公开(公告)号：CN102738038B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201210088954.3

申请日：2012-03-29

申请人： 昕芙旎雅有限公司

发明人： 佐伯亨 ,  三重野靖理 ,  占部雄士 ,  增井阳二 ,  神垣敏雄

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/681 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/68707 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/141

摘要： 本发明提供一种不伴随用于保持搬运对象物的手端操作装置的大型化、传感器的损伤、搬运效率的降低而能够适当地检测搬运对象物的保持状态的臂型搬运装置。其具有：臂机构，借助关节部将多个连杆以在水平面内能转动的方式相连接而构成，多个连杆包括保持搬运对象物的第一连杆；传感器，安装在构成臂机构的多个连杆中的、比第一连杆靠基端侧的连杆，检测在与安装位置相对应地确定的检测位置是否存在搬运对象物，传感器的安装位置设定为：在向使第一连杆接近安装有传感器的连杆的方向转动驱动关节部时，被正确地保持在第一连杆上的搬运对象物能通过检测位置而对该搬运对象物进行检测。

公开(公告)号：CN105149140A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510490464.X

申请日：2011-03-02

申请人： 翔风技术有限公司

发明人： 夏目光夫 ,  落合光敏 ,  溝河巧

IPC分类号： B05B13/02 ,  B05B13/04 ,  B05B15/06 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67775 ,  B65B31/04 ,  H01L21/67379 ,  H01L21/67393 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/139 ,  B05B13/02 ,  B05B13/04 ,  H01L21/00

摘要： 本发明提供在用于载置容器的载置台上安装有用于向容器内注入气体或从容器中排出气体的喷嘴的装置中也能够将容器可靠地定位在载置台上的气体的注入装置、注入方法以及气体的排出装置、排出方法。在将作为容器的承载盒(10)载置在承载基座(21)上时，活动销(7)与设置在承载盒(10)的底部(103)上的定位槽(101)相卡合而将承载盒(10)定位在载置台(2)上。然后，从该状态利用升降驱动单元(4)使注入喷嘴(5)与承载盒(10)的注入部(102)相接触。因而，在将承载盒(10)定位在载置台(2)上之前，不会产生注入喷嘴(5)勾挂在承载盒(10)的注入部(102)上这样的情况。即，能够将承载盒(10)可靠地定位在载置台(2)上。

公开(公告)号：CN102189052A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110050824.6

申请日：2011-03-02

申请人： 翔风技术有限公司

发明人： 夏目光夫 ,  落合光敏 ,  溝河巧

IPC分类号： B05B9/00 ,  B05B13/02 ,  B05C5/00 ,  B05C13/02 ,  B05D1/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67775 ,  B65B31/04 ,  H01L21/67379 ,  H01L21/67393 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/139

摘要： 本发明提供在用于载置容器的载置台上安装有用于向容器内注入气体或从容器中排出气体的喷嘴的装置中也能够将容器可靠地定位在载置台上的气体的注入装置、注入方法以及气体的排出装置、排出方法。在将作为容器的承载盒(10)载置在承载基座(21)上时，活动销(7)与设置在承载盒(10)的底部(103)上的定位槽(101)相卡合而将承载盒(10)定位在载置台(2)上。然后，从该状态利用升降驱动单元(4)使注入喷嘴(5)与承载盒(10)的注入部(102)相接触。因而，在将承载盒(10)定位在载置台(2)上之前，不会产生注入喷嘴(5)勾挂在承载盒(10)的注入部(102)上这样的情况。即，能够将承载盒(10)可靠地定位在载置台(2)上。

公开(公告)号：CN101292339A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680038529.6

申请日：2006-09-26

申请人： 动力微系统半导体设备股份有限公司

发明人： 卢茨·雷布施托克 ,  迈克尔·迈希斯纳

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/673 ,  H01L21/687 ,  B65G1/04 ,  B25J15/02

CPC分类号： H01L21/67769 ,  H01L21/67326 ,  H01L21/68707 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/14

摘要： 一种用于存储污染敏感片状物品的装置、尤其是半导体晶片(20)的装置，包括多个用于保持物品(20)的存储元件(18)，其中至少一些存储元件布置为彼此叠置。每个存储元件具有多个有槽保持件，物品能以垂直或水平的定向插入有槽保持件中。操作单元(82)用于将片状物品自动地插入存储元件(18)和从其中移走。根据本发明的一个方面，存储元件(81)为至少在一侧上开口的盒状元件，其中物品固定地安装在盒状元件中。另外，包围壳体形成用于所述多个存储元件和操作单元的共用洁净室。

公开(公告)号：CN100414665C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200480006092.9

申请日：2004-03-05

申请人： 艾克塞利斯技术公司

发明人： S·D·维德 ,  A·D·维德

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67775 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/14

摘要： 本发明提供了用于相对于集成电路制造工具放置例如硅晶片等工件的设备和方法。相对于该工具安装的机械手将工件移入和移出该工具。隔离片具有背离工具的暴露表面。所述暴露的隔离片表面的相对位置相对于工具可调整。可移动盒支承物支承一个或多个工件，且放置为与隔离片表面邻接。例如高架运输装置将包含例如工件的盒传送到所述盒支承表面上，以供工具的随后处理。

公开(公告)号：CN101164155A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200680013105.4

申请日：2006-04-20

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 高桥信行 ,  曾根忠一 ,  小林卓二 ,  鸟居弘臣

