公开(公告)号：CN1838428A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610065386.X

申请日：2006-03-23

Applicant: 新电元工业株式会社 ,  本田技研工业株式会社

Inventor： 前山雄介 ,  西川恒一 ,  福田祐介 ,  清水正章 ,  佐藤雅 ,  岩黑弘明 ,  野中贤一

IPC: H01L29/00

CPC classification number: H01L29/045 ,  H01L21/046 ,  H01L21/0485 ,  H01L29/6606 ,  H01L29/66068

Abstract: 碳化硅半导体器件。一种半导体器件，包括：绝缘膜；第一半导体层，其具有第一导电型4H－SiC的第一主要成分；以及第二半导体层，其具有第二导电型4H－SiC的第二主要成分。所述第二半导体层具有与所述第一半导体层的pn结。该pn结具有结边缘。所述第一半导体层和第二半导体层进一步包含局部区域，所述局部区域包含所述结边缘。所述局部区域具有与所述钝化膜相接的第一主平面。所述第一主平面的法线从第一轴[0001]或者[000－1]向第二轴 倾斜在25度到45度范围内的第一倾角。

公开(公告)号：CN100499051C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200610065382.1

申请日：2006-03-23

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  新电元工业株式会社

Inventor： 野中贤一 ,  桥本英喜 ,  横山诚一 ,  岩永健介 ,  齐藤吉三 ,  岩黑弘明 ,  清水正章 ,  福田祐介 ,  西川恒一 ,  前山雄介

IPC: H01L21/337

CPC classification number: H01L29/7722

Abstract: 结型半导体装置的制造方法。该结型半导体装置的制造方法由以下工序构成：第一高电阻层形成工序；沟道掺杂层形成工序；第二高电阻层形成工序；形成作为源区的第一导电型的低电阻层(34)的工序；进行局部刻蚀直至低电阻层(34)和第二高电阻层(33)的中途深度的工序；在刻蚀工序中刻蚀后的部分的下部形成栅区(G)的工序；以及在栅区(G)和源区之间的区域的表面形成保护膜(38)的工序。在预先刻蚀到了源区下面和沟道掺杂层的上面之间的高度的面上，使用较低能量的离子注入来形成栅区。

公开(公告)号：CN102132388A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200980133246.3

申请日：2009-08-25

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  新电元工业株式会社

Inventor： 根来佑树 ,  堀内明彦 ,  岩永健介 ,  横山诚一 ,  桥本英喜 ,  野中贤一 ,  前山雄介 ,  佐藤雅 ,  清水正章

IPC: H01L21/331 ,  H01L21/329 ,  H01L29/73 ,  H01L29/80

CPC classification number: H01L29/732 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L29/045 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/42304 ,  H01L29/6606 ,  H01L29/66068 ,  H01L29/6609 ,  H01L29/66295 ,  H01L29/66416 ,  H01L29/7722 ,  H01L29/8613 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种降低双极型晶体管的表面态(即表面能级)密度、提高其电流增幅率，从而提高晶体管的性能的双极型半导体装置。双极型半导体装置(100)的半导体元件表面具有表面保护膜(30)，该表面保护膜由在半导体元件表面上形成的热氧化膜(31)和在热氧化膜上形成的堆积氧化膜(32)构成。所述堆积氧化膜中包含的氢元素或氮元素中，至少有一种在1018cm-3以上。

公开(公告)号：CN1838390A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610065382.1

申请日：2006-03-23

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  新电元工业株式会社

Inventor： 野中贤一 ,  桥本英喜 ,  横山诚一 ,  岩永健介 ,  齐藤吉三 ,  岩黑弘明 ,  清水正章 ,  福田祐介 ,  西川恒一 ,  前山雄介

IPC: H01L21/337

CPC classification number: H01L29/7722

Abstract: 结型半导体装置的制造方法。该结型半导体装置的制造方法由以下工序构成：第一高电阻层形成工序；沟道掺杂层形成工序；第二高电阻层形成工序；形成作为源区的第一导电型的低电阻层(34)的工序；进行局部刻蚀直至低电阻层(34)和第二高电阻层(33)的中途深度的工序；在刻蚀工序中刻蚀后的部分的下部形成栅区(G)的工序；以及在栅区(G)和源区之间的区域的表面形成保护膜(38)的工序。在预先刻蚀到了源区下面和沟道掺杂层的上面之间的高度的面上，使用较低能量的离子注入来形成栅区。

公开(公告)号：CN107078167B

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201580001788.0

申请日：2015-08-27

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 前山雄介 ,  中村俊一 ,  小笠原淳 ,  大泽良平 ,  涉川昭彦

IPC: H01L29/872 ,  H01L29/06

Abstract: 一种宽带隙半导体装置，其特征在于，包括:第一导电型半导体层(32)；第二导电型区域(41)、(42)，设置在所述第一导电型半导体层(32)上；第一电极(10)，其一部分位于第二导电型区域(41)、(42)上，其残余部分位于所述第一导电型半导体层(32)上；绝缘层(51)、(52)、(53)，在所述第一导电型半导体层(32)上与所述第一电极(10)邻接设置，并延伸至所述宽带隙半导体装置的端部；以及,第二电极(20)，设置在所述第一电极(10)与所述宽带隙半导体装置的端部之间，并与所述第一导电型半导体层(32)形成肖特基接触。

