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公开(公告)号:CN1090889A
公开(公告)日:1994-08-17
申请号:CN93120148.9
申请日:1989-09-16
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
Abstract: 介绍了一种等离子体化学汽相淀积法和设备。该设备包括一真空室,真空室中设有两对电极。往其中一对电极加高频电压,以便在真空室中产生反应气体的等离子体。待涂敷的基片配置在另一对电极之间。往该另一对电极加频率较低的电压。借助于该低频电压,基片在淀积的过程中就受到等离子体的轰击。轰击的作用在于除去淀积材料较软的部分。
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公开(公告)号:CN1041189A
公开(公告)日:1990-04-11
申请号:CN89107237.3
申请日:1989-09-16
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
Abstract: 介绍了一种等离子体化学汽相淀积法和设备。该设备包括一真空室,真空室中设有两对电极。往其中一对电极加高频电压,以便在真空室中产生反应气体的等离子体。待涂敷的基片配置在另一对电极之间。往该另一对电极加频率较低的电压。借助于该低频电压,基片在淀积的过程中就受到等离子体的轰击。轰击的作用在于除去淀积材料较软的部分。
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公开(公告)号:CN1025353C
公开(公告)日:1994-07-06
申请号:CN89107237.3
申请日:1989-09-16
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
Abstract: 介绍了一种等离子体化学汽相淀积法和设备。该设备包括一真空室,真空室中设有两对电极。往其中一对电极加高频电压,以便在真空室中产生反应气体的等离子体。待涂敷的基片配置在另一对电极之间。往该另一对电极加频率较低的电压。借助于该低频电压,基片在淀积的过程中就受到等离子体的轰击。轰击的作用在于除去淀积材料较软的部分。
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