公开(公告)号：CN101164155A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200680013105.4

申请日：2006-04-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  曾根忠一 ,  小林卓二 ,  鸟居弘臣

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/304 ,  B24B37/04

CPC classification number: H01L21/67259 ,  B24B37/345 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/67751 ,  Y10S414/136 ,  Y10S414/137

Abstract: 一种晶片传送装置，具有将晶片(W)保持在下端面上的顶环(60)和与顶环(60)之间进行晶片(W)传送的推动机构(10)。推动机构(10)采用如下结构：具备装载晶片(W)的晶片装载部(40a)，使从顶环(60)的下端面脱离的晶片(W)落座到晶片装载部(40a)上。推动机构(10)具备检测晶片(W)适当地落座到晶片装载部(40a)上的传感机构(50)。传感机构(50)使从投光装置(51)投射的检测光被落座到晶片装载部(40a)上的晶片(W)遮挡。

公开(公告)号：CN1685482A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200380100128.5

申请日：2003-12-03

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  鸟居弘臣 ,  正木干彦 ,  枇杷田宽

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/042

Abstract: 转动半导体晶片(W)和抛光台(100)。抛光台(100)上具有一个抛光面。半导体晶片(W)挤压在位于以第一转速转动的抛光台(100)上的所述抛光面上，以抛光半导体晶片(W)。半导体晶片(W)在其挤压在所述抛光面上之后从所述抛光面上分离。在半导体晶片(W)从所述抛光面上分离之前，将抛光台(100)的转速降至低于所述第一转速的第二转速，以在半导体晶片(W)与抛光台(100)之间提供转速差。

公开(公告)号：CN102117736B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201110025552.4

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/67 ,  B24B37/34 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN101390197B

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200780006392.0

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/304 ,  B65G49/07 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN101262982A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200680033457.6

申请日：2006-09-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小林卓二 ,  相泽英夫 ,  梅本正雄 ,  曾根忠一 ,  鸟居弘臣 ,  高桥信行 ,  都筑隆

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/16

Abstract: 本发明提供一种抛光台板，其无需很大的力来从抛光台板的上表面移除抛光垫并且因此能相对地易于从其上移除抛光垫。本发明还提供一种具有这种抛光台板的抛光装置。根据本发明的抛光台板(12)包括抛光垫附着在其上面的表面。抛光台板(12)的所述表面包括第一表面(20)以及表面粗糙度与第一表面(20)不同的第二表面(21)的组合。

公开(公告)号：CN101494164B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN200910009621.5

申请日：2009-01-23

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 鸟居弘臣 ,  西田弘明 ,  金子浩之 ,  伊达操 ,  三谷隆 ,  中村贵正

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67751 ,  B24B37/345

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置的运转方法，当基板处理装置发生故障时，只要不是特别重大的故障，就不使装置整体停止，继续进行针对基板的一部分处理，清洗、回收基板，或容易地向外部排出装置内的基板等，从而能够降低无法处理基板的风险。具体为，是具有研磨部(3)、清洗部(4)及搬运机构(7、22)的基板处理装置的运转方法，在研磨部(3)、清洗部(4)及搬运机构(7、22)的任意一处检测到异常时，根据检测到异常的地点及基板在基板处理装置内的位置对基板进行分类，按分类后的基板改变并进行针对检测到所述异常后的基板的处理。

公开(公告)号：CN101670547A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910179046.3

申请日：2004-10-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 鸟居弘臣 ,  叶山卓儿 ,  八岛哲也

IPC: B24B29/02 ,  H01L21/02

CPC classification number: B24B37/345

Abstract: 本发明涉及抛光装置，其包括：基片保持装置，其构成为在基片保持表面上保持基片；和基片传递装置，其构成为从所述基片保持装置接受基片，所述基片传递装置包括：基片放置装置，其具有上面放置基片的基片放置表面；尖端，其能够插入到在所述基片保持装置的所述基片保持表面与由所述基片保持装置保持的基片之间形成的间隙中从而将基片从所述基片保持装置上取下来。本发明还涉及将基片从基片保持装置上取下来的方法。

公开(公告)号：CN100565832C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200680013105.4

申请日：2006-04-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  曾根忠一 ,  小林卓二 ,  鸟居弘臣

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/304 ,  B24B37/04

CPC classification number: H01L21/67259 ,  B24B37/345 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/67751 ,  Y10S414/136 ,  Y10S414/137

Abstract: 一种晶片传送装置，具有将晶片(W)保持在下端面上的顶环(60)和与顶环(60)之间进行晶片(W)传送的推动机构(10)。推动机构(10)采用如下结构：具备装载晶片(W)的晶片装载部(40a)，使从顶环(60)的下端面脱离的晶片(W)落座到晶片装载部(40a)上。推动机构(10)具备检测晶片(W)适当地落座到晶片装载部(40a)上的传感机构(50)。传感机构(50)使从投光装置(51)投射的检测光被落座到晶片装载部(40a)上的晶片(W)遮挡。

公开(公告)号：CN101670547B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200910179046.3

申请日：2004-10-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 鸟居弘臣 ,  叶山卓儿 ,  八岛哲也

IPC: H01L21/02 ,  B24B29/02

CPC classification number: B24B37/345

Abstract: 本发明涉及抛光装置，其包括：基片保持装置，其构成为在基片保持表面上保持基片；和基片传递装置，其构成为从所述基片保持装置接受基片，所述基片传递装置包括：基片放置装置，其具有上面放置基片的基片放置表面；尖端，其能够插入到在所述基片保持装置的所述基片保持表面与由所述基片保持装置保持的基片之间形成的间隙中从而将基片从所述基片保持装置上取下来。本发明还涉及将基片从基片保持装置上取下来的方法。

公开(公告)号：CN102117736A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201110025552.4

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/00 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。