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公开(公告)号：CN104145426B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201380011678.3
申请日：2013-07-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 金荣昌明
CPC classification number: H01L41/0533 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H03H9/1071 , H03H9/1085 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有中空结构的电子元器件，能抑制中空结构因模块树脂成型时的压力所引起的变形。本发明的电子元器件采用以下结构，即，包括：元件基板(2)；驱动部(3)，该驱动部(3)形成在元件基板(2)的一个主面上；保护部(4)，该保护部(4)以在驱动部(3)的周围形成中空空间(8)的方式覆盖驱动部(3)；粘接层(10)，该粘接层(10)由配置在保护部(4)上部的树脂构成；以及加强板(11)，该加强板(11)配置在粘接层(10)上，加强板(11)为硅基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103444077B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201280013477.2
申请日：2012-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 金荣昌明
CPC classification number: H03H3/08 , H03H3/007 , H03H3/02 , H03H9/05 , H03H9/0542 , H03H9/1014 , H03H9/1057 , H03H9/1071 , Y10T29/42 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供一种抑制中空空间破坏的电子部件模块的制造方法。该方法的特征在于包括如下步骤：准备电子部件（10a），该电子部件（10a）包含元件基板（12）、形成于元件基板（12）的一主表面上的驱动部（16a）、以及按照在驱动部（16a）的周围形成中空空间（14）的方式覆盖驱动部（16a）的保护部（18）；按照使公共基板（46）的一主表面与元件基板（12）的另一主表面相对置的方式，将电子部件（10a）固定于公共基板（46）上；在电子部件（10a）的保护部（18）上固定增强板（28）；以及按照内置电子部件（10a）的方式在公共基板（46）的一主表面上形成树脂层（48）。
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公开(公告)号：CN103403866B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201280010496.X
申请日：2012-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01P1/15 , H03K17/00
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H03K17/002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 以简单且小型的形状实现具备将一个平衡端子切换连接于多个平衡端子的任一个的开关电路的高频模块。高频模块(100)具备开关IC元件(SW-、SW+)与基板(101)。开关IC元件(SW-、SW+)为相同的IC芯片，以相同方向安装。开关IC元件(SW-)安装于基板(101)。开关IC元件(SW+)安装于开关IC元件(SW-)上。开关IC元件(SW-、SW+)的各焊垫电极通过引线接合连接于待连接于各焊垫电极的基板(101)的接地电极。在彼此连接的焊垫电极与接地电极之间未配置其它接地电极。
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公开(公告)号：CN103444077A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280013477.2
申请日：2012-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 金荣昌明
CPC classification number: H03H3/08 , H03H3/007 , H03H3/02 , H03H9/05 , H03H9/0542 , H03H9/1014 , H03H9/1057 , H03H9/1071 , Y10T29/42 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供一种抑制中空空间破坏的电子部件模块的制造方法。该方法的特征在于包括如下步骤：准备电子部件（10a），该电子部件（10a）包含元件基板（12）、形成于元件基板（12）的一主表面上的驱动部（16a）、以及按照在驱动部（16a）的周围形成中空空间（14）的方式覆盖驱动部（16a）的保护部（18）；按照使公共基板（46）的一主表面与元件基板（12）的另一主表面相对置的方式，将电子部件（10a）固定于公共基板（46）上；在电子部件（10a）的保护部（18）上固定增强板（28）；以及按照内置电子部件（10a）的方式在公共基板（46）的一主表面上形成树脂层（48）。
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公开(公告)号：CN104145426A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201380011678.3
申请日：2013-07-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 金荣昌明
CPC classification number: H01L41/0533 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H03H9/1071 , H03H9/1085 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有中空结构的电子元器件，能抑制中空结构因模块树脂成型时的压力所引起的变形。本发明的电子元器件采用以下结构，即，包括：元件基板(2)；驱动部(3)，该驱动部(3)形成在元件基板(2)的一个主面上；保护部(4)，该保护部(4)以在驱动部(3)的周围形成中空空间(8)的方式覆盖驱动部(3)；粘接层(10)，该粘接层(10)由配置在保护部(4)上部的树脂构成；以及加强板(11)，该加强板(11)配置在粘接层(10)上，加强板(11)为硅基板。
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公开(公告)号：CN103403866A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280010496.X
申请日：2012-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01P1/15 , H03K17/00
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H03K17/002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 以简单且小型的形状实现具备将一个平衡端子切换连接于多个平衡端子的任一个的开关电路的高频模块。高频模块(100)具备开关IC元件(SW-、SW+)与基板(101)。开关IC元件(SW-、SW+)为相同的IC芯片，以相同方向安装。开关IC元件(SW-)安装于基板(101)。开关IC元件(SW+)安装于开关IC元件(SW-)上。开关IC元件(SW-、SW+)的各焊垫电极通过引线接合连接于待连接于各焊垫电极的基板(101)的接地电极。在彼此连接的焊垫电极与接地电极之间未配置其它接地电极。
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