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公开(公告)号：CN103930991B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201280055736.8
申请日：2012-10-12
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 征矢野伸
CPC classification number: H01L23/564 , H01L23/02 , H01L23/049 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L23/50 , H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K13/00 , Y10T29/41 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 实现耐噪声性能的提高。半导体器件(1)具备电路基板(10)、外壳(20)和金属零件(30)。在电路基板(10)的表面安装有控制电路(11)。外壳(20)为内装有半导体元件(23)的树脂制壳体。金属零件(30)包含于外壳(20)内部，具备第一安装部(31a)、第二安装部(32a)和母线(33a)。第一安装部(31a)在外壳(20)上安装电路基板(10)，并在安装时与电路基板(10)的接地图案连接。第二安装部(32a)在外壳(20)上安装有外部设备(4)，并在安装时接地。母线(33a)将第一安装部(31a)与第二安装部(32a)连接。
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公开(公告)号：CN102315178B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201110192485.5
申请日：2011-06-28
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 征矢野伸
CPC classification number: H01L23/10 , H01L23/043 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/49111 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及半导体装置。根据本发明的半导体装置包括：金属基底；树脂外壳，该树脂外壳具有面对金属基底的接合面；涂敷槽，该涂敷槽形成在接合面中且保持用于将树脂外壳与金属基底在预定位置接合的粘合剂，形成涂敷槽的壁的顶面与包含接合面的面相隔开，使得在金属基底和树脂外壳之间形成逃逸空间；逃逸空间，该逃逸空间接纳从涂敷槽流出的多余的粘合剂；接纳槽，该接纳槽与逃逸空间连通且可靠地接纳逃逸空间未能接纳的多余的粘合剂。即使涂敷了对于接纳槽的接纳而言过多的多余粘合剂，也可在止挡槽中接纳多余的粘合剂并防止进一步流出。根据本发明的半导体装置便于确保树脂外壳和金属基底之间的足够的接合强度并实质上防止粘合剂从接合区域流出。
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公开(公告)号：CN102637662B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201210102888.0
申请日：2006-02-28
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/488 , C22C13/02 , H01L21/60 , B23K35/26
CPC classification number: C22C13/02 , H01L24/33 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明要解决的问题是提高锡(Sn)-锑(Sb)体系焊料合金的润湿性和焊接性能。使用焊料合金6将具有半导体芯片4的绝缘基片10上的导体图案3与散热板8相连接，所述焊料合金包含3-5重量％的锑(Sb)、不超过0.2重量％的锗(Ge)和余量的锡(Sn)。可用同类的焊料合金5将半导体芯片4和绝缘基片10上的半导体图案2连接。可用同类的焊料合金7将半导体芯片4和连线导体6连接。
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公开(公告)号：CN102439720A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201080019515.6
申请日：2010-06-09
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 征矢野伸
CPC classification number: H01L25/16 , H01L23/057 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供一种其中改进了屏蔽板、金属环和控制电路板的组装的半导体装置。植入套壳内的金属带台阶支承件(20)包括基部(20a)、连接部分(20b)以及台阶部分(20c)。屏蔽板(21)安装在台阶部分(20c)上。金属环(22)安装在屏蔽板(21)上，从而金属环围绕连接部分(20b)放置。控制电路板(23)安装在金属环(22)上。控制电路板(23)使用螺钉(24)固定至带台阶支承件(20)的连接部分(20b)。金属环(22)通过连接部分(20b)定位，从而能方便地进行组装。金属环(22)的上面安装有控制电路板(23)的端部从连接部分(20b)的端部突出，且控制电路板(23)固定在金属上。因此，可使由于例如振动引起的螺钉(24)的松动最小。
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公开(公告)号：CN109673166B
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN201880002973.5
申请日：2018-01-10
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供半导体模块，其具备：第一引线框，其与第一臂电路的多个半导体芯片连接；第二引线框，其与第二臂电路的多个半导体芯片连接；第一主端子，其与第一引线框连接；以及第二主端子，其与第二引线框连接，第一引线框与第二引线框具有相对的部分，在第一引线框的第一端部具有与第一主端子连接的第一端子连接部，在第二引线框的第二端部具有与第二主端子连接的第二端子连接部，从第一引线框与第二引线框相对的部分看，第一端子连接部与第二端子连接部配置于相反侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106415834B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201580026966.5