公开(公告)号：CN104704611B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201380021025.3

申请日：2013-10-08

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 前山雄介 ,  渡部善之 ,  中村俊一

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/329 ,  H01L29/06 ,  H01L29/47 ,  H01L29/861 ,  H01L29/868 ,  H01L29/872

CPC classification number: H01L29/6606 ,  H01L21/02236 ,  H01L21/02255 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/02529 ,  H01L21/0455 ,  H01L21/0485 ,  H01L21/31111 ,  H01L23/291 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/167 ,  H01L29/45 ,  H01L29/66136 ,  H01L29/66143 ,  H01L29/8611 ,  H01L29/872 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的碳化硅半导体装置的制造方法按以下顺序包括：在含有包含氮及氧的分子的气体环境下，以1150℃以上的温度将SiC基板的一个表面进行热氧化从而形成热氧化膜的同时，在该过程中向SiC基板的一个表面导入高浓度的氮；第二工序，通过蚀刻将热氧化膜从SiC基板的一个表面上去除后，通过将所述SiC基板的一个表面暴露在自由基中，在被导入到SiC基板的一个表面的高浓度的氮中将被导入到SiC的晶格中的氮保留的同时，将在SiC基板的一个表面上形成的Si‑N结合体及C‑N结合体去除，从而在SiC基板的一个表面上形成高浓度n型SiC层；以及第三工序，在SiC基板的一个表面上形成欧姆电极层。通过本发明，不实施高温退火工序，便能够在SiC层的表面上形成欧姆电极层。

公开(公告)号：CN104704611A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201380021025.3

申请日：2013-10-08

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 前山雄介 ,  渡部善之 ,  中村俊一

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/329 ,  H01L29/06 ,  H01L29/47 ,  H01L29/861 ,  H01L29/868 ,  H01L29/872

CPC classification number: H01L29/6606 ,  H01L21/02236 ,  H01L21/02255 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/02529 ,  H01L21/0455 ,  H01L21/0485 ,  H01L21/31111 ,  H01L23/291 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/167 ,  H01L29/45 ,  H01L29/66136 ,  H01L29/66143 ,  H01L29/8611 ,  H01L29/872 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的碳化硅半导体装置的制造方法按以下顺序包括：在含有包含氮及氧的分子的气体环境下，以1150℃以上的温度将SiC基板的一个表面进行热氧化从而形成热氧化膜的同时，在该过程中向SiC基板的一个表面导入高浓度的氮；第二工序，通过蚀刻将热氧化膜从SiC基板的一个表面上去除后，通过将所述SiC基板的一个表面暴露在自由基中，在被导入到SiC基板的一个表面的高浓度的氮中将被导入到SiC的晶格中的氮保留的同时，将在SiC基板的一个表面上形成的Si-N结合体及C-N结合体去除，从而在SiC基板的一个表面上形成高浓度n型SiC层；以及第三工序，在SiC基板的一个表面上形成欧姆电极层。通过本发明，不实施高温退火工序，便能够在SiC层的表面上形成欧姆电极层。

公开(公告)号：CN102683430A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210067432.5

申请日：2012-03-06

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 前山雄介 ,  大泽良平 ,  荒木克隆 ,  渡部善之

IPC: H01L29/872

CPC classification number: H01L29/872 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0649 ,  H01L29/1608

Abstract: 在基板的中心区域，形成有横跨邻接护圈层的第二半导体层和邻接该第二半导体层的第二半导体层之间的第三绝缘层。即，在第二半导体层与第二半导体层之间，形成有覆盖了在基板的第一面(一侧的主面)露出的第一半导体层的第三绝缘层。这样，第三绝缘层在第二半导体层和第二半导体层之间，使在基板11的第一面11a露出的第一半导体层和金属层之间电气绝缘。

公开(公告)号：CN111727506B

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN201880083604.3

申请日：2018-02-13

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 涩川昭彦 ,  前山雄介 ,  中村俊一

IPC: H01L29/06

Abstract: 本发明的半导体装置包括：由碳化硅构成的第一导电型的漂移层；形成在漂移层的一个主面上的接合区域；包含第二导电型掺杂物的结终端扩展区域；以及包含比结终端扩展区域更高浓度的第二导电型掺杂物的保护环区域，其特征在于：在结终端扩展区域中，第二导电型掺杂物的从一个主面向深度方向的浓度在从一个主面到达第一深度为止是上升的，一个主面处的第二导电型掺杂物的浓度小于等于第一深度处的第二导电型掺杂物的浓度的十分之一，且高于漂移层处的第一导电型掺杂物的浓度。

公开(公告)号：CN115989584A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202180052727.2

申请日：2021-08-25

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 前山雄介 ,  中村俊一 ,  大贯仁

IPC: H01L29/47

Abstract: 本发明的宽带隙半导体装置具有宽带隙半导体层10、以及设置在所述宽带隙半导体层10上的金属电极20。所述金属电极20在靠近所述宽带隙半导体层10的金属电极20侧的界面区域上具有由六方最密堆积结构(HCP)构成的单晶层21。所述单晶层21具有含O、S、P或Se的指定元素含量区域22。