49/04 , B24B49/16 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种用于将四边形的基板平坦化的CMP研磨装置。提供一种用于研磨四边形的基板的研磨装置，该研磨装置具有：用于保持四边形的基板的基板保持部，所述基板保持部具有：用于支承基板的四边形的基板支承面；及用于安装止动构件的安装机构，该止动构件配置于所述基板支承面的至少一个角部外侧。
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公开(公告)号：CN1820346B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200480019519.9
申请日：2004-04-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01J37/28 , H01L21/66 , G01N23/225
Abstract: 提供一种用于进一步提高SEM方式的检查装置的检查速度、即提高生产率的方式。检查基板的表面的检查装置在电子源(25·1)产生的电子形成交叉后，向试样W的方向以期望的倍率成像来形成交叉。在使该交叉通过时用开口从该交叉中去除作为噪声的电子，将该交叉设为期望的倍率，将该交叉调整为平行的电子束并以期望的断面形状来照射基板。形成电子束，使得此时的电子束的照度不匀在10％以下。从试样W放出的电子由检测器(25·11)来检测。
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公开(公告)号：CN101630623A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910164111.5
申请日：2004-04-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01J37/28 , H01J37/05 , H01L21/66 , G01N23/225
Abstract: 提供一种用于进一步提高SEM方式的检查装置的检查速度、即提高生产率的方式。检查基板的表面的检查装置在电子源(25·1)产生的电子形成交叉后，向试样W的方向以期望的倍率成像来形成交叉。在使该交叉通过时用开口从该交叉中去除作为噪声的电子，将该交叉设为期望的倍率，将该交叉调整为平行的电子束并以期望的断面形状来照射基板。形成电子束，使得此时的电子束的照度不匀在10％以下。从试样W放出的电子由检测器(25·11)来检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1820346A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200480019519.9
申请日：2004-04-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01J37/28 , H01L21/66 , G01N23/225
Abstract: 提供一种用于进一步提高SEM方式的检查装置的检查速度、即提高生产率的方式。检查基板的表面的检查装置在电子源(25·1)产生的电子形成交叉后，向试样W的方向以期望的倍率成像来形成交叉。在使该交叉通过时用开口从该交叉中去除作为噪声的电子，将该交叉设为期望的倍率，将该交叉调整为平行的电子束并以期望的断面形状来照射基板。形成电子束，使得此时的电子束的照度不匀在10％以下。从试样W放出的电子由检测器(25·11)来检测。
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公开(公告)号：CN111095492B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN201880057226.1
申请日：2018-08-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B37/013 , B24B49/04 , B24B49/10 , B24B49/12 , B24B49/16
Abstract: 本发明为了在适当位置结束研磨而检测研磨的终点位置。根据一个实施方式，提供一种具备功能性芯片的基板的化学机械研磨方法，该方法具有以下步骤：在基板配置功能性芯片的步骤；在所述基板配置终点检测元件的步骤；由绝缘材料对配置有所述功能性芯片及所述终点检测元件的基板进行密封的步骤；研磨所述绝缘材料的步骤；及研磨所述绝缘材料时，依据所述终点检测元件来检测研磨终点的步骤。
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公开(公告)号：CN111095492A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880057226.1
申请日：2018-08-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B37/013 , B24B49/04 , B24B49/10 , B24B49/12 , B24B49/16
Abstract: 本发明为了在适当位置结束研磨而检测研磨的终点位置。根据一个实施方式，提供一种具备功能性芯片的基板的化学机械研磨方法，该方法具有以下步骤：在基板配置功能性芯片的步骤；在所述基板配置终点检测元件的步骤；由绝缘材料对配置有所述功能性芯片及所述终点检测元件的基板进行密封的步骤；研磨所述绝缘材料的步骤；及研磨所述绝缘材料时，依据所述终点检测元件来检测研磨终点的步骤。
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公开(公告)号：CN105587671A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510749850.6
申请日：2015-11-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够不产生输送液的脉动地抑制由滑动部的接触而引起的颗粒的产生的磁悬浮型泵。一种通过磁力使收容于泵壳体内的叶轮(4)上浮的磁悬浮型泵，隔着叶轮(4)而将使叶轮4旋转的电动机(9)和通过磁力支撑叶轮(4)的电磁体(6)相对地配置，将电动机(9)配置在泵壳体的吸入口(13)的相反侧。
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公开(公告)号：CN101630623B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200910164111.5
申请日：2004-04-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01J37/28 , H01J37/05 , H01L21/66 , G01N23/225
Abstract: 本发明提供一种用于进一步提高SEM方式的检查装置的检查速度、即提高生产率的方式。检查基板的表面的检查装置在电子源(25·1)产生的电子形成交叉后，向试样W的方向以期望的倍率成像来形成交叉。在使该交叉通过时用开口从该交叉中去除作为噪声的电子，将该交叉设为期望的倍率，将该交叉调整为平行的电子束并以期望的断面形状来照射基板。形成电子束，使得此时的电子束的照度不匀在10％以下。从试样W放出的电子由检测器(25·11)来检测。
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