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公开(公告)号:CN102097462A
公开(公告)日:2011-06-15
申请号:CN201010532941.1
申请日:2010-10-21
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 新电元工业株式会社
IPC: H01L29/73 , H01L29/06 , H01L21/04 , H01L21/331
CPC classification number: H01L29/7322 , H01L29/0804 , H01L29/1608 , H01L29/41708 , H01L29/66068 , H01L29/66272
Abstract: 本发明提供一种可以通过简单的流程进行生产、成品率高、具有较高电流放大率的双极型半导体装置。双极晶体管10具有:在半导体结晶基板9的一面形成的由n型低阻抗层构成的集电区11、设置在集电区上的n型的第1高阻抗区12、设置在第1高阻抗区上的p型基区13、在半导体结晶板的另一面形成的n型低阻抗的发射区14、在发射区与基区之间设置为与发射区相接触的n型第2高阻抗区15、设置在第2高阻抗区周围并与其接触的n型复合抑制区17、以及与复合抑制区接邻设置并与基区接合的p型低阻抗基极接触区16,第2高阻抗区15及复合抑制区17的杂质浓度分别在1×1017cm-3以下。
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公开(公告)号:CN102132388A
公开(公告)日:2011-07-20
申请号:CN200980133246.3
申请日:2009-08-25
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 新电元工业株式会社
IPC: H01L21/331 , H01L21/329 , H01L29/73 , H01L29/80
CPC classification number: H01L29/732 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L29/045 , H01L29/1608 , H01L29/42304 , H01L29/6606 , H01L29/66068 , H01L29/6609 , H01L29/66295 , H01L29/66416 , H01L29/7722 , H01L29/8613 , H01L2224/06181 , H01L2924/1305 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种降低双极型晶体管的表面态(即表面能级)密度、提高其电流增幅率,从而提高晶体管的性能的双极型半导体装置。双极型半导体装置(100)的半导体元件表面具有表面保护膜(30),该表面保护膜由在半导体元件表面上形成的热氧化膜(31)和在热氧化膜上形成的堆积氧化膜(32)构成。所述堆积氧化膜中包含的氢元素或氮元素中,至少有一种在1018cm-3以上。
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