电子器件的制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN85108626A

    公开(公告)日:1986-06-10

    申请号:CN85108626

    申请日:1985-10-28

    Abstract: 本发明公开了一种半导体器件制造方法,其中至少包括一步是形成被刻图形的层,该层可以是导电金属层,透明导电层和不透明导电层的或反射的重叠层,或非单晶半导体层;另一步是用波长为400毫微米或更短的激光束在绘有图形层部分刻出图形,这些层可以是刻有图形的导电金属层,刻有图形的透明导电层和非透明的或反射导电层的重叠层,或刻有图形的非单晶半导体层。本发明的优点在于形成的刻有图形层上没有任何缺陷。

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