公开(公告)号：CN103403866B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201280010496.X

申请日：2012-08-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 奥田修功 ,  金荣昌明 ,  早坂直树

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01P1/15 ,  H03K17/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H03K17/002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 以简单且小型的形状实现具备将一个平衡端子切换连接于多个平衡端子的任一个的开关电路的高频模块。高频模块(100)具备开关IC元件(SW-、SW+)与基板(101)。开关IC元件(SW-、SW+)为相同的IC芯片，以相同方向安装。开关IC元件(SW-)安装于基板(101)。开关IC元件(SW+)安装于开关IC元件(SW-)上。开关IC元件(SW-、SW+)的各焊垫电极通过引线接合连接于待连接于各焊垫电极的基板(101)的接地电极。在彼此连接的焊垫电极与接地电极之间未配置其它接地电极。

公开(公告)号：CN103403866A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201280010496.X

申请日：2012-08-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 奥田修功 ,  金荣昌明 ,  早坂直树

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01P1/15 ,  H03K17/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H03K17/002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 以简单且小型的形状实现具备将一个平衡端子切换连接于多个平衡端子的任一个的开关电路的高频模块。高频模块(100)具备开关IC元件(SW-、SW+)与基板(101)。开关IC元件(SW-、SW+)为相同的IC芯片，以相同方向安装。开关IC元件(SW-)安装于基板(101)。开关IC元件(SW+)安装于开关IC元件(SW-)上。开关IC元件(SW-、SW+)的各焊垫电极通过引线接合连接于待连接于各焊垫电极的基板(101)的接地电极。在彼此连接的焊垫电极与接地电极之间未配置其它接地电极。