公开(公告)号：CN1670924A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200410095441.0

申请日：2004-12-20

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社东芝

Inventor： 中尾秀高 ,  川端康充 ,  胜间田好文 ,  小泽直树 ,  佐佐木达也 ,  重田厚

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04 ,  B24B49/00 ,  B24B1/00

CPC classification number: B24B37/013 ,  B24B49/03 ,  B24B49/12

Abstract: 提供一种衬底抛光装置来防止抛光过度和抛光不充分，并能够定量设置附加抛光时间。该衬底抛光装置包括用来将待抛光衬底抛光的机械装置；用来测量沉积在该衬底上的薄膜厚度的膜厚度测量装置；用来输入被抛光薄膜目标厚度的界面；用来保存先前抛光结果的存储区；以及用于计算抛光时间和抛光速度的处理单元。该衬底抛光装置建立一个附加抛光数据库，用于将从附加抛光结果中获得的数据存储在该存储区中。

公开(公告)号：CN100481340C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200410095441.0

申请日：2004-12-20

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社东芝

Inventor： 中尾秀高 ,  川端康充 ,  胜间田好文 ,  小泽直树 ,  佐佐木达也 ,  重田厚

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04 ,  B24B49/00 ,  B24B1/00

CPC classification number: B24B37/013 ,  B24B49/03 ,  B24B49/12

Abstract: 提供一种衬底抛光装置来防止抛光过度和抛光不充分，并能够定量设置附加抛光时间。该衬底抛光装置包括用来将待抛光衬底抛光的机械装置；用来测量沉积在该衬底上的薄膜厚度的膜厚度测量装置；用来输入被抛光薄膜目标厚度的界面；用来保存先前抛光结果的存储区；以及用于计算抛光时间和抛光速度的处理单元。该衬底抛光装置建立一个附加抛光数据库，用于将从附加抛光结果中获得的数据存储在该存储区中。

公开(公告)号：CN101663739A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200880012830.9

申请日：2008-04-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 中尾秀高 ,  井上正文 ,  武田晃一

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/02 ,  B24B37/04

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/042 ,  B24B37/345 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/32304 ,  G05B2219/45232 ,  H01L21/02074 ,  H01L21/67276 ,  Y02P90/20

Abstract: 研磨装置具备：载置部(14)，载置容纳有多个研磨对象物的盒(12)；第一研磨线(20)及第二研磨线(30)，对研磨对象物进行研磨；清洗线(40)，具备对研磨后的研磨对象物进行清洗的清洗机(42a、42b、42c、42d)和输送研磨对象物的输送单元(44)；输送机构(50)，在载置部(14)、研磨线(20、30)及清洗线(40)之间输送研磨对象物；控制部，控制研磨线(20、30)、清洗线(40)及输送机构(50)。控制部基于第一及第二研磨线(20、30)的预测研磨时间、输送机构(50)的预测输送时间、清洗线(40)的预测清洗时间及驱动清洗线(40)的输送单元(44)而开始进行清洗的清洗开始预测时刻，决定第一或第二研磨线(20、30)的研磨开始时刻。

公开(公告)号：CN116487302A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202310668331.1

申请日：2017-06-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 青野弘 ,  山口都章 ,  下元博 ,  前田幸次 ,  八嶋哲也 ,  新海健史 ,  桥本幸一 ,  稻叶充彦 ,  矶川英立 ,  中尾秀高 ,  矶部壮一

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  B24B37/34 ,  B24B37/04

Abstract: 基板处理装置，具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板向所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗组件。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗组件的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。

公开(公告)号：CN105428229B

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201510593490.5

申请日：2015-09-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥太郎 ,  中尾秀高 ,  中村显

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/67 ,  B24B37/013

Abstract: 提供一种提高膜厚的检测精度的膜厚信号处理装置、研磨装置、膜厚信号处理方法、及研磨方法，该膜厚信号处理装置(230)包括：接收部(232)，其接收由沿着研磨面对研磨对象物(102)的膜厚进行检测的涡流传感器(210)输出的膜厚数据；确定部(236)，其基于由接收部(232)接收的膜厚数据，对膜厚数据的有效范围进行确定；补正部(238)，其对由确定部(236)确定的有效范围内的膜厚数据进行补正。

