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公开(公告)号：CN1163959C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN00128356.1
申请日：2000-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/341 , H01L23/49805 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K3/3442 , H05K2201/09781 , H05K2201/10727 , H05K2201/10969 , H05K2203/168 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 将绝缘电极设置在作为表面安装元件的多层元件的安装表面上，以便与安装表面上的其它元件绝缘。对于施加到绝缘电极的焊剂，施加范围能够安全地限定在绝缘电极内的区域。
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公开(公告)号：CN105048050B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201510208016.6
申请日：2015-04-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P5/18
CPC classification number: H01P5/187
Abstract: 本发明能够对主线路的特性阻抗与副线路的特性阻抗之间产生差异的情况进行抑制。本发明所涉及的定向耦合器的特征在于,包括:层叠体,该层叠体由包含有第1电介质层和第2电介质层的多个电介质层进行层叠而成;主线路,该主线路包含有彼此以串联方式电连接的第1主线路部和第2主线路部;以及副线路,该副线路包含有彼此以串联方式电连接的第1副线路部和第2副线路部,且该副线路与主线路进行电磁耦合,第1主线路部和第1副线路部设置在第1电介质层上,第2主线路部和第2副线路部设置在第2电介质层上,从层叠方向俯视时,第1主线路部与第2副线路部相重合,且第1副线路部与第2主线路部相重合。
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公开(公告)号：CN101895282A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010184889.5
申请日：2010-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03K17/693
CPC classification number: H03K17/16
Abstract: 本发明涉及半导体器件。该半导体器件通过逻辑电路部使开关电路部进行开关动作(天线开关)。在一个半导体基板(20)上形成开关电路部和逻辑电路部，在逻辑电路部的正上面配置屏蔽导体(30)。屏蔽导体(30)制成空气桥结构，与接地端子(GND3)连接。从而可以得到一种可以抑制开关电路部所产生的高频辐射对逻辑电路部的不良影响，且不必牺牲小型化、低成本化的半导体器件。
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公开(公告)号：CN105048050A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510208016.6
申请日：2015-04-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P5/18
CPC classification number: H01P5/187
Abstract: 本发明能够对主线路的特性阻抗与副线路的特性阻抗之间产生差异的情况进行抑制。本发明所涉及的定向耦合器的特征在于，包括：层叠体，该层叠体由包含有第1电介质层和第2电介质层的多个电介质层进行层叠而成；主线路，该主线路包含有彼此以串联方式电连接的第1主线路部和第2主线路部；以及副线路，该副线路包含有彼此以串联方式电连接的第1副线路部和第2副线路部，且该副线路与主线路进行电磁耦合，第1主线路部和第1副线路部设置在第1电介质层上，第2主线路部和第2副线路部设置在第2电介质层上，从层叠方向俯视时，第1主线路部与第2副线路部相重合，且第1副线路部与第2主线路部相重合。
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公开(公告)号：CN103403866B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201280010496.X
申请日：2012-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01P1/15 , H03K17/00
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H03K17/002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 以简单且小型的形状实现具备将一个平衡端子切换连接于多个平衡端子的任一个的开关电路的高频模块。高频模块(100)具备开关IC元件(SW-、SW+)与基板(101)。开关IC元件(SW-、SW+)为相同的IC芯片，以相同方向安装。开关IC元件(SW-)安装于基板(101)。开关IC元件(SW+)安装于开关IC元件(SW-)上。开关IC元件(SW-、SW+)的各焊垫电极通过引线接合连接于待连接于各焊垫电极的基板(101)的接地电极。在彼此连接的焊垫电极与接地电极之间未配置其它接地电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102428550B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201080021654.2
申请日：2010-05-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/338 , H01L21/8232 , H01L27/06 , H01L27/095 , H01L29/812
CPC classification number: H01L27/0883 , H01L21/823456 , H01L27/0605 , H01L27/095 , H01L29/20 , H01L29/42316 , H01L29/66863 , H01L29/812
Abstract: 本发明提供一种改善失真特性的构成的半导体开关装置、以及半导体开关装置的制造方法。半导体开关装置(1)将具有凹槽(3A、3B)的半导体元件(E1、D1)形成在单一的半导体基板(2)上。以半导体元件(D1)构成开关电路。以半导体元件(E1、D1)构成逻辑电路。半导体元件(E1、D1)分别具有栅极电极(4A、4B)、漏极电极(6A、6B)、以及源极电极(5A、5B)。栅极电极(4B)的外形形状为剖面矩形形状。栅极电极(4A)的外形形状为剖面V字形状。
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公开(公告)号：CN1398048A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN02126417.1
申请日：2002-07-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B1/48
Abstract: 本发明涉及复合高频开关和高频模块以及通信机。本发明的目的在于，提供不设置负电源也能够在未选择的通信系统中防止第1和第2二极管的失真的高频模块及使用高频模块的通信机。解决办法是，由电感器(L11、L12)和电容器(C11～C15)构成的天线共用器(11)，以及由第1和第2二极管(D21、D22、D31、D32)、传输线路(TL21、TL31)、电感器(L21、L22、L31、L32)、电容器(C21、C31)构成的高频开关(12、13)组成高频模块10。
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公开(公告)号：CN103403866A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280010496.X
申请日：2012-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01P1/15 , H03K17/00
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H03K17/002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 以简单且小型的形状实现具备将一个平衡端子切换连接于多个平衡端子的任一个的开关电路的高频模块。高频模块(100)具备开关IC元件(SW-、SW+)与基板(101)。开关IC元件(SW-、SW+)为相同的IC芯片，以相同方向安装。开关IC元件(SW-)安装于基板(101)。开关IC元件(SW+)安装于开关IC元件(SW-)上。开关IC元件(SW-、SW+)的各焊垫电极通过引线接合连接于待连接于各焊垫电极的基板(101)的接地电极。在彼此连接的焊垫电极与接地电极之间未配置其它接地电极。
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公开(公告)号：CN102428550A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201080021654.2
申请日：2010-05-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/338 , H01L21/8232 , H01L27/06 , H01L27/095 , H01L29/812
CPC classification number: H01L27/0883 , H01L21/823456 , H01L27/0605 , H01L27/095 , H01L29/20 , H01L29/42316 , H01L29/66863 , H01L29/812
Abstract: 本发明提供一种改善失真特性的构成的半导体开关装置、以及半导体开关装置的制造方法。半导体开关装置(1)将具有凹槽(3A、3B)的半导体元件(E1、D1)形成在单一的半导体基板(2)上。以半导体元件(D1)构成开关电路。以半导体元件(E1、D1)构成逻辑电路。半导体元件(E1、D1)分别具有栅极电极(4A、4B)、漏极电极(6A、6B)、以及源极电极(5A、5B)。栅极电极(4B)的外形形状为剖面矩形形状。栅极电极(4A)的外形形状为剖面V字形状。
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公开(公告)号：CN1228924C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN02126417.1
申请日：2002-07-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B1/48
Abstract: 本发明涉及复合高频开关和高频模块以及通信机。本发明的目的在于，提供不设置负电源也能够在未选择的通信系统中防止第1和第2二极管的失真的高频模块及使用高频模块的通信机。解决办法是，由电感器(L11、L12)和电容器(C11～C15)构成的天线共用器(11)，以及由第1和第2二极管(D21、D22、D31、D32)、传输线路(TL21、TL31)、电感器(L21、L22、L31、L32)、电容器(C21、C31)构成的高频开关(12、13)组成高频模块10。
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