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公开(公告)号：CN101390197A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200780006392.0
申请日：2007-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B65G49/07 , B24B37/04 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67219 , B24B37/345 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/67766 , H01L21/68707
Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。
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公开(公告)号：CN102117736A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201110025552.4
申请日：2007-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00 , B24B37/04 , H01L21/677 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/67219 , B24B37/345 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/67766 , H01L21/68707
Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101494164A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910009621.5
申请日：2009-01-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67751 , B24B37/345
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置的运转方法，当基板处理装置发生故障时，只要不是特别重大的故障，就不使装置整体停止，继续进行针对基板的一部分处理，清洗、回收基板，或容易地向外部排出装置内的基板等，从而能够降低无法处理基板的风险。具体为，是具有研磨部(3)、清洗部(4)及搬运机构(7、22)的基板处理装置的运转方法，在研磨部(3)、清洗部(4)及搬运机构(7、22)的任意一处检测到异常时，根据检测到异常的地点及基板在基板处理装置内的位置对基板进行分类，按分类后的基板改变并进行针对检测到所述异常后的基板的处理。
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公开(公告)号：CN102117736B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110025552.4
申请日：2007-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , B24B37/34 , H01L21/677 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/67219 , B24B37/345 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/67766 , H01L21/68707
Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。
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公开(公告)号：CN101390197B
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200780006392.0
申请日：2007-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B65G49/07 , B24B37/04 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67219 , B24B37/345 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/67766 , H01L21/68707
Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。
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公开(公告)号：CN101494164B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN200910009621.5
申请日：2009-01-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67751 , B24B37/345
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置的运转方法，当基板处理装置发生故障时，只要不是特别重大的故障，就不使装置整体停止，继续进行针对基板的一部分处理，清洗、回收基板，或容易地向外部排出装置内的基板等，从而能够降低无法处理基板的风险。具体为，是具有研磨部(3)、清洗部(4)及搬运机构(7、22)的基板处理装置的运转方法，在研磨部(3)、清洗部(4)及搬运机构(7、22)的任意一处检测到异常时，根据检测到异常的地点及基板在基板处理装置内的位置对基板进行分类，按分类后的基板改变并进行针对检测到所述异常后的基板的处理。
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公开(公告)号：CN101834116A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200911000252.X
申请日：2009-12-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B08B17/00 , B08B3/02 , B08B17/025 , H01L21/67051 , H01L21/6708
Abstract: 一种液体散射防止杯，其提供在基底处理设备中，其可容易地且有效地附接亲水元件，例如PVA海绵，至液体散射防止杯体的内表面。液体散射防止杯包括一液体散射防止杯体和一具有附接在液体散射防止杯体的内表面的整个区域或预定区域的表面亲水材料层的液体散射防止片层。液体散射防止片层通过附接附接在液体散射防止杯体上，由此亲水材料层暴露。
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