公开(公告)号：CN104015109A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410072543.4

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 中尾秀高 ,  矶部壮一 ,  胜冈诚司 ,  松田尚起

IPC: B24B9/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/345 ,  B24B9/065 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67219 ,  B24B27/0076 ,  B24B27/0069 ,  H01L21/02057

Abstract: 一种研磨装置，具有：对基板(W)的周缘部进行研磨的周缘部研磨单元(9)；对基板(W)的平坦面进行研磨的CMP单元(111A)；对研磨后的基板(W)进行清洗的清洗单元(70,120)；以及搬运所述基板的搬运系统(121,122,125,128,129,130)，搬运系统是，将由周缘部研磨单元(9)及CMP单元(111A)中的一方研磨后的基板(W)搬运到清洗单元，将由清洗单元清洗后的基板(W)搬运到周缘部研磨单元(9)及CMP单元(111A)中的另一方。采用本发明，能够使晶片等基板不产生擦伤等的缺陷地进行多级研磨。

公开(公告)号：CN107564835B

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN201710520934.1

申请日：2017-06-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 青野弘 ,  山口都章 ,  下元博 ,  前田幸次 ,  八嶋哲也 ,  新海健史 ,  桥本幸一 ,  稻叶充彦 ,  矶川英立 ,  中尾秀高 ,  矶部壮一

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  B24B37/34 ,  B24B37/04

Abstract: 基板处理装置，具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板向所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗组件。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗组件的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。

公开(公告)号：CN107564835A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710520934.1

申请日：2017-06-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 青野弘 ,  山口都章 ,  下元博 ,  前田幸次 ,  八嶋哲也 ,  新海健史 ,  桥本幸一 ,  稻叶充彦 ,  矶川英立 ,  中尾秀高 ,  矶部壮一

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  B24B37/34 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B37/345 ,  B08B1/003 ,  B08B1/04 ,  B08B3/123 ,  B24B37/10 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728

Abstract: 基板处理装置，具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板向所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗组件。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗组件的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。

公开(公告)号：CN105428229A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510593490.5

申请日：2015-09-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥太郎 ,  中尾秀高 ,  中村显

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/67 ,  B24B37/013

CPC classification number: B24B37/005 ,  B24B49/00 ,  H01L22/14 ,  H01L22/20 ,  H01L21/304 ,  B24B37/013 ,  H01L21/67092 ,  H01L22/12

Abstract: 提供一种提高膜厚的检测精度的膜厚信号处理装置、研磨装置、膜厚信号处理方法、及研磨方法，该膜厚信号处理装置(230)包括：接收部(232)，其接收由沿着研磨面对研磨对象物(102)的膜厚进行检测的涡流传感器(210)输出的膜厚数据；确定部(236)，其基于由接收部(232)接收的膜厚数据，对膜厚数据的有效范围进行确定；补正部(238)，其对由确定部(236)确定的有效范围内的膜厚数据进行补正。

公开(公告)号：CN101663739B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200880012830.9

申请日：2008-04-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 中尾秀高 ,  井上正文 ,  武田晃一

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/02 ,  B24B37/04

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/042 ,  B24B37/345 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/32304 ,  G05B2219/45232 ,  H01L21/02074 ,  H01L21/67276 ,  Y02P90/20

Abstract: 研磨装置具备：载置部(14)，载置容纳有多个研磨对象物的盒(12)；第一研磨线(20)及第二研磨线(30)，对研磨对象物进行研磨；清洗线(40)，具备对研磨后的研磨对象物进行清洗的清洗机(42a、42b、42c、42d)和输送研磨对象物的输送单元(44)；输送机构(50)，在载置部(14)、研磨线(20、30)及清洗线(40)之间输送研磨对象物；控制部，控制研磨线(20、30)、清洗线(40)及输送机构(50)。控制部基于第一及第二研磨线(20、30)的预测研磨时间、输送机构(50)的预测输送时间、清洗线(40)的预测清洗时间及驱动清洗线(40)的输送单元(44)而开始进行清洗的清洗开始预测时刻，决定第一或第二研磨线(20、30)的研磨开始时刻。