层叠体的品质评价方法、以及氧化物半导体薄膜的品质管理方法

    公开(公告)号:CN106575629B

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201580035431.4

    申请日:2015-07-06

    摘要: 本发明提供对氧化物半导体薄膜及在该氧化物半导体薄膜的表面具有保护膜的层叠体的品质、以及氧化物半导体薄膜的品质管理方法能够准确且简便地进行评价的方法。本发明涉及的氧化物半导体薄膜及在上述氧化物半导体薄膜的表面具有保护膜的层叠体的品质评价方法具有:第1步骤,在基板上形成氧化物半导体薄膜后,利用接触式方法或非接触式方法测定上述氧化物半导体薄膜的电子状态,由此评价由上述氧化物半导体薄膜的膜中缺陷引起的不良;和第2步骤,在利用基于上述评价确定的条件进行处理后的氧化物半导体薄膜的表面上形成保护膜后,利用接触式方法或非接触式方法测定上述氧化物半导体薄膜的电子状态,由此评价由上述氧化物半导体薄膜与上述保护膜的界面缺陷引起的不良。

    薄膜晶体管构造、以及具备该构造的薄膜晶体管和显示装置

    公开(公告)号:CN103493210B

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201280019704.2

    申请日:2012-04-19

    摘要: 提供一种在有机EL显示器或液晶显示器等显示装置中,形成保护膜等时不需要氧化处理层,也能够使薄膜晶体管的电特性稳定的氧化物半导体层。本发明的薄膜晶体管构造在基板上至少从基板侧开始依次具备氧化物半导体层、源/漏电极和保护膜,该薄膜晶体管构造的主旨在于,所述氧化物半导体层是Zn占金属元素整体的含有量在50原子%以上、且形成在源/漏电极及保护膜侧的第1氧化物半导体层、和包含从由In、Ga及Zn构成的组中选择的至少1种元素、且形成在基板侧的第2氧化物半导体层的层叠体,并且所述第1氧化物半导体层和所述源/漏电极及保护膜直接接触。

    薄膜晶体管和显示装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104620365A

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201380044401.0

    申请日:2013-08-30

    摘要: 本发明提供一种在具备氧化物半导体层薄膜的薄膜晶体管中,对于光或偏压应力等,阈值电压的变化量小且应力耐受性优异的薄膜晶体管。本发明的薄膜晶体管是具备栅电极、用于沟道层的氧化物半导体层、配置在栅电极与沟道层之间的栅极绝缘膜的薄膜晶体管,其中,构成氧化物半导体层的金属元素是从In、Ga、Zn和Sn所构成的组中选择的至少一种(其中,构成所述氧化物半导体层的金属元素由Sn与In和/或Zn构成的除外。),并且与所述氧化物半导体层直接接触的栅极绝缘膜中的氢浓度控制在4原子%以下。