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/304 ,  B24B37/04

CPC分类号： H01L21/67259 ,  B24B37/345 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/67751 ,  Y10S414/136 ,  Y10S414/137

摘要： 一种晶片传送装置，具有将晶片(W)保持在下端面上的顶环(60)和与顶环(60)之间进行晶片(W)传送的推动机构(10)。推动机构(10)采用如下结构：具备装载晶片(W)的晶片装载部(40a)，使从顶环(60)的下端面脱离的晶片(W)落座到晶片装载部(40a)上。推动机构(10)具备检测晶片(W)适当地落座到晶片装载部(40a)上的传感机构(50)。传感机构(50)使从投光装置(51)投射的检测光被落座到晶片装载部(40a)上的晶片(W)遮挡。

公开(公告)号：CN101089531A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710111063.4

申请日：2007-06-13

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金英模 ,  金太信 ,  李钟华 ,  李正云

IPC分类号： F27D3/12 ,  F27B5/04 ,  F27B5/06 ,  F27B5/14

CPC分类号： B22F3/003 ,  B22F2998/00 ,  C04B35/64 ,  F27B5/04 ,  F27B5/06 ,  F27B5/14 ,  F27B19/04 ,  F27D3/06 ,  F27D3/12 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/14 ,  B22F3/10 ,  B22F3/1021

摘要： 本发明所提供的是一种顺序执行用于模制陶瓷产品的焙烧工艺和烧结工艺的综合烧结炉。该综合烧结炉包括：支撑框架；一对炉体，支撑在支撑框架顶部并具有内置的由盘形盖盖住的绝热体；一对导轨，沿顺着炉体布置的长度方向平行地设置在所述支撑框架的下方；旋转基座，沿导轨被水平地传送，并且在旋转基座被竖直地传送至炉体底部的正下方时，该旋转基座可转动地连接于炉体的顶部，该旋转基座包括安装于其顶部的独自旋转的置放件；以及升降装置，安装在旋转基座的下方并且具有滚珠丝杠式的旋转轴，以在置放件独自转动的同时竖直地升/降旋转基座。从而，通过快速传送至后处理工艺以及同时进行焙烧工艺和烧结工艺，而可以显著地提高陶瓷产品的生产效率。

公开(公告)号：CN1941314A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610127474.8

申请日：2006-09-15

申请人： 大日本网目版制造株式会社

发明人： 奥野英治 ,  原孝志

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/00 ,  B65G49/05 ,  B65G49/06 ,  B65G49/07

CPC分类号： H01L21/67766 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  Y10S414/137

摘要： 本发明涉及一种基板处理装置，包括：盒体装载台；第一搬送机构，其具有相对被装载在该盒体装载台的盒体可进退的第一基板保持手部，用于通过该第一基板保持手部对上述盒体交接基板；基板处理部，其用于对基板实施处理；第二搬送机构，其具有相对上述第一搬送机构以及上述基板处理部可进退、并且以铅直轴为中心可旋转的第二基板保持手部，用于通过该第二基板保持手部对上述第一搬送机构以及上述基板处理部交接基板；移动机构，其用于沿盒体的排列方向使上述第一搬送机构移动；控制单元，其在上述第一搬送机构与多个盒体分别对置的位置，使在上述第一搬送机构和上述第二搬送机构之间的基板的交接进行。

公开(公告)号：CN1765004A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200480008071.0

申请日：2004-03-24

申请人： 瓦里安半导体设备联合公司

发明人： 格兰特·肯奇·拉森

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/68

CPC分类号： H01L21/681 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67778 ,  Y10S414/136 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/139 ,  Y10S414/141

摘要： 提供了用于高速工件处置的方法和设备。用于工件处置的方法包括：利用第一机器人从第一盒移走工件；将所述工件从所述第一机器人直接传递到第二机器人而不将所述工件传递到传递站；利用所述第二机器人将所述工件放置在处理站处的工件支持器上；以及在处理之后利用所述第一机器人将所述工件从所述工件支持器传递到所述第一盒。所述第一和第二机器人的末端执行器可每个具有用于有效工件处置的多个竖向位置。所述工件的移位误差和旋转误差可无需使用传递站而感测和校正。所述方法和设备可用于处置半导体晶片。

公开(公告)号：CN1583532A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410064487.6

申请日：2002-08-23

申请人： 株式会社日立高新技术

发明人： 内牧阳一 ,  江川优子 ,  加治哲德

IPC分类号： B65G49/07

CPC分类号： H01L21/67727 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67736 ,  H01L21/67778 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/141

摘要： 一种单张输送方法及其装置，各台架100、200、300......分别通过台架堆料机130、230、330......连接到台架间输送线400。台架100由该场合的平面形状为环状的单张输送线120和沿其长度输送方向(与台架间输送线400的输送方向交叉的方向)并列设置的处理装置101－106构成。在该场合，处理装置101－103在单张输送线120的一方侧各邻接配置1台地并列设置。另外，余下的处理装置104－106在另一方侧各邻接配置1台地并列设置。处理装置101－106分别具有输送机械手11－16。处理装置101－106具有每次处理1张即单张晶片W的腔室(图示省略)。这样，即使对在台架内的各处理装置来说晶片的处理不同的场合，也可防止台架内的晶片的输送和晶片输送装置与各处理装置的配合由其决定速度，这样，可防止处理量的下降。