申请日：2015-11-13
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 征矢野伸
Abstract: 本发明的半导体装置具备：多个主端子(41、42、43)，所述多个主端子在基板(2)上从该基板的一端朝向该基板的另一端延伸；高电位侧的半导体芯片组U，其在主端子(41)的一侧的侧方并列地配置，并安装在基板(2)上；低电位侧的半导体芯片组L，其，在主端子(41)的另一侧并列地配置，并安装在基板(2)上。主端子(41)具有延伸突出部分(41a)，该延伸突出部分(41a)在与主端子(41)的延伸方向正交的方向上且向主端子(41)的两侧方中的一侧方延伸，低电位侧的半导体芯片组L中的相邻的两个半导体芯片(53、54)相对于延伸突出部分(41a)线对称地配置。
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公开(公告)号：CN109673166A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201880002973.5
申请日：2018-01-10
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供半导体模块，其具备：第一引线框，其与第一臂电路的多个半导体芯片连接；第二引线框，其与第二臂电路的多个半导体芯片连接；第一主端子，其与第一引线框连接；以及第二主端子，其与第二引线框连接，第一引线框与第二引线框具有相对的部分，在第一引线框的第一端部具有与第一主端子连接的第一端子连接部，在第二引线框的第二端部具有与第二主端子连接的第二端子连接部，从第一引线框与第二引线框相对的部分看，第一端子连接部与第二端子连接部配置于相反侧。
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公开(公告)号：CN106415834A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580026966.5
申请日：2015-11-13
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 征矢野伸
Abstract: 本发明的半导体装置具备：多个主端子(41、42、43)，所述多个主端子在基板(2)上从该基板的一端朝向该基板的另一端延伸；高电位侧的半导体芯片组U，其在主端子(41)的一侧的侧方并列地配置，并安装在基板(2)上；低电位侧的半导体芯片组L，其，在主端子(41)的另一侧并列地配置，并安装在基板(2)上。主端子(41)具有延伸突出部分(41a)，该延伸突出部分(41a)在与主端子的两侧方中的一侧方延伸，低电位侧的半导体芯片组L中的相邻的两个半导体芯片(53、54)相对于延伸突出部分(41a)线对称地配置。(41)的延伸方向正交的方向上且向主端子(41)
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公开(公告)号：CN103534796B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201280023267.1
申请日：2012-06-14
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 征矢野伸
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/24 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/49524 , H01L23/49844 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/37011 , H01L2224/37147 , H01L2224/4007 , H01L2224/40091 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/40993 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/77272 , H01L2224/83815 , H01L2224/84138 , H01L2224/84801 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/92166 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01042 , H01L2924/014 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2224/83205 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种半导体装置和半导体装置的制造方法，其确保接合大电流容量的导线框的焊锡的寿命和导线框的散热性，提高伴随小型化的可靠性和组装性。半导体装置中，通过矩形形状的导线框（22）使形成有作为导电图案（12）的金属层的绝缘基板上的电子部件（23、24）之间电连接。此时，通过在贯通导线框（22）形成的开口（21）中插通跨电子部件（23、24）配置的金属线部件（27），能够使导线框（22）正确地定位。在各电子部件（23、24）的电极面与导线框（22）的接合部（22a、22b）之间，分别夹着焊锡板（28、29），在之后的回流焊工序中溶解。在焊锡板（28、29）上，形成与导线框（22）的开口（21）的宽度对应的大小的缝隙（28s、29s）。
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公开(公告)号：CN103151325B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201310053571.7
申请日：2008-12-03
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L25/072 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73221 , H01L2224/84205 , H01L2224/84214 , H01L2224/84801 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明，有可能容易地改变设置有封装在树脂外壳中的半导体元件的半导体器件中的至少一个接线端子的布局。提供了一种半导体器件，包括：固定支撑在树脂外壳中的多个外部连接端子；封装在该树脂外壳中的IGBT元件和FWD元件；以及设置有至少一个接线端子——各IGBT元件通过它分别电连接到外部连接端子——的至少一个端子块。根据该半导体器件的配置，在设置有封装在树脂外壳中的半导体元件的半导体器件中接线端子的布局可容易地改变。
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